技术前沿查看更多

上硅所：自组装成孔工程（SAP）方法制备多孔压电陶...

中科院山西煤化所：氧化铝载体研究突破，加氢反应速...

合肥物质科学研究院：铪Hf颗粒弥散增强钼合金新策略...

蒙烯铜粉制备重大进展：抗氧化与银包铜相当，耐腐蚀...

创新设计科研成果：新型轻质、近非烧蚀复合陶瓷的开...

下一代先进陶瓷发展方向——“室温塑性”的研究、总结与...

粉体加工技术查看更多

超细铜粉“团聚难题”怎么解？全流程每一步都得防！

MLCC用镍粉超细化后，与BaTiO₃介质层的共烧匹配难题...

当纳米铜粉遇上LSPR：低成本金属如何进入纳米光学新...

三种超细金属粉体雾化制备技术原理及特点对比

高品质银包铜粉制备“利器”：置换-还原法的原理与制...

电子浆料正在向高性能化发展，金属粉体如何“升级”？

粉体应用技术查看更多

打破高温烧结“紧箍咒”，盘点低温固化导电银浆的典型...

MLCC可靠性解析：粉体微观缺陷的机理与调控

从原理到参数调控，丝电爆炸法制备高纯、高球形度金...

银包镍粉如何成为宽频段电磁屏蔽的“王牌”？

相容性难题怎么破？竹粉疏水化改性技术盘点

突破MLCC用纳米钛酸钡干燥瓶颈，探讨喷雾干燥机的应...

行业标准查看全部

GB/T 30868-2025 碳化硅单晶片微管密度测试方法 GB/T 45871-2025 增材制造陶瓷立体光固化用氧化铝... GB/T 46538-2025 氧化铝短纤维 GB/T 46537-2025 氧化铝连续纤维 GB/T 46378-2025 集成电路封装用球形氧化铝微粉 GB/T 43598-2023 纳米技术石墨烯粉体氧含量和碳氧... GB/T 47673-2026 磁性材料金相试验方法 GB/T 47610-2026 氮化铝陶瓷粉体 GB/T 32661—2026 球形二氧化硅微粉 T/CGIA 006.2-2024 石墨烯材料特性参数与测试方法...

热点技术

超细铜粉“团聚难题”怎么解？全流程每一步都得防！打破高温烧结“紧箍咒”，盘点低温固化导电银浆的典型应用场景上硅所：自组装成孔工程（SAP）方法制备多孔压电陶瓷取得性能突破 MLCC可靠性解析：粉体微观缺陷的机理与调控从原理到参数调控，丝电爆炸法制备高纯、高球形度金属粉体 GB/T 30868-2025 碳化硅单晶片微管密度测试方法银包镍粉如何成为宽频段电磁屏蔽的“王牌”？相容性难题怎么破？竹粉疏水化改性技术盘点 MLCC用镍粉超细化后，与BaTiO₃介质层的共烧匹配难题如何解决？中科院山西煤化所：氧化铝载体研究突破，加氢反应速率可提升3倍！

友情链接

中国磨料磨具网先进陶瓷展制药机械网智能制造 OFweek商城中国振动筛网环球破碎机网炭黑产业网第三方检测易族学院javashop 中服云

站点地图关于我们栏目导航友情链接法律声明广告服务联系我们

版权所有，未经书面授权，所有页面内容不得以任何形式进行复制。客服QQ：2836457463 粉体技术讨论群：178334603

粉体圈专注为粉碎设备、粉体设备等厂家提供粉体技术、粉体会议等信息及粉体相关产品展示和交流平台。

Copyright ©️2014-2024, All Rights Reserved 粤ICP备14070392号