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日本作为全球制造强国，其粉体工业在精细化方面始终走在前列，广泛服务于电子、化工、陶瓷、新能源、医药、食品等多个高端制造领域。无论是在粉体材料的功能开发，还是在粉碎、分级、混合、输送、检测等工艺装备的研...
在电子信息与新能源产业加速升级的当下，铜粉因其良好的光泽性、优异的导电性及相对低廉的价格，逐渐成为继银粉之后备受关注的战略性材料。相比昂贵的贵金属材料，铜粉更具成本优势，正广泛应用于：l高密度印刷电路...
粒径分布与分散状态，往往决定着纳米金属粉体和浆料的性能与应用效果。无论是电极浆料的稳定性，还是涂层材料的均匀性，甚至少量粗大颗粒的存在，都可能影响工艺良率与终端器件寿命。因此，如何在纳米尺度上精准把控...
2025年8月26日，旭化成宣布，以氮化铝（AlN）为核心的超宽禁带半导体技术为基础，正式分拆成立初创公司“ULTEC”。新公司将专注于深紫外线激光二极管、远紫外LED、深紫外传感器以及高耐压功率器件的开发与商业化。深紫...
银拥有高热电性能，高稳定性，高透光性、抗疲劳/老化性能等优势。在功率半导体封装、柔性电路、芯片和器件互联等领域，基于微纳米银粉制备的导电银膏、银浆等已获得广泛应用。由于存在固化温度大于250℃时损伤柔性基...
近日，日本“Noritake”成功开发出一款面向氮化镓（GaN）晶圆的新型研磨垫。该产品采用独创的“有机-无机复合技术”，并使用高耐酸性的树脂材料，使其能够在强酸性环境下稳定运行。与传统的绒面研磨垫相比，新产品的研磨...
高性能金属/氧化物粉体在3D打印、导电、电子封装、叠层电容器、抗菌等领域具有广泛用途。不同制备方法粉体的特性不同，应用方向自然也大相径庭。一、气溶胶法将前驱体溶液雾化，微液滴经反应、干燥、热解形成颗粒，...
AI、5G/6G通信、电力电子（SiC/GaN）等行业的快速发展，所须高性能芯片对封装材料的导热、导电和可靠性要求越来越高，也给半导体封装传递出前所未有的压力。银的导电性（体电阻率仅1.59×10⁻⁶Ω·cm）和导热性（热导率...
美国东部时间8月20日，Group14Technologies宣布已完成由韩国SK领投，包括微软、保时捷、ATL、OMERS等跟投的4.63亿美元融资，继续在美国和韩国扩大Group14的硅碳负极SCC55™（碳硅比例55:45）的生产，以满足全球能源储...
9月19-23日，为期5天4夜的“2025新质生产力创新产业一带一路峰会”之旅即将扬帆出海。作为本次活动的支持单位，粉体圈将对峰会基本信息及重点内容稍作梳理，方便大家快速获取关键信息并作出价值判断。一、峰会介绍峰会...
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2025/08/11
