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10月16日,深圳方正微电子有限公司(下文简称“方正微电子”)副总裁/产品总经理彭建华发布了车规/工规碳化硅MOS1200V全系产品碳化硅新品,还表示公司8英寸碳化硅产线将于2024年年底通线。据介绍,方正微电子系列产品...
据正定发布10月12日披露,本月初,杭州晶驰机电科技有限公司(晶驰机电)完成由河北正茂产业投资有限公司(正定县政府产业投资基金)领投的数千万首轮融资,第三代、第四代半导体材料装备研发生产项目正加速推进建设...
近日,据山东省科技厅下达《2024年山东省重点研发计划(重大科技创新工程)项目的通知》文件,中材高新氮化物陶瓷有限公司“高导热氮化硅基板开发及产业化示范”和淄博芯材集成电路有限责任公司“高性能FCBGA载板研发和...
10月11日,罗杰斯电子材料(苏州)有限公司在苏州工业园区举行开业典礼,curamik®高功率半导体陶瓷基板新生产基地正式投入运营。罗杰斯陶瓷基板产品主要应用于新能源汽车领域和可再生能源领域,客户包括特斯拉、英飞...
10月10日,河南天马新材料股份有限公司(天马新材)的重要在研产品取得阶段性成果公告披露,公司已掌握Low-α射线球形氧化铝粉体核心技术,实验室阶段已取得突破性进展,处于实验中试向产业化过渡阶段。公司将尽快与...
10月8日,河南平顶山,在第十四个“三个一批”活动中,河南亿宏世纪智能科技有限公司计划总投资2亿元建设的CVD金刚石薄膜及多晶金刚石研磨材料生产项目开工仪式在郏县举行。三个一批活动具体指“签约一批”、“开工一批”...
近日,《人工晶体学报》期刊刊登《晶盛机电1000kg级超大尺寸蓝宝石晶体和200kg级红宝石晶体研制成功》,详细介绍了晶盛机电子公司内蒙古晶环电子材料有限公司(晶环电子)利用泡生法制备制备1000kg级超大尺寸蓝宝石...
9月25日,在第三届全球数字贸易博览会重大项目签约仪式上,特凯斯新材料有限公司碳化硅原材料及碳化硅衬底项目正式签约浙江仙居。特凯斯成立于2024年5月,是一家由海外留学归国人员创立的开发、生产第三代半导体材料...
9月20日,新塬(武汉)科技有限公司(新塬科技)纳米新材料武汉研发中心项目签约武汉光谷筑芯产业园,项目首期计划投资数亿元,主要围绕半导体及量子芯片的新工艺和新材料等,开展金属纳米粉体研发、高合金粉体研发...
9月11日,四川莱尔新材料科技有限公司位于四川省眉山市甘眉工业园的年产3800吨碳纳米管及3.8万吨碳纳米管导电浆料项目举行试产仪式,该项目部分生产线已初步建成,并于当日顺利启动试产。碳纳米管作为新型导电剂应用...
对话鼎泰芯源赵有文研究员:为什么磷化铟能在AI产业掀起技术革命?
湖南皓志:从源头掌控供应链,深耕精密抛光材料市场