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随着上世纪70年代晶体生长技术飞跃发展，砷化镓（GaAs）作为第二代半导体材料出道即巅峰，并以其优异特性在近60年中长期保持竞争力——具体包括：最初作为一种直接带隙半导体（能够直接将电子跃迁产生的能量释放为光子...
当前，以CHatGTP为代表的生成式AI（AIGC）应用仍在快速迭代升级，全球数据总量呈现指数式增长趋势，不仅对算力提出了新要求，也对传输速率和传输容量提出了更高要求。光通信由于具有速率高、频带宽、保密性好、损耗...
伴随着AI的蓬勃发展，依托传统工作负载量所规划的数据中心基础构架正面临巨大压力，对电力的需求也高速成长，比如OpenAI的热门聊天机器人ChatGPT每天需响应约2亿个用户请求，这可能要消耗超过50万千瓦时的电力，而据...
随着人工智能技术的迅猛发展，全球范围内对高性能计算芯片的需求持续攀升。从语音识别、图像处理到自动驾驶和智能机器人，人工智能（AI）技术正深刻影响着各行各业。而支撑这一切的，正是那些不断突破性能极限的尖端...
随着AI模组中参数数量的指数级增长，对高性能内存的需求也在不断增加，HBM（高带宽存储器）通过垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过宽总线（通常为1024位）连接每个堆栈，可以在占用较小面积的情况下提供显著的高速、高...
自2023年9月，英特尔宣布将在2030年推出用于下一代先进封装得玻璃基板起，封测领域头部企业均开始在玻璃基板布局的行动。当前，大算力已然成为人工智能发展的关键，GPU等高性能芯片的需求也在持续增长，在这种背景下...
近年AI技术迎来爆发，产生了对数据带宽大幅增长的需求，因此研发可满足高容量、低延迟数据传输需求的VCSEL（Vertical-CavitySurface-EmittingLaser，垂直腔面发射激光器）也成为了光互联、光数据网络应用中的重点。...
碳化硅由于硬度过硬（莫氏硬度在9-9.5之间）、不易与传统化学抛光剂发生反应等特性，在传统的化学机械抛光（CMP）中抛光效率低、表面材料去除率低、表面粗糙度高，难以满足产业化中高速率、高精度的需求。为了使碳化...
随着光电子和微电子技术的快速发展，化合物半导体材料正在受到越来越多的重视，磷化铟是其中的代表性材料，当前磷化铟的研究焦点主要集中在抛光工艺，接下来，小编将为大家介绍磷化铟抛光现状及新方法。磁流变抛光装...
磷化铟（InP）作为具有代表性的第二代半导体材料，具有高光电转化效率、超高的饱和电子漂移速度、宽禁带宽度、强抗辐射能力和良好的导热性等优点，广泛应用在探测器、激光器和传感器等方面。“AI+新材料”是当前的热点...
万里行 | 作为国内超硬材料领域排头兵，河南四方达的“超硬实力”来自哪？
万里行 | 上海迈克孚：从做药到做材料，用“微射流”搞定纳米级分散
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2024/08/30