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钛酸钡（BaTiO₃）是高性能MLCC介电层的一种关键材料。随着MLCC介电层不断薄层化，BaTiO₃粉体需要具备更小且分布均匀的粒径。通过优化制备工艺，可以调控BaTiO₃粉体粒径及其分布。然而，在后续烧结过程中，BaTiO₃粉并...
MLCC是电子工业的基础元件，钛酸钡粉体则是其介质层的核心材料。但原生钛酸钡粉体存在天然局限：与有机介质相容性差、易团聚；表面活性位点不足，烧结时晶粒易异常长大；介电温度稳定性差，难以满足X7R、X8R等高端规...
MLCC正在朝小型化、大容量、高可靠方向升级，要使同样体积的MLCC能储存更多电荷，其中一个关键就是提高钛酸钡（BaTiO3）介质的介电性能。而BaTiO3的高介电常数与四方相晶体结构紧密相关：在室温附近时，四方相是BaTi...
在半导体产业中，6N及以上超高纯钨粉是不可替代的重要材料，它既是六氟化钨电子特气的核心原料，也是钨溅射靶材的上游坯料源头，其纯度、粒度、氧杂质水平直接决定先进制程芯片良率。随着制程向3 7nm演进、存储堆叠...
AI服务器、高功率芯片等领域的快速发展，对于烧结浆料、导电浆料和精细互连的重要原料——铜粉提出了更高要求。铜粉粒径从微米级迈向纳米级，其粒径的减小会带来比表面积增大和表面活性提高，有利于低温烧结和高致密连...
MLCC（Multi-layerCeramicCapacitor，多层陶瓷电容器）是一种由陶瓷介质膜片与内部金属电极交替叠层、共烧而成的高频贴片式电容器。随着AI芯片算力与功耗持续提升，服务器电源系统对MLCC的高频响应、高耐压及高可靠...
我们通常认为，铜粉主要的价值集中在导电、导热、烧结与催化等性能，但当铜粉粒径缩减至纳米级时，铜粉与光相互作用，会出现一个非常有意思的现象：局域表面等离激元共振（LocalizedSurfacePlasmonResonance,LSPR）...
超细金属粉体是粉末冶金、3D打印、精密铸造、电子封装等高端制造领域的核心基础原材料，其粒径、球形度、纯度、流动性直接决定终端产品的性能与品质。相较于机械粉碎、还原法、电解法等传统制粉工艺，雾化法凭借**粉...
银包铜粉是一种以铜粉为核、银为壳的核壳结构复合粉体材料，完美结合了铜材的低成本、高导电特性与银层的耐氧化、耐腐蚀、低接触电阻优势，在电子浆料、导电胶、电磁屏蔽材料等领域应用日益广泛。目前银包铜粉主流制...
随着电子元器件正朝着小型化、高密度、高可靠性方向持续演进，作为电子制造过程中重要的功能材料，电子浆料也面临着越来越高的性能要求。无论是芯片封装中的互连材料，还是MLCC、LTCC等电子元器件中的内外电极材料，...
走进安徽中航纳米：立足等离子体燃烧技术，踏实做好纳米新材料
走进卓新智创：离心、压力与二流体，不同类型喷雾干燥如何适配不同粉体？
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2026/10/15