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在众多磨料体系中,硅溶胶(纳米二氧化硅颗粒在水或溶剂中的胶体分散体)因硬度适中、分散性好、对设备划伤风险较低等综合优势,在硅晶圆、二氧化硅、氮化硅等介电材料等的抛光上有着广泛的应用。。不过,半导体级应...
先进结构陶瓷主要包括氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷及硼化物陶瓷等。因其具备高硬度、优异的耐酸碱腐蚀性能、高温蠕变小、高耐压强度及高热导率等突出特性,广泛应用于航空航天、国防军工、机械化工、核电与新...
碳化硅(SiC)作为第三代半导体的核心代表,凭借其宽禁带、高击穿场强、高导热系数等优异特性,正在重塑新能源汽车、5G通信、轨道交通等领域的功率器件格局。然而,其高达9.2~9.3的莫氏硬度以及极强的化学惰性,使...
氧化铝陶瓷因其高硬度、耐高温、耐腐蚀、优异的电绝缘性等性能,广泛应用于航空航天、电子封装、医疗器械、耐磨零件等高端制造领域。在这些应用中,成型工艺是决定陶瓷最终性能、尺寸精度和可靠性的关键环节。成型是...
碳化硅半导体的性能优势,早已是行业共识。眼下真正限制其进一步放量的,更多还是成本与量产能力。但一旦规模化制造跑通、成本持续下降,这个市场的增长潜力将被快速释放。尤其是在新能源车、光伏储能、充电桩、工业...
活性氧化铝(γ-Al2O3)作为催化剂载体,在石油炼制、煤化工等领域应用广泛。随着原油重质化与劣质化趋势加剧,对大孔、介孔结构载体的需求日益迫切,以改善大分子物料的传质扩散效率。挤出成型是活性氧化铝载体最常...
γ-氧化铝(γ-Al₂O₃)因其高比表面积、良好的热稳定性、适宜的表面酸性和成本效益,长期以来被广泛用作工业催化剂载体,在石油炼制、化工合成、环境保护等关键领域占据核心地位。然而,随着反应条件的日益苛刻(如高...
高纯氧化铝(HPA)是指纯度在99.99%及以上的氧化铝粉体材料,因其优异的光学、电学、热学和机械性能,成为支撑现代高新技术产业发展的关键基础材料。从LED照明、锂电池隔膜,到半导体晶圆、高端光学元件,不同纯度等...
在电子封装领域,氧化铝陶瓷基板凭借良好的绝缘性、导热性和机械强度,成为厚膜电路、薄膜电路及高精密电子器件的基础材料。随着电子器件向小型化、高功率和高频化方向发展,对氧化铝基板的性能要求日益提升,细晶化...
一块看起来像玻璃的陶瓷,却能耐1700℃高温、抗高速冲击、透红外线——这便是透明氧化铝陶瓷。其成分与蓝宝石同为α-Al2O3,相比于天然蓝宝石的单晶结构,透明氧化铝陶瓷以多晶形式存在,却同样具备优异的光学性能与力学...
远光锆业:二十年专注锆钛,以全链条能力服务下游产业
龙亿装备:从非金属矿到新能源原料深加工之路