合作了粉体圈，您就合作了整个粉体工业！
多孔氧化铝陶瓷作为氧化铝陶瓷与多孔陶瓷的结合体，既保留了氧化铝陶瓷固有的高耐热性、高硬度和优异的化学稳定性，还兼有多孔结构带来的高的气孔率、较大的比表面积以及良好的选择透过性，在催化载体、过滤净化、隔...
随着现代工业对高性能结构陶瓷需求的日益增长，氧化铝（Al₂O₃）陶瓷因其高硬度、优异的耐腐蚀性和化学稳定性成为关键材料之一。然而，纯氧化铝陶瓷固有的脆性和低断裂韧性，限制了其在苛刻工况（如高载荷、强磨损和...
氧化铝连续纤维是一种主要成分为氧化铝的多晶无机连续纤维，具有卓越的熔点（＞2000℃）、低热导率（1.5-2.0W/m·K）、高拉伸强度及耐化学腐蚀等特性，可满足1200℃-1300℃左右高温环境中长期服役的要求，通常作为复合材...
仿生学是一门古老而交叉的学科。上从翱翔万里的鹰隼，化身日行千里的C919；下至鱼翔浅底的魔鬼鱼，摇身深度求索的潜水器。同样的，大自然也为我们的陶瓷材料设计领域提供了精妙的参考作品。这是一种以壳为家的生物，...
六方氮化硼（hBN）片晶在平面(a-轴)上的导热率远大于其在垂直于所述平面(c-轴)上的导热率。在c-轴方向上，导热率约2W/mK；相比之下，在a-轴方向上，导热率为200-400W/mK。将六方氮化硼填充到塑料或者橡胶中作为导热...
聚合物导热复合材料作为当前解决电子器件散热问题的关键材料，是由高热导性填料与聚合物基体复合而成的，具有轻质、成本低廉、耐腐蚀、绝缘性好等特点，被广泛应用于航空航天、电子信息、能量储存、化工行业等领域。...
氮化镓（GaN）半导体具有高的电子饱和速率，高的击穿场强，在通信卫星、5G通信、雷达等众多高功率、高频场景中展现出巨大的应用潜力。但近年来，随着GaN过滤器件功率密度及频率的提高，热堆积问题日益严峻，严重限制...
消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展，其工作耗能和发热量急剧增大，工作温度向高温方向迅速变化。为了保证电子产品可靠工作，必须使用具有较高散热能力和较高导热性能的材料。氮化铝因...
随着电子设备、新能源汽车、航空航天等领域对高效散热需求的不断增长，聚合物基导热复合材料作为一种轻质且具备高导热性能的材料，受到了广泛关注。这类材料由聚合物基体和高导热填料组成，其导热性能的关键在于导热...
新能源、集成电路、通讯等行业的飞速发展，促使着电子元器件朝着大功率致密化和轻薄化方向发展。工作频率地不断增加，会使得大量的热量囤积在电子器件内部，影响元器件的使用性能，甚至会导致元器件失效。聚合物材料...
万里行|闽江学院——且看单晶片状α氧化铝“72”变，材料创新无止境
万里行第19站|福建臻璟：打造国际领先氮化物热管理材料品牌
粉体圈首页
2025/03/17