合作了粉体圈，您就合作了整个粉体工业！
2025年9月23-25日，全球规模最大的粉体工业展览会——德国POWTECH粉体展将在“德国魅力名城”纽伦堡举办。粉体圈作为资深的粉体工业媒体，曾经多次组织国内企业家去学习考察，今年我们继续组团前往，届时我们将有机会了...
第三代半导体（如氮化镓、碳化硅）的原子级抛光效率低下，已成为制约芯片产业发展的核心瓶颈。传统的抛光液配方、装备研发乃至工艺优化往往局限于点，缺乏系统协同，导致提升效果不足，试错成本偏高。该问题已经引起...
6月12日，村田制作所宣布首款用于车载，2012M尺寸（2.0×1.25mm）、额定电压50Vdc、静电容量达10µF的MLCC产品正式投入量产。作为比较，相比同容量（10µF）、同电压（50Vdc）的上一代3216M尺寸产品，安装面积减少约47%...
静电吸盘/卡盘（ESC）和加热器（heater）作为半导体制程中重要的先进陶瓷部件，难度大门槛高，目前欧美日韩的先进材料企业主导市场。近几年，国内高科技材料企业向这个领域发起挑战，通过自研或引进技术，开发出相关...
东莞市夏阳新材有限公司（以下简称“夏阳新材”）宣布完成数千万元投资。本次融资由粤科金融、中汇金资本、拙扑投资共同投资，本轮融资资金将用于支持公司扩展规模、研发新产品及扩大市场影响力。夏阳新材成立于2009年...
继成功为抛光液、陶瓷墨水等行业提供解决方案之后，珠海滢凯工业技术有限公司(ECO-IND，滢凯工业)持续开发新技术新装备，并不断摸索和耕耘市场，最近又切入新能源赛道，为硅碳负极企业提质降本推出高效彻底的浆料清...
6月4日，美国氮化物全球公司（NitrideGlobal,Inc）与韩国半导体核心设备厂商STiCo.,Ltd签约，共同推进基于ALON涂层的先进封装技术商业化。这种前沿封装与目前的陶瓷基板覆铜（DBC/AMB）路线相比有极大差异，确实实现...
5月29日，日经亚洲（NikkeiAsia）披露，芯片制造商瑞萨电子（Renesas）正式退出其碳化硅（SiC）项目，确认已取消原定于2025年初在日本群马县高崎事业所启动的量产计划。这被业界视为全球碳化硅半导体市场格局改写的...
在众多高端制造领域，“工业气体”虽然看不见、摸不着，却是涉及反应、保护、调控的关键工艺要素。无论是钢铁、化工，还是粉末冶金和金属3D打印等高精度制造行业，对气体的纯度、配比和控制精度都有着越来越高的要求。...
2025年5月，日本东北大学与住友商事株式会社共同宣布，正式启动“碳循环型SiC（碳化硅）合成技术”的联合开发项目。该技术旨在利用CO₂与硅废料进行资源再生，构建新型低碳材料制造路径。项目研究周期预计至2028年3月，...
万里行 | 上海迈克孚：从做药到做材料，用“微射流”搞定纳米级分散
万里行｜梓梦科技：用医药级检测技术，精准“揪出”CMP抛光液中的大颗粒
粉体圈首页
2025/05/29
