合作了粉体圈，您就合作了整个粉体工业！
成型作为氧化铝陶瓷制备过程中最重要的环节之一，其使用的浆料性质在很大程度上决定了成品的结构和性能，尤其对于胶态成型等这些与浆料直接相关的成型工艺，制备高分散性、高稳定性和高固含量的超细氧化铝粉体浆料是...
随着5G时代和新能源汽车的爆发，电子设备朝着高性能、高密度的方向发展。与此同时，产品运行过程中产生的高热流密度对电子设备的热管理也提出了巨大挑战。为使电子元器件能够持续、稳定地正常工作，具有高散热性能的...
为了使导热聚合物复合材料能够迎合电子设备越来越严峻的散热需求，研究人员对其导热机理进行了深入研究。作为当前认可度最高的一种聚合物材料导热理论，导热通路理论认为导热路径的形成是由于聚合物基体中填料相互接...
高效散热是当前电子设备必不可少的功能之一，为了迎合电子元器件日益严峻的散热需求，许多具有高导热性的填料被用来添加进聚合物基体中，以提高材料的热导率。不过，由于金属、碳材料等导热填料具有导电性，制备成的...
导热界面材料（TIM）是常用于IC封装和电子散热的导热产品，如我们熟悉的手机、平板和电脑等中就常见它们的身影。其中，“导热硅脂”为具有特殊功能的一种产品，它是以硅油为基体，使用导热性化合物或导热填料进行填充...
导热相变微胶囊是由聚合物或其他无机材料作为壳材，内部充填具有相变特性物质的的微小胶囊结构，既能在特定温度范围内发生物理相变，实现热量的传递，也能为传统相变材料提供良好密封保护，解决传其在相变过程中存在...
目前，对于电子器件的散热和封装问题，最常用的解决方案是使用导热灌封胶，导热灌封胶可将电子元器件在使用过程中产生的热量有效地传到壳体，同时还起到固定、防水、防尘和防震的作用。有机硅灌封胶具有良好的脱泡性...
导热界面材料(ThermalInterfaceMaterials，TIM)是由提供柔性的聚合物和提供高导热性能的导热填料两部分混合制备而成，主要用于填充微电子材料表面和散热器之间的间隙，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，从...
近年来，电子产品等半导体行业发展势头良好，并显示出小型化、集成化、功能化的生产趋势。在小体积的前提下，如果要达到与之前相同的处理能力，内部处理部件的数量就要增加，产热便会更多。为了及时将这些热量导出，...
热界面材料是一种用于填充空隙或接触表面以提高热传导性能的材料，它通常用于在热工程和电子设备中，以促进热量的有效传递和散热。而随着热界面材料应用的推广，作为复合材料组份之一的填料受到了人们的广泛重视。热...
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
龙亿装备：从非金属矿到新能源原料深加工之路
粉体圈首页
2024/03/13