合作了粉体圈，您就合作了整个粉体工业！
MLCC的高容化、小型化、薄型化趋势把浆料分散精度推向极限。当介质层不断下探至微米甚至亚微米级别，钛酸钡、纳米镍粉比表面积急剧增大，极易发生硬团聚。一旦浆料分散不到位，团聚颗粒会直接造成流延针孔、膜厚不均...
11月3日，Entegris官网宣布，其通过战略收购、台湾制造投资及与ElementSix的合作，拓展碳化硅（SiC）和金刚石热管理材料业务，以满足下一代AI先进封装对高效散热材料的需求。Entegris碳化硅SUPERSiC®系列Entegris是...
2026年11月11日，德国耐驰集团（NETZSCH）旗下耐驰（上海）机械仪器有限公司应用中心焕新落成庆典在上海举行。来自耐驰集团管理层、地方政府、行业协会、重点客户及行业媒体的近百位嘉宾出席活动。粉体圈也受邀参与...
11月5日，广东江门市生态环境局发布江门科凝新材料科技有限公司硅溶胶产业项目公示，这意味着该项目已通过环评的技术评估与实质审查，即将转入实质建设阶段。公开信息显示，项目位于江门下辖鹤山市龙口镇凤沙工业区...
11月6日，广州白云国际会议中心，第十四届中国颗粒大会在学会成立四十周年的节点上开幕，大会设置近37个学术分会场和特色论坛，围绕颗粒学前沿突破与研发热点展开交流，参会规模超2300人。粉体圈作为展商、合作媒体...
以“低介电、低膨胀、低密度”为特点的中空二氧化硅（HollowSilica），是一种可以弥补传统硅微粉介电常数大、介电损耗大的新型电子级粉体封装填料，源于AI对数据传输速率和能效的极致追求，其核心价值正快速放大。当前...
11月2日，日本京瓷株式会社（KyoceraCorporation）发布截至2026年9月30日的上半年合并财务业绩报告。京瓷主要业务涵盖精密陶瓷、半导体零部件、电子元器件、半导体封装材料及工业工具等。其产品包括陶瓷封装基板、半...
2026年11月2日，Acenanochem通过美通社官宣，一次性推出三款基于胶体二氧化硅体系的半导体新工艺材料，目标市场锁定功率半导体与先进封装赛道，并明确将开拓中国台湾、日本的晶圆、封测客户资源。三款材料分别面向三...
近日，福鼎蓝熠新材料有限公司“年产3万吨硅溶胶及1000吨电子级微晶二氧化硅项目”环境影响报告书进入公示阶段。该项目落地福鼎市龙安化工园，总投资8000万元，分两期建设，一期建设涂覆一体机、脱模一体机、离心机组...
立冬将至，回看今年立秋到立冬这一秋季周期电子封装材料的建厂与投资，一个比投资总额更值得注意的特征是：扩产高度集中在封装结构升级所依赖的材料节点上，且体量沿封装层级向上显著放大。从塑封料、封装粉体与膜材...
面向MLCC浆料与CMP抛光液制备，德衡纳米“研磨分散+高压均质”工艺解析
走进安徽中航纳米：立足等离子体燃烧技术，踏实做好纳米新材料
粉体圈首页
2026/11/12
