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热界面材料是一种用于填充空隙或接触表面以提高热传导性能的材料,它通常用于在热工程和电子设备中,以促进热量的有效传递和散热。而随着热界面材料应用的推广,作为复合材料组份之一的填料受到了人们的广泛重视。热...
先进陶瓷是一种具有高熔点、高硬度、高耐磨性以及耐氧化性能的功能材料,在众多领域中展现出极大的应用价值。然而,在机械加工成型过程中,由于受到工艺条件的限制,常用的成型方法难以准确预留用于装配的各种孔、槽...
作为粉末冶金类别下最具前景的制造方法,金属3D打印一直以来都受到人们极大的关注,特别是在工艺优化、材料创新和应用领域等方面。为了打印出结构复杂、轻量型的部件,金属3D打印常采用铝粉、镁粉、钛粉等轻质的粉体...
六方氮化硼(h-BN)是一种具有类似石墨结构的二维片状材料,因其颜色为白色,有“白石墨”之称,由于结构的相似性,h-BN有着与石墨一样拥有高热导率,除此以外它还具有石墨所没有的电绝缘性能,能够满足对绝缘和散热均...
作为一种特殊的导热胶,导热灌封胶在未固化前具有一定流动性,将其灌入装有电子元件、线路的电子产品中,再在常温或加热条件下固化后就能成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。为了使其具备优良的电绝缘性能、密封性...
在电子封装及航空航天等领域,金属基散热器件已经发展了数十年。随着器件功率密度的不断攀升,对电子封装材料热导率提出了更高要求。通过将具有高热导率(2200W/(m·K))、低热膨胀系数((8.6±1)×10-7/K)的金刚石与...
近年来,随着华为、小米等国内知名手机厂商纷纷布局石墨烯导热膜,石墨烯导热材料的市场逐渐进入白热化阶段。石墨烯是一种新型的二维结构材料,由sp2杂化碳原子紧密排列而形成具有六元环蜂窝状结构以及极高比表面积...
现代电子设备的高度集成化和微型化,提高了设备便携性和处理能力的同时,也使“散热”需求愈发突出。导热垫片作为一种柔软、贴合性较好的热界面材料(TIM),通过填充发热元器件和散热器之间的孔隙和缺陷,并排出其中...
随着工程技术的发展,越来越多的先进陶瓷材料因具有较高的力学、抗氧化、绝缘、导热等优秀性能被用于制成各种产品及零部件,但随之而来的“加工难”也让许多生产企业头疼。精密加工陶瓷件之所以产生这个问题,根本原因...
尽管陶瓷切削刀具具有在高温领域硬度高、抗折强度好的材料特性,能够实现远超硬质合金的高速加工,但在这种高速切削过程中,磨损始终是其伴随的永恒话题。陶瓷刀具的前后刀面不断与工件、切屑接触摩擦并剧烈摩擦,不...
采访韦家谋博士——探索芯片抛光“无人区”
夏阳新材料:打造先进陶瓷的多样化、定制化解决方案(案例分享篇)