2026年6月25-26日,由粉体圈平台主办的“CAC2026全国先进陶瓷论坛暨半导体用陶瓷专题论坛”在古城西安成功举办。论坛聚焦先进陶瓷...
2026年4月19-21日,由粉体圈主办的“第十届全国氧化铝粉体与制品创新发展论坛”在淄博成功举办,超过200位氧化铝产业上下游的企业...
当前,AI大模型与超算芯片的高速迭代正在重塑整个科技产业格局,也为导热材料行业打开了新的发展窗口。芯片用电子封装导热材料需...
当前,喷墨印花技术以其突破传统印花技术版式的局限,以及可实现小批量定制化和绿色低碳生产等优势,正深刻重塑纺织品制造生态。...
当前,粉体产业正经历从粗放加工向高附加值制造的根本性转变,粉体的检测、表面修饰等技术成为了行业关注的焦点。在此背景下,由...
在电子精密制造、新一代能源、信息互联以及先进封装等产业高速迭代发展的浪潮下,以铜、银、镍、银包铜等为代表的纳米金属材料行...