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2026年9月21日至22日，由粉体圈主办的第二届“纳米金属粉体/浆料制备与应用创新发展论坛”将在江苏苏州举办。本届论坛将定向邀请产业链上下游企业研发负责人、科研院所专家及产业投资机构等，围绕银、铜、镍、银包铜、...
新能源、人工智能及半导体等产业对电子浆料的性能需求日益严苛，金属及金属复合粉体作为导电功能相，其粒径分布、颗粒形貌、表面状态及分散性等关键指标，直接决定了浆料的粘度、沉降行为、触变性及附着力等流变与加...
9月10日，科创板上市企业锦州神工半导体股份有限公司（神工股份）公告，向特定对象募资约10.8亿元人民币主要投入三大项目：硅零部件扩产总投约5.7亿元；碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目总投约3亿元；新建研发...
在电子浆料、纳米金属浆料等体系中，黏度与浆料的分散性、稳定性及后续涂布性能密切相关。黏度过低，可能导致活性物质沉降、涂布不均；黏度过高，则会增加涂布难度，并容易产生涂层缺陷。因此，对浆料黏度进行有效监...
在低温固化或烧结（特别是200℃以下）领域，对材料的易烧结能力有非常高的要求。超高活性纳米银粉粒径通常仅几十纳米，拥有优异的比表面积与表面能，因此其颗粒表面活性远超普通纳米银粉。为保持其高活性，该类产品一...
“粒径越小越容易团聚也不好分散”，这是粉体工业早已达成的共识。材料在微米区间就是如此，近些年电子材料行业发展迅猛，率先进入纳米时代，解聚和分散问题也尤为严重，制约了诸多国产电子器件的制造水平。笔者在最近...
随着电子元器件向小型化、高性能化发展，电子浆料对金属粉体的性能要求不断提升。相比价格较高的银粉，铜粉具有良好的导电性和成本优势，被视为重要的替代材料。但铜粉易氧化，尤其是微纳米铜粉，随着粒径减小、比表...
AI服务器和高性能计算持续推动先进封装向更大封装尺寸、更高I/O密度发展，玻璃基板也因此成为近年来半导体材料领域关注度快速上升的新方向。近日，韩国SKC宣布，将向旗下美国半导体玻璃基板公司Absolics投入约2810亿...
AI数据中心持续扩张，服务器内部的电子元件正面临更高的性能与空间压力。作为电源稳定的重要元件，MLCC也迎来新的技术需求。近日，京瓷举行面向媒体的先进半导体及AI数据中心领域产品说明会，介绍了AI服务器用MLCC的...
传统陶瓷分离膜一直面临一个难题：透过性能和分离性能往往难以兼顾，而提高膜的透过性能，又容易导致分离性能下降。近日，住友化学宣布取得新进展。公司利用自主开发的分离膜用高功能氧化铝，通过提高分离膜结构中的...
瑞芯智造：MLCC制造和半导体CMP需要更高精度更多细节的颗粒质量工艺工具
走进联锴粉体：从湿法剥片到表面处理，化妆品粉体如何做得更“精”？
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2026/09/08