最近，京瓷（kyocera）宣布开发出用于下一代微芯片功能测试用的新型氮化硅陶瓷材料，它的热膨胀系数和抗弯强度都得到加强，这使得其能够在测试下一代微芯片时，用于生产接触探针之间距离非常窄的薄氮化硅板。
半导体探针卡是一种精密的电子测试工具，用于在晶圆级测试中接触半导体芯片的各个测试点（通常称为焊盘或Pad）。通过接触点，探针卡可以传输电信号，从而检测芯片的功能、性能以及电气特性。探针卡通常安装在自动测试设备（ATE）上，用于在晶圆切割之前的初步筛选，以剔除不合格的芯片。这些探针就安装在氮化硅导板上，可以是金属触点、弹簧探针、MEMS探针等，探针的布局和间距需要精确设计（探针之间的距离通常只有几十微米，每个导板多达10万个探针），以确保能够准确接触晶圆上的测试点。除了高机械和弯曲强度来支撑探针，氮化硅导板的热稳定性、绝缘性可以减少膨胀变形导致电阻变化，确保不会电流泄露，这些都是指向测试准确的关键因素。
热膨胀系数提升
京瓷披露，新型氮化硅的热膨胀系数有效提高，例如它在150℃下是原先材料的两倍，另外导板拥有大于800MPa（兆帕）的高抗弯强度。氮化硅基板配合探针卡，半导体测试过程可以更加高效、精准，确保芯片的质量和性能。
编译整理 YUXI
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