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随着AI算力需求的爆发式增长，AI服务器内部的高速互联正加速向224G乃至更高速率演进。与此同时，5G毫米波通信的规模商用的持续推进，也对电子基材的信号传输完整性提出了前所未有的严苛要求。在高频高速场景下，电子...
5G/6G通信、AI高性能计算和先进封装，对基板与互连介质的介电性能提出了远超以往的要求。传统低介电材料如聚酰亚胺、苯并环丁烯，存在介电稳定性差、固化易起泡、成本高等问题，已经难以匹配未来应用。与此同时，封...
AI算力需求爆发式增长，对芯片集成度、带宽与功耗的平衡提出严苛要求，先进封装成为突破芯片性能瓶颈的关键路径。芯粒（Chiplet）、2.5D/3D封装与高带宽存储器（HBM）等技术的快速发展，推动封装结构向高密度、小型...
AI与5G/6G通信驱动高频覆铜板及先进封装需求爆发。实心硅微粉降介电遇瓶颈，利用空气腔降低Dk值的中空二氧化硅成为下一代填料热点。然而，实验室数据虽多，国内真正实现电子级稳定量产的产品却寥寥无几。不同工艺在...
随着AI服务器传输速率向224G/1.6T演进，其对信号完整性和低损耗要求越来越高，覆铜板从传统的M4/M6级向M8/M9/M10级不断迭代升级，其中，M9级覆铜板成为高端AI服务器的标配。覆铜板的要求升级，同样对其中关键填料硅...
中国占全球MLCC成品产能的一半以上，是名副其实的制造大国；但高端MLCC用粉体与浆料的进口依存度仍超过六成，AI服务器与车规用的高端料还要更高。为什么一个能造出全球一半MLCC的产业却无法实现关键粉体材料的国产替...
钛酸钡（BaTiO₃）是MLCC介质层的主体材料，当MLCC介质层向1μm以下演进时，钛酸钡粉体的粒径、纯度、四方相含量和批次一致性，直接划定了MLCC性能的天花板。目前，日企凭数十年工艺积累长期主导高端钛酸钡粉体的生产...
在MLCC生产过程中，陶瓷介质层与镍内电极交替叠印后一次共烧。共烧升温时，排胶与致密化前后衔接：浆料中的乙基纤维素（EC）等有机物先分解排出，随后镍粉与陶瓷介质进入收缩阶段。然而镍粉具有催化作用，能够催化EC...
随着新能源汽车与AI算力基础设施的发展，车规与AI服务器成为MLCC（多层陶瓷电容器）的重要应用场景。两类应用对MLCC的性能要求各有侧重，这些差异也会传导至上游介质粉体的配方设计与性能调控。对于粉体材料企业而言...
MLCC被称为“工业大米”，是电子设备中用量最大的被动元件。而当前BME-MLCC（贱金属内电极多层陶瓷电容器）已占全部MLCC的90%以上，镍粉全面取代贵金属成为内电极主材，其球形度、振实密度、纯度、粒度分布等指标直接...
面向MLCC浆料与CMP抛光液制备，德衡纳米“研磨分散+高压均质”工艺解析
走进安徽中航纳米：立足等离子体燃烧技术，踏实做好纳米新材料
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2026/11/11