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氧化铝连续纤维是一种主要成分为氧化铝的多晶无机连续纤维，具有卓越的熔点（＞2000℃）、低热导率（1.5-2.0W/m·K）、高拉伸强度及耐化学腐蚀等特性，可满足1200℃-1300℃左右高温环境中长期服役的要求，通常作为复合材...
仿生学是一门古老而交叉的学科。上从翱翔万里的鹰隼，化身日行千里的C919；下至鱼翔浅底的魔鬼鱼，摇身深度求索的潜水器。同样的，大自然也为我们的陶瓷材料设计领域提供了精妙的参考作品。这是一种以壳为家的生物，...
六方氮化硼（hBN）片晶在平面(a-轴)上的导热率远大于其在垂直于所述平面(c-轴)上的导热率。在c-轴方向上，导热率约2W/mK；相比之下，在a-轴方向上，导热率为200-400W/mK。将六方氮化硼填充到塑料或者橡胶中作为导热...
聚合物导热复合材料作为当前解决电子器件散热问题的关键材料，是由高热导性填料与聚合物基体复合而成的，具有轻质、成本低廉、耐腐蚀、绝缘性好等特点，被广泛应用于航空航天、电子信息、能量储存、化工行业等领域。...
氮化镓（GaN）半导体具有高的电子饱和速率，高的击穿场强，在通信卫星、5G通信、雷达等众多高功率、高频场景中展现出巨大的应用潜力。但近年来，随着GaN过滤器件功率密度及频率的提高，热堆积问题日益严峻，严重限制...
消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展，其工作耗能和发热量急剧增大，工作温度向高温方向迅速变化。为了保证电子产品可靠工作，必须使用具有较高散热能力和较高导热性能的材料。氮化铝因...
随着电子设备、新能源汽车、航空航天等领域对高效散热需求的不断增长，聚合物基导热复合材料作为一种轻质且具备高导热性能的材料，受到了广泛关注。这类材料由聚合物基体和高导热填料组成，其导热性能的关键在于导热...
新能源、集成电路、通讯等行业的飞速发展，促使着电子元器件朝着大功率致密化和轻薄化方向发展。工作频率地不断增加，会使得大量的热量囤积在电子器件内部，影响元器件的使用性能，甚至会导致元器件失效。聚合物材料...
近年来，随着电动汽车、可再生能源、智能电网和高效电源等应用的快速发展，功率半导体的全球市场规模持续增长，碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料更是凭借更高的电压、温度和频率性能，能够提供更好的效率等优点占据...
填充型聚合物基导热材料在聚合物基体中填充高导热填料，具有轻量化、易加工性、成本低廉等优势，在电子元器件中作为导热界面被广泛使用。不过随着摩尔定律的发展，电子元器件尺寸越来越小，结构越来越复杂，超高的热...
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2025/03/07