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聚合物导热复合材料作为当前解决电子器件散热问题的关键材料，是由高热导性填料与聚合物基体复合而成的，具有轻质、成本低廉、耐腐蚀、绝缘性好等特点，被广泛应用于航空航天、电子信息、能量储存、化工行业等领域。...
氮化镓（GaN）半导体具有高的电子饱和速率，高的击穿场强，在通信卫星、5G通信、雷达等众多高功率、高频场景中展现出巨大的应用潜力。但近年来，随着GaN过滤器件功率密度及频率的提高，热堆积问题日益严峻，严重限制...
消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展，其工作耗能和发热量急剧增大，工作温度向高温方向迅速变化。为了保证电子产品可靠工作，必须使用具有较高散热能力和较高导热性能的材料。氮化铝因...
随着电子设备、新能源汽车、航空航天等领域对高效散热需求的不断增长，聚合物基导热复合材料作为一种轻质且具备高导热性能的材料，受到了广泛关注。这类材料由聚合物基体和高导热填料组成，其导热性能的关键在于导热...
新能源、集成电路、通讯等行业的飞速发展，促使着电子元器件朝着大功率致密化和轻薄化方向发展。工作频率地不断增加，会使得大量的热量囤积在电子器件内部，影响元器件的使用性能，甚至会导致元器件失效。聚合物材料...
近年来，随着电动汽车、可再生能源、智能电网和高效电源等应用的快速发展，功率半导体的全球市场规模持续增长，碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料更是凭借更高的电压、温度和频率性能，能够提供更好的效率等优点占据...
填充型聚合物基导热材料在聚合物基体中填充高导热填料，具有轻量化、易加工性、成本低廉等优势，在电子元器件中作为导热界面被广泛使用。不过随着摩尔定律的发展，电子元器件尺寸越来越小，结构越来越复杂，超高的热...
比表面积作为评价粉体材料活性、催化、吸附等多种性能好坏的重要指标，在粉体的研究、生产和应用中都是十分关键的。在不同的应用场景下，所需要的比表面积会有所不同，像分子筛、活性炭等多孔氧化物的比表面积往往可...
气相二氧化硅，俗称气相法白炭黑，是由硅的卤化物在氢氧火焰中高温水解生成的无定形纳米级非金属氧化物颗粒，其表面存在不饱和键和不同键态的羟基（孤立羟基、邻位羟基、双重羟基等），经分散后可在油性体系中极易通...
随着超细材料科学的快速发展，人们对超细粉体材料的性能提出了更高的要求。特别是在半导体制造领域，碳化硅（SiC）陶瓷作为一种重要的高性能结构材料，对其原料粉体的纯度、粒径、分散性等指标有着严苛的标准。碳化...
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2025/02/11