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近日，中科院上硅所研究团队提出了材料挤出（MEX）打印结合前驱体渗透裂解（PIP）与常压固相烧结的复合工艺路线，显著降低了无压烧结过程中的线收缩，从21.71%降至6.38%；也提高了材料致密度，最高达3.17g·cm⁻³，抗...
氮化硼纳米管（BNNTs）因其轻量、高强和出色中子屏蔽能力，正成为下一代太空辐射防护材料的有力竞争者。然而，传统BNNT产品因制造限制多为薄而脆的片状，阻碍了其实际应用。韩国科学技术研究院（KIST）和韩国高等科...
近日，德国基尔大学的研究人员首次利用“激光辅助熔融打印”（Laser-AssistedMeltPrinting,简称LAMP）工艺，实现了玻璃粉体的直接熔融成型。该技术无需烧结炉烧结，即可制备致密、透明的玻璃三维结构，为可持续陶瓷类...
11月3日，ScientificReports期刊发表了丰田中央研发实验室为MOF/配位聚合物（CPs）开辟新的应用和发展方向的最新成果——“Dismantlableadhesives”（可拆卸粘合剂）。论文地址：https://www.nature.com/articles/s41598...
井下动力钻具关键运动部件及其复合材料在高温、高压极端环境下的服役可靠性面临严峻挑战。金属陶瓷复合材料结合了陶瓷的坚硬与金属的韧性，从而成为有力备选。近日，位于四川剑阁的深地川科1井钻探深度突破10000米，...
前不久，日本FUJIMI披露了公司CMP开发部关于氧化锆颗粒在抛光中的研究文章。为便于相关从业者更好了解和学习相关内容，小编结合相关应用背景对研究论文进行翻译总结，希望读者朋友能有一定收获。3DNAND结构示例1、研...
美国得克萨斯州，当地时间10月21日，休斯顿大学宣布，由国际知名的科学家任志峰教授领导的超导中心与加州大学圣塔芭芭拉分校和波士顿学院的研究人员合作进行的研究颠覆现理论，他们联合制备出的高质量砷化硼（BAs）...
前不久，劳伦斯伯克利国家实验室（BerkeleyLab）在Nature发布研究员的一项新成果，根据描述，这是一种全新的接近室温条件下制备高熵合金（HEAs）的新方法。伯克利实验室HEA形成示意图HEAs已问世约20年，它超强的强度...
第三代半导体碳化硅与目前广泛使用的Si相比，在耐电性、电子迁移率、热传导性方面表现优异，但非常坚硬且化学性质稳定，是极难加工的材料。近日，日本第一稀元素化学工业株式会社（第一稀）宣布成功开发了一种用于功...
瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）的研究人员近日开发出一种全新的3D打印方法，能够在水凝胶中“生长”出超高强度的金属和陶瓷结构，为下一代能源、传感与生物医疗技术打开新思路。相关成果发表在《AdvancedMaterials》期...
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万里行 | 创锐陶瓷：以“挤出+滚动”独门工艺，破局高端研磨介质市场
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2025/12/01
