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拜耳法产生的赤泥是行业难题，但经过烧结法处理后得到的铝酸钠溶液，恰好是碳化法制备单晶氢氧化铝的理想原料。由张蕾工程师研发的低温晶种诱导碳化法工艺，产品纯度高、形貌规整，可满足高端阻燃材料、电子级氧化铝...
芯片制造离不开光刻工艺，而光掩模就是光刻工序里的“芯片底片”。光刻机借助光掩模，把设计好的电路图案复刻到晶圆上，最终制成芯片。光掩模的表面光滑度与平整度，直接决定光的散射程度和图形边缘的精度，进而影响芯...
在半导体刻蚀、原子层沉积（ALD）、薄膜沉积、等高端制造场景中，喷淋头（showerhead）是决定工艺稳定性与产品良率的核心关键零部件。区别于金属喷淋头，高纯氮化铝、CVD-SiC等先进陶瓷具备超高化学惰性、耐高温、等...
超精密抛光粉体是高端精密制造的关键基础功能性材料，长期以来，高精度、低损伤的高端抛光氧化铝粉体核心技术被海外企业垄断，成为制约我国精密制造产业链自主可控的关键卡点。传统国产氧化铝抛光粉多为通用型球形、...
在半导体、精密电子、精细化工、航空航天等高端制造领域，极端工况下的流体喷射、雾化冷却、介质输送等工序，对喷嘴构件的综合性能要求严苛。陶瓷喷嘴凭借高硬度、耐磨损、抗腐蚀、高绝缘的独特优势，可有效规避金属...
在很多人的印象中，先进陶瓷零件最难的环节往往是烧结和精密加工。事实上，对于应用于半导体设备的陶瓷部件来说，当零件完成磨削、抛光、钻孔等工序后，往往还要经历一道极为重要的工艺——清洗。甚至在一些高端半导体...
流延成型是电子陶瓷、功能陶瓷基板规模化生产的核心工艺，凭借精度高、效率高、连续性强的优势，广泛应用于氧化铝、氮化铝、压电陶瓷等精密基板制备。其基本原理是将具有合适黏度和良好分散性的陶瓷浆料从流延机浆料...
研磨减薄是芯片制造中不可或缺的一环。晶圆越薄，热阻越低、高频性能越好，但加工难度也随之陡增。2026年4月，英特尔代工服务（IntelFoundry）展示了一项令半导体行业瞩目的成果：一颗基底硅片厚度仅为19μm的氮化镓...
在氧化铝生产的拜耳法工艺中，草酸钠积累是长期制约行业发展的核心痛点。草酸钠源于铝土矿中的有机物，在高温溶出过程中分解生成，并随母液不断循环富集。一旦浓度过高，便会显著细化氢氧化铝粒度、降低分解率，同时...
随着电子封装散热材料向高导热、高可靠、小型化的方向发展，高导热氮化铝（AlN）陶瓷基板凭借高热导率、优异绝缘性、热膨胀系数适配硅基芯片等突出优势，成为高端功率器件封装的核心关键材料。而氮化铝粉体作为基板...
走进惠丰钻石，看金刚石微粉如何贯穿第三代半导体加工全流程
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2026/07/13