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8月20日,Silicon(硅)期刊发表了可以用于不锈钢耐腐蚀的新型金属陶瓷复合涂层开发成果,研究人员以聚碳硅烷(PCS)为分散剂,把研磨的Al/SiC金属陶瓷粉末作为填料,经过气氛加热处理后得到涂层,可有效降低不锈钢...
据交大新闻网早前消息,西安交通大学王宏兴教授团队采用自主研发技术,成功实现2英寸异质外延单晶金刚石自支撑衬底的量产,这对于半导体器件全面提升性能,为国内半导体产业前沿领先原材料供给和技术发展提供了重要...
最近,日本特殊陶业(Niterra)与日本大学理工学部共同开发出小型、功能强大的可实现世界最高级声压输出的超声波发射器,相比传统产品,更有利于在飞行器上使用。“作为小型、低功耗的发射器,它为空中超声波的实用化...
三菱材料公司于8月21日宣布,已经开发出一种用于半导体先进封装工艺中放置半导体芯片的载体基板。这种方形硅基板具有高平坦度和低表面粗糙度,尺寸最大可达600mm。圆形基板和方形基板的对比在将多个半导体芯片(如芯...
2024年8月20日,北海道大学宣布,该校与东北大学、加州大学的联合研究团队成功实现了下一代蓄电池“水系锌离子电池”的高能量化和高输出化。研究背景目前,广泛使用的锂离子电池因其使用稀有金属,资源枯竭可能导致供...
最近,深圳理工大学讲席教授丁峰与北京大学教授彭海琳合作,成功制备出4英寸超平整单晶六方氮化硼晶圆的成果以“Ultraflatsingle-crystalhexagonalboronnitrideforwafer-scaleintegrationofa2D-compatiblehigh-κmetal...
名古屋大学(名大)于8月8日宣布,开发了一种通用的合成方法,该方法通过将界面活性剂与金属离子共同析出,将其作为固体晶体用于铸模,从而成功合成了10种“非晶纳米片”,如镓、铝、铟、铈等。该成果由名大未来材料与...
8月14日,弗劳恩霍夫应用固体物理研究所(FraunhoferIAF)宣布在半导体材料领域取得了突破性进展——他们成功利用MOCVD(Metal-OrganicChemicalVaporDeposition,金属有机化学气相沉积)工艺制造和表征了一种全新的半...
7月31日,俄罗斯科研团队一项在纯水中以冷烧结(ColdSinteringProcess,CSP)方式制备多孔氧化铝陶瓷的成果发表在陶瓷“ceramics”期刊,研究人员采用CSP法以γ-Al(OH)3粉末为原料,在380-450℃和220MPa的压力下,在30分...
8月6日,Resonac(力森诺科)宣布首次把人工智能(AI)技术与材料开发常用的“第一性原理计算”相结合的新型模拟技术NNP引入CMP浆料对半导体晶圆抛光,保持计算结果高精度的前提下,速度提升10万倍以上。而这项技术能...
万里行|通美晶体:第二代半导体正当时
万里行 | 艾森达:从氮化铝粉体到陶瓷基板的质量坚守