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羰基金属粉是通过羰基冶金工艺，将金属原料与一氧化碳反应生成易挥发的Ni(CO)₄、Fe(CO)₅、Co₂(CO)₈）等羰基化合物，再通精确控制热分解条件制得的一类微米级与亚微米级单质金属粉末。该工艺区别于传统机械粉碎或电解...
面向高性能、小型化发展的电子设备浪潮中，被誉为“电子工业大米”的多层陶瓷电容器（MLCC）凭借体积小、比容大、等效串联电阻小、无极性、固有电感小、抗湿性好、可靠性高等优点，成为了5G/6G通信、新能源汽车、可穿...
当前，光伏产业加速向高效N型电池技术迭代，异质结（HJT）电池凭借其高转换效率、低温度系数和高双面率等突出优势，成为极具潜力的发展方向。然而，由于HJT采用双面发电结构，需要在电池正反两面涂覆低温银浆，导致...
导电银浆是一种重要的基础工业材料，通过机械混合金属粉体、粘合剂、溶剂和助剂等成分形成粘稠状浆料。它本身在液态时一般不导电，但经过固化处理后可获得优异的导电性能。因此，无论是触摸屏上纤薄的透明电极、手机...
科学技术的飞速发展使得集成电路逐渐朝着小型化和高度集成化方向发展，而这就对芯片的散热效率、尺寸提出了更高的要求。为了在较少的面积和整体封装高度实现多层密集互联，芯片不仅要实现超薄化，还要保持足够的平整...
粉体的团聚产生于颗粒间的相互作用，一般分为两种：粉体的软团聚和硬团聚。粉体的软团聚主要是由于颗粒间的范德华力和库仑力所致。该团聚可以通过溶剂的分散或轻微的机械力（超声、研磨）的方式消除。粉体的硬团聚体...
根据三菱综合材料网站产品资料介绍，直接敷铝陶瓷(DirectBondedAluminum,DBA)基板是由高纯度铝板直接粘附于陶瓷基板两侧组成（见下图1），兼具良好的导热性与电气绝缘性能，在热循环测试中展现出了出色的可靠性，已...
在半导体行业向第三代半导体材料升级的浪潮中，碳化硅晶圆因具备高热导率、高击穿电压等优异性能，在高温、高压、高频等极端工况下展现出显著优势，有望重塑新能源汽车、光伏、储能等万亿级市场。但这种材料的"...
随着集成电路、光电子器件及先进显示面板等高端制造领域的迅速发展，对材料表面平整度与洁净度提出了极高要求，而化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing,CMP）正是现阶段实现超精密表面加工的主要技术之一。目...
金刚石作为自然界最硬的材料（莫氏硬度10），因其卓越的热导率、化学惰性和光学性能，在高端切削工具、光学窗口、半导体散热片及量子器件等领域具有不可替代的价值。然而，这种极端硬度也带来了加工难题——传统机械抛...
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2025/08/11