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- 氧化铝连续纤维、短切纤维在应用上有什么区别?
氧化铝纤维又称多晶氧化铝纤维,通常以Al2O3为主要成分,通常还含有5%左右SiO2及B2O3、ZrO2、MgO等用以稳定晶相、抑制高温下晶粒长大的少量,其独特之处在于融合了晶体材料和纤维材料特性于一体,与碳纤维和金属纤维...
2024年03月18日
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- 如何保障球形γ活性氧化铝作为催化剂载体的使用性能?
作为目前研究较为广泛的一种催化剂,负载型催化剂被广泛应用于石油加氢裂化、加氢精制、加氢重整、脱氢反应及汽车尾气净化等反应过程中。为了高效分散和稳定固载活性组分,并提供适宜的机械强度和传质扩散通道,催化...
2024年03月15日
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- 未来飞行器的红外窗口用透明陶瓷谁将是优胜者?
红外窗口是红外成像系统的重要部件,具有传输目标信号、保持气动外形、保护内部元器件的作用,在现代战争中,具有高精度、强隐蔽、不易受干扰的优点的红外成像与精确制导技术是必不可少的关键,已经广泛运用于各种超...
2024年03月12日
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- 能够满足精密抛光的氧化铝粉有哪些?
为了满足航空航天、汽车制造、电子科技还是医疗器械等精密制造领域,对产品的表面质量和精度的极高要求,通常需要使用物理机械或化学手段对工件进行抛光处理,在这个过程中,必不可少的材料就是能够对工件表面起磨削...
2024年03月12日
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- 从原料选择到工艺控制,流延成型制备氧化铝基板需要注意什么?
作为电子工业中最常用的基板材料,氧化铝陶瓷基板具有良好的绝缘性、化学性质稳定,热导率高,高频性好等特性,往往用作电子元器件的基底,起支撑和散热、绝缘作用。为了满足市场庞大的需求量,氧化铝陶瓷基板通常采...
2024年03月11日
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- AI时代封装高带宽存储芯片(HBM)的最佳拍档:low-α放射球形氧化铝
来到了AI时代,大模型处理数据的吞吐量呈指数级增长,面对复杂训练模型动辄千亿、万亿的参数,存储器需要更高的带宽和更低的延迟来支持大规模的神经网络训练和推理。被认为是“最适用于AI训练、推理的存储芯片”——HBM...
2024年03月11日
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- 氧化铝陶瓷的低温烧结复合助剂该怎么选用、搭配?
氧化铝陶瓷不仅具有高绝缘性、高隔热性、耐腐蚀、硬度高等优点,且来源广泛,价格较低,是目前世界上生产量最大、应用面最广的陶瓷材料之一,广泛应用在机械加工、电子电力、化工、航天等领域。然而,由于Al2O3晶体...
2024年03月07日
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- 导热吸波材料中应如何搭配导热填料和吸波填料?
随着电子设备功率和集成度提升,系统内部的功率密度越来越高。产生的大量废热需通过导热硅橡胶等热界面材料传导至外界低温环境中,避免器件过热。吸波材料应用领域但在处理散热问题的同时,电子设备的电磁污染、信息...
2024年03月07日
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- 第三代半导体碳化硅崭露头角,可应用的新型切割工艺有哪些?
在信息技术的快速发展和对高效能电子器件的需求不断增长的趋势下,以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料,凭借在禁带宽度、介电常数、导热率及最高工作温度等方面的优势正逐渐崭露头角。然而,碳化硅作为一种典...
2024年03月07日
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- 高效散热新方向:石墨烯纸在热界面材料中的应用
石墨烯是由单层碳原子紧密排列形成的具有二维蜂窝状晶体结构的碳素材料,其独特的结构使其具有量子霍尔效应,并具有较高的理论比表面积、杨氏模量、强度和热导率及超快的电子迁移率等优良的物理化学性质,因此被认为...
2024年03月04日
- 苏州高泰:构筑导热解决方案差异化“护城河”的三大杀招 2024-03-15
- 探访苏州晶玺茂:高温石墨化炉(3050℃)助力新能源产业腾飞 2024-03-14
- 广东振华:产业最前沿的真空镀膜解决方案分享 2024-02-22