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随着全球制造业转型升级和智能化持续推进，先进陶瓷因其高模量、高硬度、耐磨损、耐高温、耐腐蚀、生物相容性及优异电绝缘、导热、透光透波等性能，在半导体、电子通信、新能源、航空航天、生物医疗等领域加速应用，...
随着集成电路、显示面板、光伏、功率器件等泛半导体产业持续发展，制造设备正不断向高精度、大尺寸和复杂化方向升级。作为设备中的关键功能部件，高精密氧化铝陶瓷零件被广泛应用于晶圆加工、CMP抛光、检测及相关制...
6月4日，BusinessWire（美国商业资讯）发布SasolInternationalChemicals（沙索国际化工集团）声明，该新闻稿称沙索基于醇盐法氧化铝产品在全球催化剂和先进材料价值链中的战略地位，将斥资6000万欧元扩建德国Brunsbü...
氧化铈（CeO2）在化学机械抛光（CMP）中占据C位并非偶然，是多重因素合力的结果——萤石型晶体结构稳定又不失灵活，其结构可以承受抛光压力，其氧空位则可以破坏氧化物标的结构（如二氧化硅的硅-氧键）；而Ce4+(四价铈...
粉体工业中有许多难点、痛点问题，它们是从业人员的日常烦恼，也是粉体企业发展前进中必须清除的障碍。细川密克朗是国际领先的粉体装备企业，专注于粉体技术的每一个细节——从粉碎、分级、混合、干燥到粒子设计，不断...
在红外探测、半导体设备、核能系统等超精密高端装备领域，核心结构部件长期处于机械载荷、温度梯度、光学信号传输、电磁及辐照耦合的极端复杂工况中，对材料的力学、热学、光学、电学综合性能提出了严苛的极致要求。...
碳化硅陶瓷以高强度和优异的耐高温、耐热冲击、耐磨和耐腐蚀特性，在工业领域得到广泛应用。随着AI、半导体产业爆发，芯片制程所须装备部件、耗材的应用转变，让碳化硅陶瓷的角色迅速从传统耐磨耐温材料，进化为半导...
随着新能源汽车、光伏储能、5G通信以及高端装备制造等产业快速发展，碳化硅（SiC）正成为备受关注的战略材料。作为一种兼具半导体功能与先进陶瓷特性的材料，碳化硅不仅拥有宽带隙、高击穿电场、高热导率、低介电损...
5月底，FUJIMI面向日本汽车美容业推出两款新型抛光液——MIRAFLEXS320和MIRAFLEXS321，并宣布可在6月结束前通过问卷形式获得体验样品。这两款新品与2922年问世的初代MIRAFLEX系列有所不同，笔者认为其意义不仅在于产品...
随着AI、5G/6G、低空经济、无人驾驶等新兴产业快速发展，电子系统正持续向高频高速、高集成、高功率方向演进。与此同时，光模块、M10高阶PCB以及先进封装技术的快速升级，也对封装材料的介电性能、热管理能力、结构...
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
龙亿装备：从非金属矿到新能源原料深加工之路
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2026/06/10
