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- 如何让透明陶瓷的透光率更上一层楼?
传统的透明材料包含玻璃、聚合物和碱金属等,这些透明材料都存在键合强度弱,化学稳定性差等劣势。而单晶无机材料虽然相对传统透明材料拥有更高的强度和稳定性,但其生长过程十分缓慢,制备条件苛刻,因此具备高强度...
2023年11月06日
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- 如何通过调控碳化硅陶瓷的导电性来助力精密加工制造?
碳化硅(SiC)是一种非常重要的工程陶瓷,它具有许多优异的性能,如低密度(3.1g/cm3)、高硬度(2800kg/mm2)、高热导率(120W/mK)、低热膨胀系数(4.0x10-6℃-1)、宽禁带(2.4~3.4eV)、抗氧化、耐腐蚀、抗辐照等,广泛应用于...
2023年11月01日
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- 压电陶瓷中含易挥发元素,该如何烧结?
当前压电陶瓷体系存在两种类型,一种是发展较为成熟的铅基压电陶瓷,另一种是近年来饱受关注的无铅压电陶瓷,这两类压电陶瓷进行传统高温烧结时均存在一定的挑战。铅基压电陶瓷所含的铅元素在高温烧结时易挥发,给生...
2023年11月01日
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- 高性能的橄榄石型微波介质陶瓷如何实现?
微波介质陶瓷是近二十多年来发展起来的一种新型的功能陶瓷材料,是指应用于微波频率(主要是300MHz~300GHz频段)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷材料,在现代通讯中被广泛应用于谐振器、滤波器、电容器...
2023年10月31日
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- 轻质又隔热!可用于热防护系统的纤维多孔陶瓷如何制备?
因多孔陶瓷在材料成形与高温烧结过程中,内部形成大量彼此相通或闭合的气孔,除了具备作为陶瓷材料耐高温、耐腐蚀等特点,还具有比表面较大、轻质的特点。然而,随着科技的发展,一些高精尖领域(如航天领域的热防护...
2023年10月27日
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- 迎接5G时代:高端MLCC陶瓷粉体的制备挑战
随着5G时代的到来和智能手机的普及,电子设备不断向小型化、高频化和多功能化发展,对具有优异性能尤其是高可靠性的多层陶瓷电容器(MLCC)的需求急速增长。电子产品的功能越来越强大,而体积却变得越来越小,为了满...
2023年10月12日
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- 电子封装材料的未来:HTCC与LTCC的应用和挑战
沉寂三年之后,华为以Mate60提前开售并售罄宣告回归主流手机市场,让投资者开始聚焦华为产业链尤其是电子封装材料的投资机会,有行业分析师指出,目前以封装管壳为主的HTCC材料和5G通信器件为主的LTCC材料,在中国市...
2023年10月09日
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- MLCC领域需求的纳米镍粉该怎么制备?
纳米镍粉尺寸小、比表面积大,晶界和表面的原子在品体内占有相当大的比例,具有高效光催化、高传导特性和磁学特性等性能优势,在电子、化工、环保、能源等领域得到大量使用。近年来,纳米镍粉作为多层陶瓷电容器(ML...
2023年10月08日
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- 实现低温共烧制备微波介质陶瓷的方法有哪些?
微波介质陶瓷是指应用于微波频段电路中作为介质材料并完成介质隔离、介质波导以及介质谐振等一系列电路功能的陶瓷材料,具有低介电常数、高品质因数和近零谐振频率温度系数的特点,在卫星通信、移动通讯、军用雷达及...
2023年09月28日
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- 具有复杂结构的压电陶瓷如何制备?
压电陶瓷是电子陶瓷的重要分支,是一种能将机械能和电能互相转换的功能陶瓷材料,由于具有正逆压电效应(即机械能和电能之间能够互相转换),在压电传感器、驱动器、超声换能器、压电蜂鸣器和滤波器等器件中得到了广...
2023年09月27日
- 探访普华环保:粉尘治理不仅净化防爆,更可实现“价值回收” 2024-03-25
- 苏州高泰:构筑导热解决方案差异化“护城河”的三大杀招 2024-03-15
- 探访苏州晶玺茂:高温石墨化炉(3050℃)助力新能源产业腾飞 2024-03-14