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银包铜粉是一种以铜粉为核、银为壳的核壳结构复合粉体材料，完美结合了铜材的低成本、高导电特性与银层的耐氧化、耐腐蚀、低接触电阻优势，在电子浆料、导电胶、电磁屏蔽材料等领域应用日益广泛。目前银包铜粉主流制...
随着电子元器件正朝着小型化、高密度、高可靠性方向持续演进，作为电子制造过程中重要的功能材料，电子浆料也面临着越来越高的性能要求。无论是芯片封装中的互连材料，还是MLCC、LTCC等电子元器件中的内外电极材料，...
CeO2基抛光粉之所以能在化学机械抛光（CMP）领域占据重要地位，根本原因在于其晶格中Ce3+/Ce4+的可逆氧化还原特性——这一特性直接决定了抛光过程中的化学活性。但纯相CeO2在实际应用中往往达不到理想的抛光速率与表面...
在电子信息产业向微型化、高频化、高可靠性快速迭代的背景下，硅微粉作为支撑高端电子产业发展的关键基础新材料，性能门槛持续提升。传统工艺制备的破碎硅微粉颗粒因形貌不规则，存在粉体流动性差、堆积填充率低、材...
在精密抛光领域，纳米金刚石具有莫氏硬度达到10的极高硬度，以及纳米尺度下的高比表面积、高表面活性，在碳化硅、蓝宝石等硬脆材料时，能胜任原子级别的材料去除。不过，目前行业主流的爆轰法、高温高压法制备工艺，...
多层陶瓷电容器（MLCC）是电子产业刚需基础元器件，伴随器件微型化迭代，为保证MLCC的电容器容量、温稳性与使用寿命，行业对其介质层核心材料——钛酸钡粉体提出严苛指标：粒径达纳米级、粒度分布跨度窄、球形度高、四...
光学玻璃、碳化硅、氧化铝陶瓷、硬质合金等硬脆材料普遍依靠金刚石磨具开展高精度表面整形、平面磨削与轮廓加工。然而，目前绝大多数金刚石工具仍采用混料成型工艺，金刚石磨粒在结合剂内部呈完全随机分布状态。这种...
稀土抛光粉作为光学玻璃、液晶显示屏、光伏盖板、半导体晶圆精密加工环节不可或缺的核心耗材，支撑着全球显示产业、微电子产业与高端光学制造的底层运转。随着这些新兴产业的产能持续扩张，全球稀土抛光粉年消耗量逐...
拜耳法产生的赤泥是行业难题，但经过烧结法处理后得到的铝酸钠溶液，恰好是碳化法制备单晶氢氧化铝的理想原料。由张蕾工程师研发的低温晶种诱导碳化法工艺，产品纯度高、形貌规整，可满足高端阻燃材料、电子级氧化铝...
芯片制造离不开光刻工艺，而光掩模就是光刻工序里的“芯片底片”。光刻机借助光掩模，把设计好的电路图案复刻到晶圆上，最终制成芯片。光掩模的表面光滑度与平整度，直接决定光的散射程度和图形边缘的精度，进而影响芯...
走进惠丰钻石，看金刚石微粉如何贯穿第三代半导体加工全流程
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
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2026/08/18