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随着电子封装散热材料向高导热、高可靠、小型化的方向发展，高导热氮化铝（AlN）陶瓷基板凭借高热导率、优异绝缘性、热膨胀系数适配硅基芯片等突出优势，成为高端功率器件封装的核心关键材料。而氮化铝粉体作为基板...
高熵陶瓷凭借高构型熵带来的四大核心效应——晶格畸变、扩散迟缓、高熵稳定与“鸡尾酒”效应，在热障涂层、核废料固化、固态电解质等领域展现出巨大潜力。陶瓷性能高度依赖原料粉体的品质与合成工艺，因此，开发低成本、...
在现代精密制造业中，航空航天、医疗器械、电子通信等领域对零部件的表面质量和精度要求不断攀升，但传统抛光技术在应对具有内流道、异形曲面、交叉孔、微小盲孔等复杂结构的零件时往往受工具形态限制显得力不从心。...
光学元器件是激光系统、光通信网络、成像设备等现代光电系统的核心组件。随着光学系统向小型化、集成化和超高精度方向不断演进，对先进光学材料加工精度和表面质量的要求愈来愈高，抛光技术面临日益严峻的挑战：游离...
在众多磨料体系中，硅溶胶（纳米二氧化硅颗粒在水或溶剂中的胶体分散体）因硬度适中、分散性好、对设备划伤风险较低等综合优势，在硅晶圆、二氧化硅、氮化硅等介电材料等的抛光上有着广泛的应用。。不过，半导体级应...
先进结构陶瓷主要包括氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷及硼化物陶瓷等。因其具备高硬度、优异的耐酸碱腐蚀性能、高温蠕变小、高耐压强度及高热导率等突出特性，广泛应用于航空航天、国防军工、机械化工、核电与新...
碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心代表，凭借其宽禁带、高击穿场强、高导热系数等优异特性，正在重塑新能源汽车、5G通信、轨道交通等领域的功率器件格局。然而，其高达9.2～9.3的莫氏硬度以及极强的化学惰性，使...
氧化铝陶瓷因其高硬度、耐高温、耐腐蚀、优异的电绝缘性等性能，广泛应用于航空航天、电子封装、医疗器械、耐磨零件等高端制造领域。在这些应用中，成型工艺是决定陶瓷最终性能、尺寸精度和可靠性的关键环节。成型是...
碳化硅半导体的性能优势，早已是行业共识。眼下真正限制其进一步放量的，更多还是成本与量产能力。但一旦规模化制造跑通、成本持续下降，这个市场的增长潜力将被快速释放。尤其是在新能源车、光伏储能、充电桩、工业...
活性氧化铝（γ-Al2O3）作为催化剂载体，在石油炼制、煤化工等领域应用广泛。随着原油重质化与劣质化趋势加剧，对大孔、介孔结构载体的需求日益迫切，以改善大分子物料的传质扩散效率。挤出成型是活性氧化铝载体最常...
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
龙亿装备：从非金属矿到新能源原料深加工之路
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2026/05/27
