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人工智能工作(AI)负载的快速增长,将显著推升数据中心的容量需求、能源消耗,并加剧碳排放问题。2020年至2022年期间,全球数据中心的总能源使用量估计在每年200TWh至450TWh(各研究在方法论和专业术语上的显著差异...
人工智能(AI)等新一代信息技术应用持续推进,对数据量的吞吐和算力的消耗均具有强烈的需求,这为在大容量、长距离传输方面有着明显优势的光通信行业带来市场机遇。作为一种以光波作为传输媒介的通信方式,光通信依...
近两年,生成式人工智能在全球范围内掀起热潮,大模型训练需求激增,大幅度带动了芯片算力、存储性能以及能效的提升,作为下一代宽禁带半导体材料的代表金刚石,尤其是晶体结构完整、无缺陷的单晶金刚石,具有禁带宽...
随着当前互联网、大数据、人工智能技术的快速发展,人们对信息处理能力、信息容量的需求逐渐提升。为了能够有效提升数据传输带宽、数据传输速度,光通信技术逐渐成为发展主流,它可以在全频谱范围内实现高速通信,避...
随着物联网、人工智能、大数据技术的快速发展,钽酸锂(LiTaO3)因具有压电、声光、电光等一众优良性能,而被广泛应用于数字信号处理、5G通信、制导、红外探测器等领域,其单晶薄膜更是被认为是后摩尔时代新器件发展...
随着人工智能技术的飞速发展,AI芯片成为推动高性能计算的核心引擎。从训练复杂的神经网络到执行大规模的并行计算,AI芯片承担着极高的运算负荷。然而,伴随高计算密度而来的,是大量的热量产生。若不能及时有效地散...
在当今快速发展的科技时代,人工智能(AI)正在重塑各个行业的格局。而作为材料科学前沿的纳米晶合金,因其独特的微观结构和卓越的性能,正逐渐成为推动AI技术进步的重要助力。其中,纳米晶合金以其优异的性能,成为...
随着人工智能(AI)技术的快速发展,终端器件的算力也在持续增长。从智能手机到智能音箱,再到各种智能家居,它们通过在有限的空间内集成越来越多的高性能计算资源,以满足AI大模型的训练与推理需求,来为用户提供更...
随着生成式人工智能和大模型技术的快速发展,AI处理器需求呈“井喷”式增长,具有高带宽、大容量、低延迟等特点的HBM成为AI行业的主流存储方案,但目前这一产品的产能仍存在很大缺口。今年5月,三星就已宣布2024年高带...
随着电子器件的功率和集成度越来越高,电子封装对散热材料的要求也在不断提升,研制新型电子封装材料成为提升电子器件功率水平的一大关键点。金刚石/铜复合材料(DCC)因具有热导率高、热膨胀系数可调等优势成为当前...
对话鼎泰芯源赵有文研究员:为什么磷化铟能在AI产业掀起技术革命?
湖南皓志:从源头掌控供应链,深耕精密抛光材料市场