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AI服务器、高功率芯片等领域的快速发展，对于烧结浆料、导电浆料和精细互连的重要原料——铜粉提出了更高要求。铜粉粒径从微米级迈向纳米级，其粒径的减小会带来比表面积增大和表面活性提高，有利于低温烧结和高致密连...
MLCC（Multi-layerCeramicCapacitor，多层陶瓷电容器）是一种由陶瓷介质膜片与内部金属电极交替叠层、共烧而成的高频贴片式电容器。随着AI芯片算力与功耗持续提升，服务器电源系统对MLCC的高频响应、高耐压及高可靠...
我们通常认为，铜粉主要的价值集中在导电、导热、烧结与催化等性能，但当铜粉粒径缩减至纳米级时，铜粉与光相互作用，会出现一个非常有意思的现象：局域表面等离激元共振（LocalizedSurfacePlasmonResonance,LSPR）...
超细金属粉体是粉末冶金、3D打印、精密铸造、电子封装等高端制造领域的核心基础原材料，其粒径、球形度、纯度、流动性直接决定终端产品的性能与品质。相较于机械粉碎、还原法、电解法等传统制粉工艺，雾化法凭借**粉...
银包铜粉是一种以铜粉为核、银为壳的核壳结构复合粉体材料，完美结合了铜材的低成本、高导电特性与银层的耐氧化、耐腐蚀、低接触电阻优势，在电子浆料、导电胶、电磁屏蔽材料等领域应用日益广泛。目前银包铜粉主流制...
随着电子元器件正朝着小型化、高密度、高可靠性方向持续演进，作为电子制造过程中重要的功能材料，电子浆料也面临着越来越高的性能要求。无论是芯片封装中的互连材料，还是MLCC、LTCC等电子元器件中的内外电极材料，...
CeO2基抛光粉之所以能在化学机械抛光（CMP）领域占据重要地位，根本原因在于其晶格中Ce3+/Ce4+的可逆氧化还原特性——这一特性直接决定了抛光过程中的化学活性。但纯相CeO2在实际应用中往往达不到理想的抛光速率与表面...
在电子信息产业向微型化、高频化、高可靠性快速迭代的背景下，硅微粉作为支撑高端电子产业发展的关键基础新材料，性能门槛持续提升。传统工艺制备的破碎硅微粉颗粒因形貌不规则，存在粉体流动性差、堆积填充率低、材...
在精密抛光领域，纳米金刚石具有莫氏硬度达到10的极高硬度，以及纳米尺度下的高比表面积、高表面活性，在碳化硅、蓝宝石等硬脆材料时，能胜任原子级别的材料去除。不过，目前行业主流的爆轰法、高温高压法制备工艺，...
多层陶瓷电容器（MLCC）是电子产业刚需基础元器件，伴随器件微型化迭代，为保证MLCC的电容器容量、温稳性与使用寿命，行业对其介质层核心材料——钛酸钡粉体提出严苛指标：粒径达纳米级、粒度分布跨度窄、球形度高、四...
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2026/09/08