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在医药行业中，口服给药是最常用、最方便的给药途径，与其他给药途径（静脉、肌肉、皮下）相比，具有安全性高、避免疼痛和良好的患者依从性等优点，然而因药物活性成分(activepharmaceuticalingredients,APIs)较差的...
在众多Al2O3晶型和形貌中，片状氧化铝(α-Al2O3)因其独特的性能引起了广泛关注，其鳞状结构和较大的径厚比使其具有微米和纳米材料的双重特性，还具备高熔点、大硬度、高机械强度、耐磨、耐化学侵蚀、抗氧化和耐热等优...
高纯氧化铝是现代工业生产中一种重要的化工材料，具有普通氧化铝所不具备的优越的光、热、磁以及机械性能，被广泛用于制作集成电路基板、透明高压钠灯管、三基色荧光粉、功能单晶、精密仪表和航空功能器件。不过，由...
能源的过度消耗现已成为高温工业面临的重要挑战，为了推动绿色低碳能源体系的建设，对各类工业窑炉进行保温绝热改造，提升其热效率是当前刻不容缓的任务。传统的高温窑炉能耗大的原因在于采用了重质结构而具有较大的...
成型作为氧化铝陶瓷制备过程中最重要的环节之一，其使用的浆料性质在很大程度上决定了成品的结构和性能，尤其对于胶态成型等这些与浆料直接相关的成型工艺，制备高分散性、高稳定性和高固含量的超细氧化铝粉体浆料是...
随着5G时代和新能源汽车的爆发，电子设备朝着高性能、高密度的方向发展。与此同时，产品运行过程中产生的高热流密度对电子设备的热管理也提出了巨大挑战。为使电子元器件能够持续、稳定地正常工作，具有高散热性能的...
为了使导热聚合物复合材料能够迎合电子设备越来越严峻的散热需求，研究人员对其导热机理进行了深入研究。作为当前认可度最高的一种聚合物材料导热理论，导热通路理论认为导热路径的形成是由于聚合物基体中填料相互接...
高效散热是当前电子设备必不可少的功能之一，为了迎合电子元器件日益严峻的散热需求，许多具有高导热性的填料被用来添加进聚合物基体中，以提高材料的热导率。不过，由于金属、碳材料等导热填料具有导电性，制备成的...
导热界面材料（TIM）是常用于IC封装和电子散热的导热产品，如我们熟悉的手机、平板和电脑等中就常见它们的身影。其中，“导热硅脂”为具有特殊功能的一种产品，它是以硅油为基体，使用导热性化合物或导热填料进行填充...
导热相变微胶囊是由聚合物或其他无机材料作为壳材，内部充填具有相变特性物质的的微小胶囊结构，既能在特定温度范围内发生物理相变，实现热量的传递，也能为传统相变材料提供良好密封保护，解决传其在相变过程中存在...
万里行 | 天马新材：做国内高端氧化铝的拓荒者，与国家工业需求同频共振
万里行 | 技术壁垒持续强化，看中铝郑州如何助力高端氧化铝产业升级！
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2024/04/03