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东京大学近日宣布，已成功开发出一项面向下一代半导体玻璃基板的“激光微孔加工技术”，可在玻璃材料上高精度实现极小孔径与高纵横比的微孔加工。实验中所采用的玻璃基板为AGC公司生产的“EN-A1”。激光在半导体玻璃基板...
介电陶瓷材料作为电子元器件的重要组成部分受到广泛关注。随着器件的小型化、集成化快速发展，研发具有更高介电常数、更低介电损耗以及良好温度稳定性的高性能介电陶瓷材料日益紧迫。在目前广泛报道的高介电常数材料...
云上高博会披露北京理工大学金属粉末快速微轧球磨技术。该技术是一种新型高效球磨技术，其原理是通过对球磨罐内壁进行特殊结构设计，实现金属粉末尤其是难变形金属粉末的快速片状化；也可对高硬度陶瓷粉末实现快速破...
工程结构中的材料和构件往往承载着循环载荷的作用，在服役过程中性能不断劣化，产生损伤的累积，不可避免地面临疲劳失效的问题。据不完全统计，全球每年因工程结构件失效造成的经济损失可达GDP的3~5%，其中，因材料...
中科院宁波材料技术与工程研究所（宁波材料所）先进核能材料实验室长期从事聚碳硅烷合成、交联成型及SiC陶瓷与SiC陶瓷基复合材料的转化。日前，该所整理了发表在国际学术期刊上应对富余碳的相关研究成果，可分别提升...
近日，北海道大学、北陆先端科学技术大学院大学（JAIST）与京都大学联合发布研究成果：他们首次实验证实，一种由两个氮原子和一个碳原子组成的二价阴离子“亚胺碳离子（CarbodiimideIon，NCN2-）”构成的“超级陶瓷”材...
随着智能光学器件和高密度信息存储的迅猛发展，光存储技术作为新一代信息存储手段，受到广泛关注。其中，基于光致变色效应的存储材料因具备高密度、低能耗、可擦写等优势，被视为极具潜力的解决方案。然而，当前无机...
近日，西安交通大学电子科学与技术学院李强团队成功制备出全球首款基于六方氮化硼（hBN）同质结的深紫外LED芯片。这一突破性成果为深紫外光电器件的发展提供了新的研究方向，并有望推动短波段深紫外发光技术的进步。...
近日，中国科学院合肥物质科学研究院固体物理研究所纳米材料与器件技术研究部热控功能材料团队，在钨基超高温陶瓷的制备及抗氧化烧蚀性能研究方面取得新突破。团队成功制备出具备优异机械性能和抗烧蚀能力的碳化钨（...
近日，中国科学院合肥物质科学研究院固体物理研究所王振洋、张淑东研究团队，通过定向仿生设计，成功开发出具有高各向异性热导率和极端热稳定性的SiC@SiO2陶瓷纤维气凝胶材料。相关研究成果发表在《AdvancedScience...
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2025/06/09
