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随着现代工业与科技水平的迅速发展，不同行业对粉体材料的性能要求越来越高，粉体材料除了要具备极低的杂质含量、较细的粒径，较窄的粒度分布，还需具有一定的颗粒形貌。球形粉体由于在表面形貌、粒径分布和流动性等...
氮化硅（Si3N4）是一种优秀的先进陶瓷材料，被称为“结构陶瓷之王”，具有低密度、高硬度、高强度、高韧性、耐腐蚀、自润滑等特点，特别是其优异的介电性能和高热导率（热导率90W/(m·K)），使得其在电子器件和热管理领...
氮化铝（AlN）具有极高的理论热导率（~320W/(m·K)）、优异的电绝缘性、低介电损耗以及与半导体材料匹配的热膨胀系数。无论是作为高功率芯片封装基板的理想材料，还是导热硅脂、凝胶中的核心功能填料，乃至苛刻环境服...
在粉体工业万里行走访中，我们收到一项产业技术需求：“寻找在氧化铝（Al₂O₃）陶瓷表面制备氧化铬（Cr₂O₃）涂层的工艺方案，以提升氧化铝陶瓷在高场强、电真空环境中的耐压能力”。在此，小编先抛砖引玉聊一聊相关话题...
透明导电薄膜（TCFs）是现代光电和电子器件的关键基础材料，常作为显示屏、触控屏等的电极材料，其基本要求是在高透光性保障图像清晰的同时，兼具优异导电性以驱动显示、触控或电致变色等功能。长期以来，铟锡氧化物...
作为电子互连与封装领域不可或缺的材料，导电胶依靠内部填充的导电颗粒构筑电子传导通路，广泛应用于微电子互连、显示驱动与传感器制造等关键领域。其中，银填料凭借其无可替代的高电导率、卓越的热导率以及极佳的环...
超细铜粉凭借其优异的导电性、导热性、可烧结性、催化活性以及独特的表面效应和量子尺寸效应，成为电子、光伏、新能源、催化等众多尖端领域的核心材料。然而，超细铜粉的致命缺点在于其极易氧化，尤其是在超细粉体状...
现代社会人们对电子设备的需求越来越大，从而也使得电子元器件的小型化、高性能、高可靠性和低功耗得到了快速发展。其中，多层陶瓷电容器（MLCC）是非常重要的无源器件，被称为现代电子工业的“大米”，广泛应用于消费...
导电银浆作为关键电子功能材料，因其优异的导电性、导热性、良好的化学稳定性以及焊接性，被广泛应用于现代电子产业的各个领域。不过，传统的中高温固化型导电银浆通常需要在500℃以上的较高温度下进行固化烧结以实现...
金属铝是一种新型的金属燃料，具有较高的能量密度（30460J/g）、易点火、环境友好、反应活性可调等特点，因而被广泛用于涂料、火炸药、火箭推进剂等领域。然而，作为一种活泼金属材料，铝极易与空气中的氧气、水等发...
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
龙亿装备：从非金属矿到新能源原料深加工之路
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2025/11/04
