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在当今快速发展的科技时代,人工智能(AI)正在重塑各个行业的格局。而作为材料科学前沿的纳米晶合金,因其独特的微观结构和卓越的性能,正逐渐成为推动AI技术进步的重要助力。其中,纳米晶合金以其优异的性能,成为...
随着人工智能(AI)技术的快速发展,终端器件的算力也在持续增长。从智能手机到智能音箱,再到各种智能家居,它们通过在有限的空间内集成越来越多的高性能计算资源,以满足AI大模型的训练与推理需求,来为用户提供更...
随着生成式人工智能和大模型技术的快速发展,AI处理器需求呈“井喷”式增长,具有高带宽、大容量、低延迟等特点的HBM成为AI行业的主流存储方案,但目前这一产品的产能仍存在很大缺口。今年5月,三星就已宣布2024年高带...
随着电子器件的功率和集成度越来越高,电子封装对散热材料的要求也在不断提升,研制新型电子封装材料成为提升电子器件功率水平的一大关键点。金刚石/铜复合材料(DCC)因具有热导率高、热膨胀系数可调等优势成为当前...
随着人工智能、高频通讯等领域的发展,第一代半导体锗(Ge)、硅(Si)等已经发展得十分成熟,甚至已逐渐接近物理极限,于是人们纷纷在半导体领域寻找新的机遇,氮化镓作为第三代半导体材料,在一众候选者中脱颖而出。氮...
在人工智能时代,电子器件正逐渐朝着小型化和高度集成化方向发展,设备运行速度的加快以及元器件的高度集成,使得散热成为当下阻碍电子技术发展的一大问题。传统的金属、陶瓷以及高分子材料等单一组分封装材料如今较...
随着信息技术的快速发展,人工智能、5G通信、激光雷达等领域提出了对高功率数据传输系统的需求。光子芯片作为具有高传输带宽、低延迟、低功耗、抗干扰等特点的新一代传输系统,在高功率、大容量的信息传输和信息处理...
随着人工智能技术的飞速发展,芯片性能提升成为推动行业进步的核心动力。在这些芯片背后,硅锗(SiGe)作为一种半导体材料,正在悄然发挥着越来越重要的作用。硅和锗同属IV族元素,锗位于硅的正下方,比硅多一个电子...
随着数据中心对于数据传输带宽与传输速率需求的持续提升,传统的铜缆电气连接已经无法满足高带宽、低延迟的需求。因此,光通信技术因其具备的高带宽、远距离传输能力、低功耗以及抗干扰性等优点,逐渐成为数据中心内...
人工智能时代的应用场景非常的复杂,对吸波材料的需求也将更加的个性化。碳化硅作为一种具有较低密度、高热导率、抗氧化性、抗腐蚀性的吸波材料,因其电导率和介电损耗较低,使得阻抗匹配性能难以满足现实需求,而阻...
万里行丨安拓思:以“纳米级”分散功力,打造一站式微纳米制剂解决方案
万里行 | 看星翰科技如何用粉浆一体化,打造电子浆料全自研体系