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2024年10月23日，日本东丽株式会社（TorayIndustries,Inc.）宣布公司已联合东丽工程（TRENG）开发出一套基于InP（磷化铟）等光半导体在硅基板上集成的材料与工艺技术，并计划在2025年前完成量产技术的确立，力争尽早...
在不久前结束的“CEATEC2024”展会上，成立于2021年由东京大学孵化的初创企业Gaianixx（ガイアニクス）在展示了其研发的“多能性中间膜”技术。该技术旨在提升SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等化合物半导体的附加值，并降...
今年6月，自然通讯期刊上发表了来自香港科技大学工程学院领导研究项目取得的成果，研究人员开发出一种创新的蜂窝陶瓷的制备方法，结合3D打印突破了传统制备的局限，显著简化并加速了几何形状复杂的多孔陶瓷的生产。...
2024年10月17日，东北大学宣布成立FOX公司，这是一家以低成本大规模生产β-氧化镓（β-Ga2O3）晶片为目标的新创公司。FOX采用了该大学和大学新创公司C&A联合开发的无贵金属单晶生长技术，旨在以比SiC更低的成本生...
近日，中科院过程所研究员朱庆山团队利用新开发的前驱体水解法，实现了二氧化硅SiO2多壳层空心微球粉体的批量化合成，该成果上月发表在科技期刊《先进材料》上。论文地址：https://doi.org/10.1002/adma.202409421前...
9月26日，日本产业技术综合研究所（产总研）旗下的EDP公司宣布，公司已成功开发出一种高浓度硼的大尺寸金刚石衬底，并可立即提供产品。注：EDP（イーディーピー）是由日本产业技术综合研究所（产总研）创立的风险投...
村田制作所于2024年9月19日宣布，已开发出尺寸为016008M（0.16x0.08x0.08mm）的多层陶瓷电容器，并称之为“世界上最小的MLCC”。016008M尺寸多层陶瓷电容器（来源：村田制作所）近年来，随着电子设备变得更加精密和小...
2024年9月9日，据环球新闻报报道，SINTX作为先进陶瓷企业收到美国专利和商标局(UPTO)通知，其利用氮化硅涂层对锆增铝（ZTA）陶瓷进行表面改性的专利技术获得通过，通过利用氮化硅的生物相容性，改进植入物性能。这一...
日本知名材料企业信越化学工业株式会社宣布，已成功开发出用于氮化镓（GaN）半导体的300毫米（12英寸）QST™基板，并已开始提供样品。这一突破性进展将大幅提高客户生产效率，有望加速新一代半导体在6G通信和数据中心...
8月29日，全球发行期刊“InternationalJournalofExtremeManufacturing”（极限制造）在线发表了由天津大学机械工程学院先进材料与高性能制造团队的最新成果——氮化铝、氮化硅陶瓷半导体设备耗材高精度加工基础与应用研...
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2024/10/28
