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日立高新技术公司于2024年11月7日宣布，确认了东京大学开发的激光激发光电子显微镜（Laser-PEEM）的实用性，现已展开合作研究，计划将其用于半导体检测设备的实际应用。据悉，使用该设备可大幅缩短回路图案的检测流...
11月12日，JX日本矿业金属株式会社（JX金属）宣布通过独特的表面处理工艺，开发出可通过激光粉末床（L-PBF）打印的铜粉，打印的高密度部件导热和导热性能与纯铜相当。本次开发铜粉放大照片大多数金属和合金可以使用...
11月01日，大族半导体宣布在金刚石切片领域取得了重要的技术突破，推出了QCBD（QuantumCuttingofBulkDiamond，钻石量子切片）激光切片技术及其相关设备，实现了金刚石高质量低损伤高效率激光切片。这一成果标志着激...
据同济快讯，近日市场监管总局新批准二维铬纳米栅格标准物质、二维硅纳米栅格标准物质、一维硅纳米光栅标准物质3项国家一级标准物质。其中，二维铬纳米栅格标准物质是我国首次建立的纳米级角度国家一级标准物质。上...
最近，京瓷（kyocera）宣布开发出用于下一代微芯片功能测试用的新型氮化硅陶瓷材料，它的热膨胀系数和抗弯强度都得到加强，这使得其能够在测试下一代微芯片时，用于生产接触探针之间距离非常窄的薄氮化硅板。半导体...
2024年10月30日，氮化铝材料领先企业NitrideGlobal,Inc宣布，将与UnitedSemiconductor,LLC和AxiomSpace合作开展一项由NASA资助的小型企业创新研究(SBIR)资助项目——“氮化铝单晶空间制造的物理气相沉积反应器设计和验...
2024年10月23日，日本东丽株式会社（TorayIndustries,Inc.）宣布公司已联合东丽工程（TRENG）开发出一套基于InP（磷化铟）等光半导体在硅基板上集成的材料与工艺技术，并计划在2025年前完成量产技术的确立，力争尽早...
在不久前结束的“CEATEC2024”展会上，成立于2021年由东京大学孵化的初创企业Gaianixx（ガイアニクス）在展示了其研发的“多能性中间膜”技术。该技术旨在提升SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等化合物半导体的附加值，并降...
今年6月，自然通讯期刊上发表了来自香港科技大学工程学院领导研究项目取得的成果，研究人员开发出一种创新的蜂窝陶瓷的制备方法，结合3D打印突破了传统制备的局限，显著简化并加速了几何形状复杂的多孔陶瓷的生产。...
2024年10月17日，东北大学宣布成立FOX公司，这是一家以低成本大规模生产β-氧化镓（β-Ga2O3）晶片为目标的新创公司。FOX采用了该大学和大学新创公司C&A联合开发的无贵金属单晶生长技术，旨在以比SiC更低的成本生...
万里行|木村机械：把客户的关切点变成“粉末成型压机”护城河
万里行|珲泰陶瓷：填补粉体生产与应用之间空缺，打造自有品牌产品矩阵
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2024/11/13
