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人工智能浪潮下,算力和数据需求爆发式增长,光电子器件的制造也随着迅速发展。铌酸锂晶体作为典型的光电子器件基体材料,集光折变效应、非线性效应、电光效应、声光效应、压电效应与热电效应等于一体,且具有良好的...
随着人工智能技术的飞速发展,AI芯片正加速向高性能和大功率方向迈进,芯片电感作为核心组件,技术正面临着前所未有的高标准挑战。一体成型电感,作为绕线电感的升级版,是将线圈本体埋入软磁复合磁心内部模压成型的...
随着人工智能领域的不断发展,新型材料在高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件中的应用日益受到关注。金刚石禁带宽度达5eV,是当前单质半导体材料中带隙最宽的材料,同时具有高击穿电场、大饱和载流子速度、高载...
随着光电子信息技术的快速发展,对于电子元器件集成化、微型化的要求也在不断提高,特别是对于高性能光电薄膜的需求日益增长。钙钛矿结构光电薄膜,尤其是BaTiO₃(BTO,钛酸钡)薄膜,因其结构的特性可以对其掺杂改...
氮化铝(AlN)单晶衬底作为第四代半导体材料,凭借其独特的物理化学性质和优异性能,有望成为AI产业的关键推动力量。AlN具备高达6.2eV的禁带宽度、高击穿场强、高化学和热稳定性,以及高导热和抗辐射等特性,高质量...
半导体封装在芯片前道工艺技术节点改进有限的情况下,可以通过对芯片间的互连优化,使芯片系统尺度实现算力、功耗和集成度等性能指标方面的跃升,因此也被视为突破传统摩尔定律的一大关键技术方向。随着众多应用场景...
随着碳化硅(SiC)材料在半导体领域的应用越来越广泛,其加工工艺的重要性也日益凸显。作为一种具有优异性能的宽禁带半导体材料,SiC在高功率、高频率和高温环境中的应用前景广阔。然而,由于其极高的硬度和化学稳定...
化学机械抛光(CMP)技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一,并用于集成电路制造过程的各阶段表面平整化,近年来得到广泛应用。在CMP过程中,抛光垫做为关键耗材之一,具有储存、运输抛光液、去除加工残余物质、传递机...
随着量子信息、人工智能等高新技术的飞速发展,半导体技术也在不断更新迭代。从第一代半导体硅(Si)和锗(Ge),到第二代的砷化镓(GaAs)和锑化铟(InSb),再到第三代的碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)和氮化镓(GaN),我们现在...
随着半导体技术的不断发展,对CMP抛光液的性能要求也越来越高,尤其是在制作高集成度、低功耗、高速度的芯片时,需要使用更安全、更稳定、更高效、更环保的CMP抛光液。相对于油和其他溶剂,水基抛光液采用水作为溶剂...
万里行第6站:走进宝马奔驰的车漆原料供应商——钡乐克粉体
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