合作了粉体圈，您就合作了整个粉体工业！
4月2日，由南昌大学物理与材料科学学院主导的国内联合科研团队在先进陶瓷期刊（advancedceramics）发布氧化铝陶瓷研究成果，利用一种全新烧结方法制备了高透明度与高密度的立方氧化铝（γ Al2O3）陶瓷，通过揭示机理...
近日，由香港大学（港大）工程学院机械工程系陆洋教授与北京科技大学新材料技术研究院李成明教授共同领导的研究团队，成功研制出直径达5英寸超硬金刚石晶圆，厚度仅3毫米，硬度超过200GPa，较传统人造金刚石硬度翻倍...
近日，吉林大学邹广田院士团队在大尺寸单晶金刚石制备领域取得重大突破，成功研发出拥有自主知识产权的“台阶流调控技术”，并制备出2英寸（50×50mm²）单晶金刚石。这一进展标志着我国在“下一代超宽禁带半导体”战略材...
近日，韩国材料科学研究院（KIMS）科研团队在“JournalofMembraneScience”（膜科学期刊）上发表了一项陶瓷膜工艺进展——该工艺制备的陶瓷膜相比比传统的纳滤系统所须压力低五倍，即在2bar压力下可实现99.8%的染料去除...
日前，西安交大研究团队联合四川先进结构材料力学行为与服役安全重点实验室、西北工业大学凝固技术国家重点实验室、北理工进行结构技术研究所研究人员在氧化铝基陶瓷低温烧结领域取得重大突破——一种利用通电辅助的超...
3月4日，顶级科学期刊“Nature”发布郑州大学、南京大学和河南科技大学联合科研团队以“Bulkhexagonaldiamond”为题的论文，其取得的重大突破和成果包括：不仅合成出毫米级尺寸的纯相六方金刚石（HD），还精确解析了其晶...
近日，燕山大学高压科学中心，清华大学机械学院，江苏大学机械工程学院以及德国达姆施塔特工业大学人员组成的联合科研团队取得突破，成功制备出高强高导热各向同性六方氮化硼（hBN）陶瓷——测得抗压强度约130MPa，导...
在高功率密度芯片和后摩尔时代电子器件中，散热能力已成为影响器件可靠性的关键因素。由二维材料构成的范德华异质结因具备可设计的能带结构和优异电学特性，被认为是下一代集成器件的重要候选体系。然而，其应用长期...
在先进航空航天工程领域，材料长期面临一个关键矛盾：要么具备优异结构强度，以承受极端高温和高压；要么具备功能特性，例如吸收电磁波以实现隐身性能。然而，将两者兼顾一直十分困难。通常，电磁波吸收材料需要多孔...
日前，日本森村集团旗下则武株式会社（Noritake）宣布开发了一种用于玻璃基板通孔（TGV）工艺的新型银浆，以其为基础材料的新型布线工艺被视为传统镀铜工艺的有力竞争者，不仅效率大为提升，而且还能避免镀铜作业常...
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
龙亿装备：从非金属矿到新能源原料深加工之路
粉体圈首页
2026/04/03
