合作了粉体圈，您就合作了整个粉体工业！
9月29日，太阳诱电（TAIYOYUDEN）和TDK两大MLCC（多层陶瓷电容）行业头部企业宣布签署合作协议，双方将开始就包括两家公司的MLCC和电感在内的电子元件的共同开发等业务合作事宜进行探讨。这种打破“同行是冤家”传统认...
对于粉体/浆料体系，分散不均、颗粒团聚，会导致浆料沉降分层、涂布厚度不一致、烧结后致密度下降等一系列问题。传统分散性检测手段易受体系的粘度、光学特性和取样局限干扰而造成结果偏差、失真，关键这些方法几乎...
电子封装须根据具体应用去平衡导热、阻燃、绝缘、介电、热膨胀系数（CTE）等性能要求，行业内利用不同封装填料特性，通过配方设计解题。传统填料比如，氧化铝Al₂O₃兼具优异的电绝缘性和较高的热稳定性；氮化铝ALN和...
随着MLCC持续向小型化、高容量、高可靠性方向发展，对内部电极浆料及介质浆料的性能要求不断提升。纳米钛酸钡、纳米镍粉等材料在高固含体系中的分散稳定性，也成为制约浆料性能进一步提升的关键环节。对于MLCC浆料而...
现阶段，国内经济正在经历市场重心从传统工业转向电子、半导体等高端制造的巨大变革，而将砂磨机企业延伸为“一站式纳米材料技术解决方案提供商”，则是博亿工业（Boyee）对产业趋势的战略回应。传统工业和高端制造业...
9月2日，森村集团旗下Noritake公司宣布开发出适配碳化硅（SiC）等半导体硬脆晶圆材料研磨工艺的“钻石磨粒内包型研磨垫”——LumiDia（ルミディア）。该开发产品通过其内包钻石磨粒的独特结构实现了卓越的研磨性能，使得...
今日（9月21日），由粉体圈主办的“2026全国纳米金属粉体/浆料制备与应用创新发展论坛”在苏州中惠雅高铂尔曼酒店正式拉开帷幕，目前会务组工作人员已在酒店大堂签到处就位，各位参会的小伙伴们请于晚上22:00前至签到...
银价持续高位运行推动的“贱金属化”趋势，让铜走到当今电子产业的舞台中央。铜与银的导电性差距不到6%，价格却相差两个数量级，资源储量更是远超银。然而，如何在纳米尺度上驾驭铜的活性，同时释放其成本与性能优势，...
9月16日，北京利尔高温材料股份有限公司（北京利尔）披露向特定对象发行股票募投细节，募资总额不超过7.75亿元，投向与耐火材料主业高度协同的四大板块，以及补充流动资金。拆分解读建设项目亮点，有利于了解和确认...
粉体材料的“质量密码”往往藏在看不见的微量数据之中。金属粉体/浆料用在电子浆料、光伏银浆、MLCC电极、粉末冶金和增材制造等领域便是如此，氧含量波动0.1%、杂质元素超标几个ppm、碳硫残留未受控，都可能在烧结或打...
走进安徽超晶格：聚焦高端纳米铜镍粉，打通粉体到制浆应用瓶颈
走进诺力昂中国代理“南京安伦”：高端抛光，为什么离不开助剂？
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2026/09/30