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氮化硅陶瓷既具有低密度、高硬度、高强度、高韧性、耐腐蚀、自润滑等特点，广泛用作陶瓷轴承，被称为“结构陶瓷之王”，同时氮化硅陶瓷还拥有优异的导热能力（热导率90W/(m·K)）与近乎绝缘的电气性能，是一种很有潜力...
氧化铝（Al₂O₃）作为无机材料领域的“万金油”，凭借优异的热稳定性、化学惰性和机械性能，正从传统陶瓷、耐火材料领域向半导体、新能源等高精尖领域延伸。随着国家对关键材料自主可控的重视，国内企业在高端氧化铝领...
氧化铝陶瓷是一种重要的介质材料，具有电绝缘性能优异、介电常数低、介电损耗低、导热率较高、机械强度高，以及耐高温、耐磨、耐化学腐蚀等特点。其性价比高，工艺成熟，广泛应用于电子、通信、电真空等领域。然而，...
光刻工艺（英语：photolithography或opticallithography）是半导体器件与LCD液晶屏制备的一个关键步骤，利用光将设计的精细图案转移至基板上，是一种对图案精度要求极高的工艺。目前，半导体及LCD制造设备中使用的氧...
氧化铝陶瓷是以氧化铝为主体的无机非金属材料，具有良好的传导性、很高的机械强度和耐高温性。是一种用途广泛的陶瓷。得益于其优越的性能，在现代工业的应用已经越来越广泛。我们已经非常了解氧化铝陶瓷的生产工艺流...
在许多技术文献和科普文章中，常常看到类似“介电常数越高，材料绝缘性能越好”的说法。然而，介电常数与材料的绝缘性能之间并没有直接的必然关系，下面一起来探讨一下相关的话题。一、电介质--够被电极化的绝缘性材料...
在粉体材料行业，吸油值（OilAbsorptionValue,OAV）是一个关键的物性参数，广泛用于评估填料、颜料和助剂的性能。它不仅影响粉体材料的分散性、加工性能，还对终端产品的质量和应用效果起着重要作用。粉体吸收油的两...
氧化铝陶瓷是目前全球用量最大的氧化物陶瓷材料，广泛应用于各个行业，既能满足日常使用需求，也能适应特殊应用场景。其中，氧化铝基板作为一种常见的电子陶瓷材料，被广泛用于电子封装、电路基板以及高功率器件的散...
将晶圆转化为半导体芯片，它需要经历一系列复杂的制造过程，包括氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、金属布线、电气检测和封装等，这些步骤需要高度精确的技术和严格的环境控制，以确保制造的半导体芯片具有高性...
在冶金、陶瓷及耐火材料等高温工业中，匣钵、棚板、立柱、推板、辊棒和承烧板等窑具材料作为支撑与承载坯体的核心耗材，需长期暴露于极端温度波动（1200–1600°C）、机械交变载荷及腐蚀或氧化性气氛的复杂工况中。这...
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2025/04/30