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目前，对于电子器件的散热和封装问题，最常用的解决方案是使用导热灌封胶，导热灌封胶可将电子元器件在使用过程中产生的热量有效地传到壳体，同时还起到固定、防水、防尘和防震的作用。有机硅灌封胶具有良好的脱泡性...
导热界面材料(ThermalInterfaceMaterials，TIM)是由提供柔性的聚合物和提供高导热性能的导热填料两部分混合制备而成，主要用于填充微电子材料表面和散热器之间的间隙，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，从...
近年来，电子产品等半导体行业发展势头良好，并显示出小型化、集成化、功能化的生产趋势。在小体积的前提下，如果要达到与之前相同的处理能力，内部处理部件的数量就要增加，产热便会更多。为了及时将这些热量导出，...
热界面材料是一种用于填充空隙或接触表面以提高热传导性能的材料，它通常用于在热工程和电子设备中，以促进热量的有效传递和散热。而随着热界面材料应用的推广，作为复合材料组份之一的填料受到了人们的广泛重视。热...
先进陶瓷是一种具有高熔点、高硬度、高耐磨性以及耐氧化性能的功能材料，在众多领域中展现出极大的应用价值。然而，在机械加工成型过程中，由于受到工艺条件的限制，常用的成型方法难以准确预留用于装配的各种孔、槽...
作为粉末冶金类别下最具前景的制造方法，金属3D打印一直以来都受到人们极大的关注，特别是在工艺优化、材料创新和应用领域等方面。为了打印出结构复杂、轻量型的部件，金属3D打印常采用铝粉、镁粉、钛粉等轻质的粉体...
六方氮化硼（h-BN）是一种具有类似石墨结构的二维片状材料，因其颜色为白色，有“白石墨”之称，由于结构的相似性，h-BN有着与石墨一样拥有高热导率，除此以外它还具有石墨所没有的电绝缘性能，能够满足对绝缘和散热均...
作为一种特殊的导热胶，导热灌封胶在未固化前具有一定流动性，将其灌入装有电子元件、线路的电子产品中，再在常温或加热条件下固化后就能成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。为了使其具备优良的电绝缘性能、密封性...
在电子封装及航空航天等领域，金属基散热器件已经发展了数十年。随着器件功率密度的不断攀升，对电子封装材料热导率提出了更高要求。通过将具有高热导率（2200W/(m·K)）、低热膨胀系数（(8.6±1)×10-7/K）的金刚石与...
近年来，随着华为、小米等国内知名手机厂商纷纷布局石墨烯导热膜，石墨烯导热材料的市场逐渐进入白热化阶段。石墨烯是一种新型的二维结构材料，由sp2杂化碳原子紧密排列而形成具有六元环蜂窝状结构以及极高比表面积...
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2024/02/06