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在面向生成式AI的硬件中，需要通过电源线输送足够的电流到处理器，才能保障章程执行计算处理，但在实际工作中，电源供给速度通常难以跟上处理器需要的大电流，这给系统的稳定性和性能带来了挑战。因此，在处理器的电...
碳化硅（SiC）作为当前研发较为集中的第三代半导体材料，在电磁波吸收领域同样具有巨大的发展前景，它具有电阻率可调、抗热震性、密度小、热膨胀系数低、抗冲击性好等优点，在800℃以上的耐高温性能更是显著优于铁磁...
随着互联网、人工智能、云存储、云计算的快速发展，人们步入高度信息化时代，数据产生量呈指数级增长，据国际数据公司（IDC）测算，到2025年，全球将产生175ZB（1ZB=1012GB）的数据总量，其中约10%-15%的数据最终会...
以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料具有远大于Si和GaAs等第一、二代半导体材料的带隙宽度，且还具备击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射等优异特性，更加适应于电力电子、微波射频和光电子等高压...
冯诺依曼体系结构是现代计算机的基础。在该架构中，计算机的计算和存储功能分别由中央处理器和存储器独立完成，而它们之间的通信要通过总线来进行。随着AI极速发展，芯片算力呈爆发式增长，当执行这种以大数据为核心...
现代科技的快速发展使得电磁波成为信息传播的重要媒介，极大地便利了人们的日常生活，但电磁波的广泛使用给人们的健康带来了不良的影响；各电子设备间的电磁干扰会造成信号拦截、数据丢失等问题，严重影响设备的性能...
在人工智能时代，散热成为高算力、高集成度电子元器件的一大关键问题。只有选择合适的导热材料，才能有效将芯片工作时的热量及时散发出去，防止芯片因过热而性能下降或损坏。但是大多数情况下，高分子材料属于热的不...
如今，ChatGPT等系统提供动力的大型语言模型日益普及，面对越来越大的用户需求压力，数据中心、服务器等都在朝着高频、高功率的方向发展，而各种高性能材料的应用成为了推动这一领域迭代升级的关键因素之一。玻璃材...
随着人工智能（AI）技术迅速渗透到各个行业，高速计算和大容量存储器的需求激增。为满足这一需求，芯片制造商们正越来越倚重贵使用金属材料的先进封装技术。这些“金银家族”不仅价格昂贵，还凭借其优越的性能在芯片和...
随着AI终端行业的快速发展，所需的数据处理量和计算能力急剧增加，高速光模块，高功率激光器，激光投影等大功率器件的应用越来越多，这不仅带来了高能量的消耗，同时也产生各种发热、散热的现实问题，影响器件的使用...
万里行丨安拓思：以“纳米级”分散功力，打造一站式微纳米制剂解决方案
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2024/09/13