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在现代半导体制造工艺中,化学机械抛光(CMP)是至关重要的一步,它决定了晶圆表面平坦度和抛光质量,对最终产品性能有直接影响。而CMP工艺的核心之一便是抛光垫。抛光垫的表面结构及材料特性直接影响抛光效果,进而...
3D打印技术的兴起,无疑为制造业带来了革命性的变革,其自由成型的能力让复杂几何结构的零件定制化制造成为可能,然而,3D打印的零件表面通常具有一定的粗糙度,要应用于航空航天、医疗设备和精密机械等领域,需要进...
碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料,由于具备卓越的热导率、高硬度和宽禁带特性,被广泛应用于制造高效能的功率电子器件中,使其成为现代科技发展的关键材料之一。比如说碳化硅MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管...
CMP技术是现代集成电路制造过程中的核心环节,它提供了一种有效的方法来保证芯片表面的平坦度,以支持更高密度和更小尺寸的电路制造。CMP抛光液作为抛光过程中的关键介质,其组分及其性质对抛光效果起决定性作用,其...
二维材料是一种具有原子厚度片状结构的材料。自2004年曼彻斯特大学通过机械剥离的方法从高取向的裂解石墨中获得石墨烯后,以石墨烯为代表的二维材料在近二十年内获得了快速的发展。因其仅有几个原子层的厚度、表面光...
目前,各个行业均在推动产业链智能化、信息化、自动化的进程,半导体产业作为全球科技产业发展变革的核心驱动力,对整个社会的发展有着举足轻重的作用。硅是当前非常重要的半导体材料,全球有近95%的半导体芯片、器...
超硬材料是指硬度达到莫氏硬度最高值10或接近10的材料,主要包括金刚石和立方氮化硼两种。由于它们硬度极高,应用于机械加工领域充当砂轮磨料时,具有磨损慢、磨削比高、磨削力小、发热量少等优点,在高速及超高速加...
作为抛光液中最重要的组分,磨料直接关系到抛光效果和加工效率,在具体应用中,往往要依据工件的硬度、研磨目标(精抛、粗抛等)以及抛光工艺的种类来挑选。硅溶胶抛光液作为当前主流的抛光液之一,其中的SiO2磨粒具...
单晶金刚石具有超宽的禁带宽度、低的介电常数、高的击穿电压、高的热导率、高的本征电子和空穴迁移率,以及优越的抗辐射性能,是目前已知的最有前景的宽禁带高温半导体材料,被誉为“终极半导体”。不过,应用于半导体...
在现代工业生产中,能源的高效利用变得愈发重要,尤其是在高温和低温环境中,隔热材料的选择直接影响设备的能效和安全性。从减少制冷与制暖的输送过程的能量损耗,到航空航天飞行器在穿越地球大气层时需要耐高温隔热...
采访韦家谋博士——探索芯片抛光“无人区”
夏阳新材料:打造先进陶瓷的多样化、定制化解决方案(案例分享篇)