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2025年9月23-25日，全球规模最大的粉体工业展览会——德国POWTECH粉体展将在“德国魅力名城”纽伦堡举办。粉体圈作为资深的粉体工业媒体，曾经多次组织国内企业家去学习考察，今年我们继续组团前往，届时我们将有机会了...
以二氧化铈为核心的稀土抛光磨料因其硬度适中、反应活性高、选择性高而表现出具有更高的切削速度、抛光精度和表面光洁度，在半导体、光学元件、液晶显示屏等高端制造领域不可替代——晶圆CMP是最典型的应用。近些年来...
近日，日本JX金属株式会社宣布，为了应对面向下一代半导体CVD（化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）工艺对应材料需求极速攀升，将继续加强推进重要的钼化合物产能扩大以保障供应。JX金属钼化合物特写AI产业快速发展，...
先进半导体制程中，多层布线结构要求每层表面绝对平整（划痕、残留颗粒会导致电路短路或断路）。CMP通过化学腐蚀与机械研磨的动态协同机制，实现晶圆表面纳米级甚至原子级平整（粗糙度Ra<0.1nm，全局平坦度GBIR误...
化学机械抛光（CMP）作为先进的表面处理技术，在现代精密制造领域占据着举足轻重的地位，二氧化铈抛光材料在CMP中同时参与化学和机械作业，更是其中关键。二氧化铈抛光液是个统称，不同应用领域有专用类型——以半导体...
6月24日，博拉（AdityaBirla）集团旗下HindalcoIndustriesLimited（印度铝业）宣布以1.25亿美元收购美国特种氧化铝制造商AluChemCompanies,Inc。这次战略投资也意味着印度公司首次进入低钠板状刚玉领域，强化了其特...
第三代半导体材料碳化硅（SiC）的超高硬度和化学稳定性使其成为最难加工的材料之一，其表面抛光工序也严重制约了产业化进程。磁流变弹性体抛光垫技术是一种通过磁场动态调控抛光垫力学性能、并利用固相芬顿反应氧化S...
铈基稀土抛光材料是一类以铈（Ce）为主要成分的高性能抛光材料，区别于氧化铝、金刚石等依赖自身高硬度磨料的“暴力”，它利用独特的Ce³⁺/Ce⁴⁺氧化还原循环与氧空位活性，进行“化学-机械”协同作业，从而在分子层面实现...
光刻和薄膜沉积是芯片制造的后续工艺，而在这之前，要求在多层互连结构（如铜布线、钨栓塞、介质层）中实现纳米级甚至原子级的全局平坦化，因此CMP工艺必须精确控制材料去除速率和选择比，这决定了芯片制造的良率与...
6月18日，北京，中国2025年会暨第二十届国际先进复合材料制品、原材料、工装及工程应用展览会开幕，湖南泽睿新材料有限公司（泽睿新材料）发布并展出了两款复合材料革命性的新产品——Zeralon3A纤维和Zelramic300纤维—...
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万里行|浅谈碳化硅结构陶瓷领航者三责新材的技术实力和产业布局
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2025/05/29
