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在半导体领域，有一种至关重要的材料——陶瓷靶材。虽然看似不起眼，但它是我们能拥有如此高性能的电子设备的关键。陶瓷靶材通过其在物理气相沉积（PVD）技术中的应用，能帮助制造出薄膜涂层，继而提高器件的电气性能...
化学机械抛光（CMP）是一种依靠化学和机械的协同作用实现工件表面材料去除的超精密加工技术。在CMP过程中，抛光垫起到了储存抛光液、输送抛光液、排出废物、传递加工载荷、保证抛光过程平稳进行等作用，其成本占CMP...
随着市场上对成像质量以及器件小型化要求的不断提高，高精度的光学非球面镜逐渐在光学仪器、空间激光通信、航空航天等领域中得到重要应用。作为新一代光学加工技术，磁流变抛光技术具有去除函数稳定、材料去除效率高...
半导体制造工艺的发展历程中，化学机械抛光(CMP)技术作为关键工序之一，起到了至关重要的作用。从第一代到第四代半导体材料，CMP抛光中的磨料也经历了显著的变迁。这些磨料不仅直接影响了抛光效果，还对晶圆的表面质...
为了满足不断增长的半导体和电子器件的性能需求，外延技术正逐渐发展并成为当下优化器件性能的一大关键技术。外延生长是一种生长单晶薄膜的有效方法，是在单晶衬底上生长一层与衬底晶向相同或相近的单晶层。根据外延...
半导体产业在现代社会中扮演着至关重要的角色，从智能手机到智慧城市基础设施，深刻影响着人们的生活。特别是在第三代半导体材料，如GaN、SiC，它们在电子迁移率、饱和漂移速率和禁带宽度等方面表现优异，使得这些材...
作为AI算力提升的硬件基础，AI芯片升级迫在眉睫，催生了相关材料发展机遇。比如，随着AI服务器的CPU主频越来越高，具有更高效率、更小体积，能够更好地响应大电流变化的一体成型电感正在接替光模块，成为算力建设最...
化学机械抛光（CMP）是一种超精密的表面加工技术，其通过化学腐蚀和机械磨削的双重耦合作用，来实现工件表面纳米级的局部或全局平坦化。在CMP过程中，磨料作为机械作用和化学作用的直接实施者和传递者起到了非常关键...
在当前信息量爆炸的时代，电子芯片算力的增长远低于人工智能计算需求的增长，以微纳光子集成为基础的光子芯片结合基于光学计算的人工智能数据处理系统将成为应对未来低功耗、高速率、大数据量信息处理能力的关键。之...
在现代科技的推动下，智能手机、平板电脑等显示设备越来越轻薄、便携。而实现这些特点的背后，离不开显示器减薄和抛光技术的支持。显示器的减薄是通过蚀刻等手段去除多余材料，使屏幕达到理想的厚度；而抛光则进一步...
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2024/08/15