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碳化硅（SiC）具有优异的耐高温性、化学稳定性和机械强度，在半导体、电子材料、催化及储能等领域具有广泛应用。其中，具有立方晶结构的β-SiC受到关注。不过，传统SiC合成通常需要1200℃以上的高温处理，而在此基础上...
日前，“AdvancedFunctionalMaterials”期刊发表中科院上硅所周志勇研究员团队通过自组装造孔工程研发多孔压电陶瓷的进展。该方法不必从外部引入造孔剂，在不显著影响压电性能和机械强度的前提下提升材料综合性能，这...
近期，韩国首尔大学科研团队在“NatureCommunications”发表成果，其利用“多模态文献挖掘+物理约束机器学习+逆向设计”（AI工具）筛选出适用于高温电子元件的新型无铅介质材料，利用低含量锡Sn调控取代钛酸钡中的Ti含量...
近日，“自然-催化”（NatureCatalysis）期刊发表中国科学院大连化学物理研究所牵头的联合科研发现，揭示了镍基催化剂在甲烷部分氧化制合成气反应中的真实活性中心，同时打破了长期以来“高效POM反应必须依赖高负载金属...
随着半导体器件向微型化、高集成度和多引脚化发展，测试环节对连接材料的导电性、机械强度及磁性能提出了更高要求。近日，日本产业技术综合研究所（AIST，产研院）联合韩国国立釜庆大学，开发出一种兼具强磁性与高导...
近日，陕西有色碳陶复合材料研发有限公司研发人员田博宇撰写的研究论文发表于国际权威工程类复合材料刊物，研究围绕“热压+反应熔体浸渗”工艺路线展开系统性创新，核心创新在于热压阶段引入BN改性基体，对后续反应熔...
近日，中科院上硅所陶瓷材料智能化研究部周志勇研究员团队在新型多孔压电陶瓷研制方面取得进展，通过自组装成孔工程（SAP）解耦了传统器件压电和机械性能之间的制约。论文地址：https://doi.org/10.1002/adfm.77890...
由中科院山西煤化所张斌研究员与刘星辰研究员团队，联合中国科学院精密测量科学与技术创新研究院王强研究员团队在氧化铝载体优化方面取得进展，达成芳香烃加氢反应速率提升1-3倍的效果。日前，相关研究成果以“Anchor...
近日，《材料学报》（ActaMaterialia）发表了中国科学院合肥物质科学研究院科研团队在高温金属材料方面的重要成果——利用纳米级铪分散相，获得了高温稳定钼合金的强度/韧性协同。本次的钼合金设计策略，对高温结构材...
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所于庆凯研究员团队在MaterialsScience&Technology期刊发表研究成果，科研团队提出了双振动分散耦合高温重熔化学气相沉积策略，实现了微米级球形蒙烯铜粉的制备。性能...
走进安徽超晶格：聚焦高端纳米铜镍粉，打通粉体到制浆应用瓶颈
走进诺力昂中国代理“南京安伦”：高端抛光，为什么离不开助剂？
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2026/09/30
