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氮化铝（AlN）具有极高的理论热导率（~320W/(m·K)）、优异的电绝缘性、低介电损耗以及与半导体材料匹配的热膨胀系数。无论是作为高功率芯片封装基板的理想材料，还是导热硅脂、凝胶中的核心功能填料，乃至苛刻环境服...
在粉体工业万里行走访中，我们收到一项产业技术需求：“寻找在氧化铝（Al₂O₃）陶瓷表面制备氧化铬（Cr₂O₃）涂层的工艺方案，以提升氧化铝陶瓷在高场强、电真空环境中的耐压能力”。在此，小编先抛砖引玉聊一聊相关话题...
透明导电薄膜（TCFs）是现代光电和电子器件的关键基础材料，常作为显示屏、触控屏等的电极材料，其基本要求是在高透光性保障图像清晰的同时，兼具优异导电性以驱动显示、触控或电致变色等功能。长期以来，铟锡氧化物...
作为电子互连与封装领域不可或缺的材料，导电胶依靠内部填充的导电颗粒构筑电子传导通路，广泛应用于微电子互连、显示驱动与传感器制造等关键领域。其中，银填料凭借其无可替代的高电导率、卓越的热导率以及极佳的环...
超细铜粉凭借其优异的导电性、导热性、可烧结性、催化活性以及独特的表面效应和量子尺寸效应，成为电子、光伏、新能源、催化等众多尖端领域的核心材料。然而，超细铜粉的致命缺点在于其极易氧化，尤其是在超细粉体状...
现代社会人们对电子设备的需求越来越大，从而也使得电子元器件的小型化、高性能、高可靠性和低功耗得到了快速发展。其中，多层陶瓷电容器（MLCC）是非常重要的无源器件，被称为现代电子工业的“大米”，广泛应用于消费...
导电银浆作为关键电子功能材料，因其优异的导电性、导热性、良好的化学稳定性以及焊接性，被广泛应用于现代电子产业的各个领域。不过，传统的中高温固化型导电银浆通常需要在500℃以上的较高温度下进行固化烧结以实现...
金属铝是一种新型的金属燃料，具有较高的能量密度（30460J/g）、易点火、环境友好、反应活性可调等特点，因而被广泛用于涂料、火炸药、火箭推进剂等领域。然而，作为一种活泼金属材料，铝极易与空气中的氧气、水等发...
纳米金（AuNPs）是金在纳米级尺寸下的微小颗粒，通常在水溶液中会以胶体的形式存在。其性质主要取决于颗粒的尺径范围及其比表面积，当它的尺寸缩小至纳米范围时，就会表现出独特的光学、化学、电化学、催化性能以及...
纳米多孔金属材料是一种具有高比表面积的三维空间海绵状金属材料，它不但拥有金属材料抗疲劳、高导电、高导热等优异特性，还拥有利于小分子传输的孔洞结构，且韧带表面具有丰富的配位原子以及独特的自支撑结构，可以...
万里行丨南京天诗：专注蜡助剂二十余载，以“微粉”技术铸就行业标杆
万里行 | 破译丝网“心脏”钢筘密码，看新乡新航如何“筛”出中国制造新高度
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2025/10/10