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在现代科技的飞速发展中，“抛光”正变得越来越重要，特别是在高性能电子设备和先进光电器件中，材料的加工精度往往决定了产品的整体质量。近年来，氮化铝(AlN)陶瓷基板作为一种具备优异的热导性和电绝缘性的陶瓷材料...
碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，因其独特的物理和化学特性，在半导体行业中占据了重要地位。相比于第一代和第二代半导体材料（如硅和砷化镓），碳化硅单晶具有更优良的热学和电学性能，如宽禁带、高导热性...
相比采用金属、树脂等作为粘结剂的磨具，采用硅酸盐、高岭土、长石、石英和熔融结合剂等作为粘结剂的陶瓷磨具具有良好的化学稳定性、耐水性，耐热性以及自锐性高、磨削锋利性高等诸多特点，在超精密磨削加工和研磨抛...
随着计算机技术的快速发展，传统使用的铝合金基板材料因其较高的热膨胀系数和较低的机械强度，已经难以满足现代硬盘技术大容量、小型化、高速度和高可靠性的发展要求。相比之下，微晶玻璃在机械强度和力学性能方面展...
随着集成电路技术的不断进步，芯片尺寸的微型化趋势日益显著，在有限的芯片空间内提升可操作性和功能集成度变得尤为重要，这就对硅片上用作层间介质（ILD）的二氧化硅（SiO2）全局平坦化提出了更高的要求。化学机械...
多晶硅是极其重要的一种半导体材料，广泛应用于光伏行业和电子行业，是半导体产业的主要原材料。多晶硅是单质硅的一种形态。熔融单质硅在过冷的条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，这些晶核生长为...
随着市场上对成像质量要求的不断提高，高精度的光学非球面镜逐渐在光学仪器、空间激光通信、航空航天等领域中得到重要应用。与传统球面镜相比，非球面镜片通过设计不一致的曲率半径，让近轴光线与远轴光线所形成的焦...
二氧化铈作为玻璃材料常用的抛光粉，不仅硬度适中（莫氏硬度为7），而且具有较强的化学活性，容易发生铈的价态变化，因此以其为主要成分的稀土抛光液具有抛光耗时短、抛光精度高、使用寿命长、工作环境清洁等优点，...
当下，轻质碳酸钙整体已进入发展平台期，产品升级、技术革新、节能降耗将成为行业发展的方向。生产轻质碳酸钙的过程中，存在工业氧化钙的生产能耗、污染较大的情况，河北等北方地区目前已采取加强现存石灰生产企业整...
世界上首台计算机ENIAC（埃尼阿克）采用电子管作为元器件，由于使用的电子管体积很大，不仅重量达到了30多吨，占地面积大，而且还存在耗电量大、易发热、无法长时间使用的问题！而随着抛光工艺进入亚微米级、甚至纳...
万里行 | 天马新材：做国内高端氧化铝的拓荒者，与国家工业需求同频共振
万里行 | 技术壁垒持续强化，看中铝郑州如何助力高端氧化铝产业升级！
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2024/08/13