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现代科技的快速发展使得电磁波成为信息传播的重要媒介，极大地便利了人们的日常生活，但电磁波的广泛使用给人们的健康带来了不良的影响；各电子设备间的电磁干扰会造成信号拦截、数据丢失等问题，严重影响设备的性能...
在人工智能时代，散热成为高算力、高集成度电子元器件的一大关键问题。只有选择合适的导热材料，才能有效将芯片工作时的热量及时散发出去，防止芯片因过热而性能下降或损坏。但是大多数情况下，高分子材料属于热的不...
如今，ChatGPT等系统提供动力的大型语言模型日益普及，面对越来越大的用户需求压力，数据中心、服务器等都在朝着高频、高功率的方向发展，而各种高性能材料的应用成为了推动这一领域迭代升级的关键因素之一。玻璃材...
随着人工智能（AI）技术迅速渗透到各个行业，高速计算和大容量存储器的需求激增。为满足这一需求，芯片制造商们正越来越倚重贵使用金属材料的先进封装技术。这些“金银家族”不仅价格昂贵，还凭借其优越的性能在芯片和...
随着AI终端行业的快速发展，所需的数据处理量和计算能力急剧增加，高速光模块，高功率激光器，激光投影等大功率器件的应用越来越多，这不仅带来了高能量的消耗，同时也产生各种发热、散热的现实问题，影响器件的使用...
随着人工智能（AI）、第五代移动通信（5G）、物联网（IoT）等信息技术的迅速发展，集成电路的重要性更加凸显，而硅晶圆、光刻胶、金属互连材料、绝缘材料、高纯金属靶材以及用于先进封装的材料等对集成电路制造业发...
在人工智能（AI）产业快速发展的今天，高效、稳定的硬件设备成为了支撑AI算法和应用的基础。无论是数据中心的超级计算集群，还是边缘设备上的智能传感器，都离不开精密的电源管理和能效优化。在这些复杂的电子设备中...
以硅为代表的无机半导体材料，为了满足当下信息技术的需求，一直在不断提升集成化程度，芯片尺寸已逼近物理极限。然而，无机半导体材料固有的刚性，导致传统硅基器件很难用在一些需要弯曲、折叠和伸缩的场景中，如柔...
随着半导体工艺制程逼近物理极限，短沟道效应以及量子隧穿效应带来的发热、漏电等问题愈发严重，Chiplet（芯粒）技术走入大众的视野，成为后摩尔时代下实现电路系统算力和带宽提升、降低成本的有效解决方案之一。作...
微电子产业的飞速发展让芯片的性能和复杂度不断提升。然而，芯片的生产仅仅是第一步，要想在现实世界中可靠运行，还需要经过一道关键工序——封装。封装不仅保护芯片免受外界环境的影响，还负责连接芯片与外部电路，提...
万里行 | 作为国内超硬材料领域排头兵，河南四方达的“超硬实力”来自哪？
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2024/09/09