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在很多人的印象中，先进陶瓷零件最难的环节往往是烧结和精密加工。事实上，对于应用于半导体设备的陶瓷部件来说，当零件完成磨削、抛光、钻孔等工序后，往往还要经历一道极为重要的工艺——清洗。甚至在一些高端半导体...
流延成型是电子陶瓷、功能陶瓷基板规模化生产的核心工艺，凭借精度高、效率高、连续性强的优势，广泛应用于氧化铝、氮化铝、压电陶瓷等精密基板制备。其基本原理是将具有合适黏度和良好分散性的陶瓷浆料从流延机浆料...
研磨减薄是芯片制造中不可或缺的一环。晶圆越薄，热阻越低、高频性能越好，但加工难度也随之陡增。2026年4月，英特尔代工服务（IntelFoundry）展示了一项令半导体行业瞩目的成果：一颗基底硅片厚度仅为19μm的氮化镓...
在氧化铝生产的拜耳法工艺中，草酸钠积累是长期制约行业发展的核心痛点。草酸钠源于铝土矿中的有机物，在高温溶出过程中分解生成，并随母液不断循环富集。一旦浓度过高，便会显著细化氢氧化铝粒度、降低分解率，同时...
随着电子封装散热材料向高导热、高可靠、小型化的方向发展，高导热氮化铝（AlN）陶瓷基板凭借高热导率、优异绝缘性、热膨胀系数适配硅基芯片等突出优势，成为高端功率器件封装的核心关键材料。而氮化铝粉体作为基板...
高熵陶瓷凭借高构型熵带来的四大核心效应——晶格畸变、扩散迟缓、高熵稳定与“鸡尾酒”效应，在热障涂层、核废料固化、固态电解质等领域展现出巨大潜力。陶瓷性能高度依赖原料粉体的品质与合成工艺，因此，开发低成本、...
在现代精密制造业中，航空航天、医疗器械、电子通信等领域对零部件的表面质量和精度要求不断攀升，但传统抛光技术在应对具有内流道、异形曲面、交叉孔、微小盲孔等复杂结构的零件时往往受工具形态限制显得力不从心。...
光学元器件是激光系统、光通信网络、成像设备等现代光电系统的核心组件。随着光学系统向小型化、集成化和超高精度方向不断演进，对先进光学材料加工精度和表面质量的要求愈来愈高，抛光技术面临日益严峻的挑战：游离...
在众多磨料体系中，硅溶胶（纳米二氧化硅颗粒在水或溶剂中的胶体分散体）因硬度适中、分散性好、对设备划伤风险较低等综合优势，在硅晶圆、二氧化硅、氮化硅等介电材料等的抛光上有着广泛的应用。。不过，半导体级应...
先进结构陶瓷主要包括氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷及硼化物陶瓷等。因其具备高硬度、优异的耐酸碱腐蚀性能、高温蠕变小、高耐压强度及高热导率等突出特性，广泛应用于航空航天、国防军工、机械化工、核电与新...
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
龙亿装备：从非金属矿到新能源原料深加工之路
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2026/06/08
