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纺织品数码喷墨印花技术以其灵活性高、生产周期短、能耗低、耗水量少等优势,正逐步替代高污染、高能耗的传统印花工艺,成为推动纺织行业绿色转型的重要技术。在该项技术中,喷墨墨水作为关键耗材,其性能直接影响印...
以钕铁硼为代表的稀土永磁材料,是目前磁性能最高、应用最广、发展速度最快的新一代永磁材料。钕铁硼虽拥有高磁能积、高剩磁和高矫顽力等突出优势,但也存在一些难以忽视的弱点:Nd富集相易氧化、晶界连续性差、耐腐...
随着现代工业与科技水平的迅速发展,不同行业对粉体材料的性能要求越来越高,粉体材料除了要具备极低的杂质含量、较细的粒径,较窄的粒度分布,还需具有一定的颗粒形貌。球形粉体由于在表面形貌、粒径分布和流动性等...
氮化硅(Si3N4)是一种优秀的先进陶瓷材料,被称为“结构陶瓷之王”,具有低密度、高硬度、高强度、高韧性、耐腐蚀、自润滑等特点,特别是其优异的介电性能和高热导率(热导率90W/(m·K)),使得其在电子器件和热管理领...
氮化铝(AlN)具有极高的理论热导率(~320W/(m·K))、优异的电绝缘性、低介电损耗以及与半导体材料匹配的热膨胀系数。无论是作为高功率芯片封装基板的理想材料,还是导热硅脂、凝胶中的核心功能填料,乃至苛刻环境服...
在粉体工业万里行走访中,我们收到一项产业技术需求:“寻找在氧化铝(Al₂O₃)陶瓷表面制备氧化铬(Cr₂O₃)涂层的工艺方案,以提升氧化铝陶瓷在高场强、电真空环境中的耐压能力”。在此,小编先抛砖引玉聊一聊相关话题...
透明导电薄膜(TCFs)是现代光电和电子器件的关键基础材料,常作为显示屏、触控屏等的电极材料,其基本要求是在高透光性保障图像清晰的同时,兼具优异导电性以驱动显示、触控或电致变色等功能。长期以来,铟锡氧化物...
作为电子互连与封装领域不可或缺的材料,导电胶依靠内部填充的导电颗粒构筑电子传导通路,广泛应用于微电子互连、显示驱动与传感器制造等关键领域。其中,银填料凭借其无可替代的高电导率、卓越的热导率以及极佳的环...
超细铜粉凭借其优异的导电性、导热性、可烧结性、催化活性以及独特的表面效应和量子尺寸效应,成为电子、光伏、新能源、催化等众多尖端领域的核心材料。然而,超细铜粉的致命缺点在于其极易氧化,尤其是在超细粉体状...
现代社会人们对电子设备的需求越来越大,从而也使得电子元器件的小型化、高性能、高可靠性和低功耗得到了快速发展。其中,多层陶瓷电容器(MLCC)是非常重要的无源器件,被称为现代电子工业的“大米”,广泛应用于消费...
万里行 | 中誉新材料:硅粉直接法生产高纯硅酸酯,推动电子化学品国产化进程
让墨水“落地”更稳:荣思东新材料的喷墨介质创新