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随着第五代移动通信（5G）、雷达系统、电子设备等高频技术的迅猛发展，空间中充斥着日益复杂的电磁辐射。高频电磁波不仅对电子设备的正常运行构成严重干扰，更对人类健康产生潜在威胁；与此同时，在现代军事防御体系...
导电浆料是光伏、MLCC、柔性电子等多个产业的核心材料。无论是光伏电池的细栅印刷，还是MLCC内电极的叠层成型，浆料的流变性能都直接决定了印刷质量和产品良率。在导电浆料的性能指标中，高固含量与高流动性是一对绕...
光伏银浆是电池片金属化环节的核心材料，直接决定电池的光电转换效率与制造成本，然而银作为稀缺伴生矿产，供给刚性强、价格波动剧烈，制约着光伏产业降本。而随着TOPCon、HJT、BC等新型电池技术快速扩产，精细化印...
镍作为重要的战略金属，其深加工产品的品质直接关系到航空航天、电子信息、新能源等关键产业的核心竞争力。在众多镍粉制备工艺中，羰基化法虽然诞生已逾百年，却至今仍占据着高端镍粉市场的重要地位。本篇文章，我们...
随着近年电池技术迭代升级，氧化锆快速从传统结构陶瓷领域出圈，踏入高端电池应用的前沿门槛。日本第一稀元素化学工业株式会社（DKK）是全球顶尖的锆化合物制造商，其较早推出了固体氧化物燃料电池（SOFC）用的氧化...
在粉末冶金、3D打印、新能源、功能涂料等行业中，金属粉体是最基础、最核心的原材料之一。不过常用的铜粉、铝粉、铁粉、镍粉等原生粉体，在实际应用中普遍存在明显短板，存放和使用过程中容易氧化生锈、粉体极易团聚...
作为导电浆料领域的热门替代材料，银包铜粉以铜核外镀银的复合结构，兼顾铜的低成本与银的高导电性，相较传统纯银粉可实现60%以上的成本降幅。目前，银包铜粉已被工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年...
随着银价持续走高和电子元器件封装朝着高功率、小型化、高精度、高可靠性、低成本方向持续升级，烧结铜浆凭借导电性优、导热系数高、成本低廉、抗电迁移能力强等核心优势，走进了行业视野，成为电子器件领域极具潜力...
随着集成电路向高集成度、高性能方向发展，芯片功能越来越复杂，电子封装也朝着小型化、薄型化、轻量化、高可靠性和低成本方向持续演进。作为电子封装中的关键材料，导电浆料不仅需要实现可靠的电连接，还需要兼顾机...
银是自然界导电性、导热性最优异的金属，其电导率高达约6.3×10⁷S/m，热导率约为429W/(m·K)，同时兼具出色的抗氧化性和良好的可塑性等，是电子制造、导电材料、电磁屏蔽领域不可或缺的核心原料。不过，当银作为粉体形...
走进惠丰钻石，看金刚石微粉如何贯穿第三代半导体加工全流程
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
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2026/08/26