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填充型聚合物基导热材料在聚合物基体中填充高导热填料,具有轻量化、易加工性、成本低廉等优势,在电子元器件中作为导热界面被广泛使用。不过随着摩尔定律的发展,电子元器件尺寸越来越小,结构越来越复杂,超高的热...
比表面积作为评价粉体材料活性、催化、吸附等多种性能好坏的重要指标,在粉体的研究、生产和应用中都是十分关键的。在不同的应用场景下,所需要的比表面积会有所不同,像分子筛、活性炭等多孔氧化物的比表面积往往可...
气相二氧化硅,俗称气相法白炭黑,是由硅的卤化物在氢氧火焰中高温水解生成的无定形纳米级非金属氧化物颗粒,其表面存在不饱和键和不同键态的羟基(孤立羟基、邻位羟基、双重羟基等),经分散后可在油性体系中极易通...
随着超细材料科学的快速发展,人们对超细粉体材料的性能提出了更高的要求。特别是在半导体制造领域,碳化硅(SiC)陶瓷作为一种重要的高性能结构材料,对其原料粉体的纯度、粒径、分散性等指标有着严苛的标准。碳化...
核壳结构作为一种以球形或其他形状的微粒为核心,在其表面包裹一层或多层材料为外壳的复杂新型结构,具有诸如高比表面积、多功能性、化学稳定性、生物相容性等许多独特的物理、化学性质,在催化、生物医药、传感器、...
超微粉体(又称超细粉体)通常指粒径在1250目(10μm)以下的粉体,细分为微米粉体、亚微米粉体和纳米粉体。当固体物质被粉碎至微米甚至纳米尺度时,其物理和化学特性会发生显著变化,这使得超细粉体在科学研究和工业...
多孔粉体材料是一类具有内部或表面孔隙结构的固体颗粒物质,由于这类材料自身的孔隙结构以及高比表面积,在催化、吸附、分离、药物传递、能量储存和转换等众多领域得到了广泛应用。为了确保多孔粉体的透过性、渗透速...
在药物制剂、涂料、化妆品、食品加工及先进材料制备等行业中,粉体材料通常需要被分散于液体介质中制成特定配方以满足使用需求,但由于超细粉体具有极大的比表面积和较高的比表面能,且体系中存在各种分子团和带电颗...
随着科学技术的快速发展,换热成为困扰许多器件的一大难题,传统的换热介质(水、乙二醇、导热油)由于导热系数低,易在生产过程中出现热疲劳现象,导致设备损坏。所以研制具有高换热性能的换热介质,成为当下提高设...
目前,纳米粉体的制备方法,以物料状态来分可归纳为固相法(包括物质热分解法和物理粉碎法)、液相法和气相法三大类。液相法制备微纳米粉体的基本特点是以均相的溶液为出发点,通过各种途径完成化学反应,生成所需要...
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