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CMP抛光垫是采用化学研磨抛光工艺技术的关键核心材料，为了有助于持续输送新鲜浆料到晶圆和抛光垫接触区域，并能够携带并排除研磨产生的碎屑，抛光垫表面往往设计有各种纹路。不过，由于抛光过程中材料施加的摩擦力...
近半个世纪以来，集成电路领域一直遵循着摩尔定律飞速发展，但随着芯片愈加小尺寸化，引发了短沟道效应、量子效应、热效应、信号干扰等一系列问题，也给芯片制程的更新换代带来一定的难度，芯片领域的发展因而受到一...
固结磨料是用高强度粘结剂把细颗粒磨料粘接起来，使其形成一个独立的堆积组合体。相较于游离磨料抛光技术，固结磨料抛光的磨粒利用率及CMP加工效率显著提高，不仅耗材成本有所减少，而且工件的亚表面损伤程度也有了...
在现代制造业中，表面处理技术的重要性日益凸显。无论是汽车、航空航天、电子产品还是医疗器械，高精度、高光洁度的表面处理都是保证产品质量和性能的关键。而在众多表面处理技术中，激光抛光技术以其高效、精准、可...
碳化硅作为一种新兴的半导体材料，具有导热率高、宽禁带、高击穿电场、高电子迁移率等特性，使得其成为目前研发比较集中的半导体材料之一。因为这些性能，碳化硅可以广泛的应用于衬底、外延、器件设计、晶圆制造等多...
CMP技术是现代半导体制造中不可或缺的一部分，随着半导体工业的发展，CMP技术也在不断进步，以满足更高精度和更复杂工艺的需求。CMP抛光一般需要磨粒均匀的悬浮分散在抛光液中，以确保在CMP作业时，磨粒可以均匀的分...
在现代半导体制造工艺中，化学机械抛光（CMP）是至关重要的一步，它决定了晶圆表面平坦度和抛光质量，对最终产品性能有直接影响。而CMP工艺的核心之一便是抛光垫。抛光垫的表面结构及材料特性直接影响抛光效果，进而...
3D打印技术的兴起，无疑为制造业带来了革命性的变革，其自由成型的能力让复杂几何结构的零件定制化制造成为可能，然而，3D打印的零件表面通常具有一定的粗糙度，要应用于航空航天、医疗设备和精密机械等领域，需要进...
碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料，由于具备卓越的热导率、高硬度和宽禁带特性，被广泛应用于制造高效能的功率电子器件中，使其成为现代科技发展的关键材料之一。比如说碳化硅MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管...
CMP技术是现代集成电路制造过程中的核心环节，它提供了一种有效的方法来保证芯片表面的平坦度，以支持更高密度和更小尺寸的电路制造。CMP抛光液作为抛光过程中的关键介质，其组分及其性质对抛光效果起决定性作用，其...
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2024/08/01