合作了粉体圈,您就合作了整个粉体工业!
据近日报道,北京高压科学研究中心研究员李阔和郑海燕团队联合清华大学等机构的科研团队,在金刚石纳米线研究方面取得新突破——该研究通过高压退火技术,以1-萘甲酸单晶为原料实现了百微米级金刚石纳米线单晶材料的成...
在环境监测、工业生产及医疗健康等领域,精准测量痕量水是质量控管、提升生产效能的关键前提。例如在半导体芯片、锂电池等高端制造过程中,痕量水的控制直接关系到产品性能与安全。然而,传统传感器在应对ppb(十亿分...
近期,康奈尔大学的研究人员开发了一种新的晶体管架构——XHEMT,实现了在块状单晶氮化铝上构建超薄氮化镓,不仅可以改变高功率无线电子产品的设计方式,还有助于缓解美国关键半导体材料供应链脆弱性的问题。作为第三...
压电器件是现代医疗诊断、工业无损检测和智能传感系统的“心脏”,其中关键压电材料的高性能化与复杂结构成形能力对于实际应用都至关重要。传统制备方法存在局限,3D打印技术具备成型速度快、设计灵活度高等优势。然而...
近期,中国科学院合肥物质科学研究院固体物理研究所功能材料物理与器件研究部在钠离子电池研究方面取得新进展,实现了硬碳负极中钠离子的全吸附超快高可逆存储。相关研究成果以“UnlockingInterlayerConfinementEnabl...
高性能介质电容器是现代脉冲功率器件(如激光器、新能源逆变器)的关键元件,用于快速存储和释放电能。为实现器件的小型化和集成化,电容器需要极高的能量存储密度。但业界存在瓶颈,即现有基于钙钛矿结构材料(如Ba...
近日,中科院上硅所研究团队提出了材料挤出(MEX)打印结合前驱体渗透裂解(PIP)与常压固相烧结的复合工艺路线,显著降低了无压烧结过程中的线收缩,从21.71%降至6.38%;也提高了材料致密度,最高达3.17g·cm⁻³,抗...
氮化硼纳米管(BNNTs)因其轻量、高强和出色中子屏蔽能力,正成为下一代太空辐射防护材料的有力竞争者。然而,传统BNNT产品因制造限制多为薄而脆的片状,阻碍了其实际应用。韩国科学技术研究院(KIST)和韩国高等科...
近日,德国基尔大学的研究人员首次利用“激光辅助熔融打印”(Laser-AssistedMeltPrinting,简称LAMP)工艺,实现了玻璃粉体的直接熔融成型。该技术无需烧结炉烧结,即可制备致密、透明的玻璃三维结构,为可持续陶瓷类...
11月3日,ScientificReports期刊发表了丰田中央研发实验室为MOF/配位聚合物(CPs)开辟新的应用和发展方向的最新成果——“Dismantlableadhesives”(可拆卸粘合剂)。论文地址:https://www.nature.com/articles/s41598...
万里行丨衡阳凯新:氮化硅产业破局者
万里行|长沙天创:行走在新材料产业前沿,把实验室球磨机开发到极致