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片状金属粉体在电子屏蔽、导电填料、功能颜料及催化等领域拥有广泛应用价值。工业上制备这类关键材料主要依赖机械球磨法和物理气相沉积法（PVD）等，然而这些方法仍存在着诸多局限性，推动着工艺变革寻求更优解。下...
金作为一种贵金属，具有稳定的物理化学性能、良好的导热性、导电性和出色的延展性。而当金粉被精确调控至纳米尺度时，它不仅继承了金的本征特质，而且还展现出了特异的表面效应、小尺寸效应、体积效应、量子尺寸效应...
金属表面包覆是一种以物理、化学的方法将包覆层材料均匀包覆在金属粉末表面，从而改善金属点火、燃烧、储存性能的方法。该方法经常结合淬火、烧结、刻蚀等其他前处理或后处理步骤来提升包覆效果，具体的表面包覆方法...
羰基金属粉是通过羰基冶金工艺，将金属原料与一氧化碳反应生成易挥发的Ni(CO)₄、Fe(CO)₅、Co₂(CO)₈）等羰基化合物，再通精确控制热分解条件制得的一类微米级与亚微米级单质金属粉末。该工艺区别于传统机械粉碎或电解...
面向高性能、小型化发展的电子设备浪潮中，被誉为“电子工业大米”的多层陶瓷电容器（MLCC）凭借体积小、比容大、等效串联电阻小、无极性、固有电感小、抗湿性好、可靠性高等优点，成为了5G/6G通信、新能源汽车、可穿...
当前，光伏产业加速向高效N型电池技术迭代，异质结（HJT）电池凭借其高转换效率、低温度系数和高双面率等突出优势，成为极具潜力的发展方向。然而，由于HJT采用双面发电结构，需要在电池正反两面涂覆低温银浆，导致...
导电银浆是一种重要的基础工业材料，通过机械混合金属粉体、粘合剂、溶剂和助剂等成分形成粘稠状浆料。它本身在液态时一般不导电，但经过固化处理后可获得优异的导电性能。因此，无论是触摸屏上纤薄的透明电极、手机...
科学技术的飞速发展使得集成电路逐渐朝着小型化和高度集成化方向发展，而这就对芯片的散热效率、尺寸提出了更高的要求。为了在较少的面积和整体封装高度实现多层密集互联，芯片不仅要实现超薄化，还要保持足够的平整...
粉体的团聚产生于颗粒间的相互作用，一般分为两种：粉体的软团聚和硬团聚。粉体的软团聚主要是由于颗粒间的范德华力和库仑力所致。该团聚可以通过溶剂的分散或轻微的机械力（超声、研磨）的方式消除。粉体的硬团聚体...
根据三菱综合材料网站产品资料介绍，直接敷铝陶瓷(DirectBondedAluminum,DBA)基板是由高纯度铝板直接粘附于陶瓷基板两侧组成（见下图1），兼具良好的导热性与电气绝缘性能，在热循环测试中展现出了出色的可靠性，已...
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2025/08/29