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科学技术的飞速发展,使得电子设备逐渐朝着小型化、便携化和集成化方向发展,而这也导致散热问题越发严峻。高导热性复合材料的出现,为电子设备的高效散热提供了坚实的支撑。这类材料通常具有优异的导热性能,能够将...
纺织数字喷印技术正经历高速发展,其性能的瓶颈主要集中在颜料墨水的稳定性与色牢度两大难题上。但在专业粉体材料科学领域,还有一种尖端方案可以应对这种挑战——正是颜料的功能化包覆技术。纺织喷墨功能化包覆是将高...
纺织品数码喷墨印花技术以其灵活性高、生产周期短、能耗低、耗水量少等优势,正逐步替代高污染、高能耗的传统印花工艺,成为推动纺织行业绿色转型的重要技术。在该项技术中,喷墨墨水作为关键耗材,其性能直接影响印...
以钕铁硼为代表的稀土永磁材料,是目前磁性能最高、应用最广、发展速度最快的新一代永磁材料。钕铁硼虽拥有高磁能积、高剩磁和高矫顽力等突出优势,但也存在一些难以忽视的弱点:Nd富集相易氧化、晶界连续性差、耐腐...
随着现代工业与科技水平的迅速发展,不同行业对粉体材料的性能要求越来越高,粉体材料除了要具备极低的杂质含量、较细的粒径,较窄的粒度分布,还需具有一定的颗粒形貌。球形粉体由于在表面形貌、粒径分布和流动性等...
氮化硅(Si3N4)是一种优秀的先进陶瓷材料,被称为“结构陶瓷之王”,具有低密度、高硬度、高强度、高韧性、耐腐蚀、自润滑等特点,特别是其优异的介电性能和高热导率(热导率90W/(m·K)),使得其在电子器件和热管理领...
氮化铝(AlN)具有极高的理论热导率(~320W/(m·K))、优异的电绝缘性、低介电损耗以及与半导体材料匹配的热膨胀系数。无论是作为高功率芯片封装基板的理想材料,还是导热硅脂、凝胶中的核心功能填料,乃至苛刻环境服...
在粉体工业万里行走访中,我们收到一项产业技术需求:“寻找在氧化铝(Al₂O₃)陶瓷表面制备氧化铬(Cr₂O₃)涂层的工艺方案,以提升氧化铝陶瓷在高场强、电真空环境中的耐压能力”。在此,小编先抛砖引玉聊一聊相关话题...
透明导电薄膜(TCFs)是现代光电和电子器件的关键基础材料,常作为显示屏、触控屏等的电极材料,其基本要求是在高透光性保障图像清晰的同时,兼具优异导电性以驱动显示、触控或电致变色等功能。长期以来,铟锡氧化物...
作为电子互连与封装领域不可或缺的材料,导电胶依靠内部填充的导电颗粒构筑电子传导通路,广泛应用于微电子互连、显示驱动与传感器制造等关键领域。其中,银填料凭借其无可替代的高电导率、卓越的热导率以及极佳的环...
万里行|木村机械:把客户的关切点变成“粉末成型压机”护城河
万里行|珲泰陶瓷:填补粉体生产与应用之间空缺,打造自有品牌产品矩阵