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花王公司成功开发了用于下一代功率半导体的接合材料“亚微米铜颗粒”，并实现了量产化的关键技术突破。通过独特的界面控制技术，花王在提升材料分散性和低温烧结性能方面取得显著成果。目前，公司已开展样品测试，并计...
近日，荷兰特文特大学的科学家们开发出了一种在常温下制备高度有序半导体材料的新技术。目前，相关论文已发表在《自然·合成》杂志上。DOI：10.1038/s44160-024-00717-z图源：《自然·合成》金属卤化物钙钛矿作为一种...
日本电气硝子株式会社（以下简称NEG）宣布，已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GCCore”，其面板尺寸为515×510mm。开发的GCCore的外观据悉，芯片组技术作为一种在单个封装中安装多个芯片的方法，在...
日前，美国电池材料开发商NanoGraf发布了新型硅氧负极材料onyxTM——一种与合成石墨负极成本相当，同时提供显著改进的锂离子电池性能的EV材料。早在2018年，粉体圈就对NanoGraf的成立进行报道。其最初是由美日联合成立...
日前，国际顶级综合性学术期刊《自然通讯》（NatureCommunications）以“Ultrahighconcentrationexfoliationandaqueousdispersionoffew-layergraphenebyexcludedvolumeeffect”为题，发表了中北大学材料科学与工程学院...
1月10日，伦敦玛丽女王大学的一项突破性研究揭示了堇青石热稳定性背后的秘密，该成果发表在“Matter”期刊，而研究团队也计划研究其他硅酸盐矿物，并将他们的发现扩展到合成材料，这也将对需要热稳定性的行业带来重大...
日本九州大学1月9日宣布，其研究团队开发了一种利用化学气相沉积法（CVD）在蓝宝石基板上高密度生长二硫化钼（MoS2）纳米带的新方法。研究发现，这种纳米带的边缘部分表现出接近中心区域100倍的催化活性，同时MoS2纳...
日前，香港大学工程学院电机及电子工程学系的褚智勤副教授与机械工程系林原教授，联合来自南方科技大学及北京大学东莞光电研究院的研究团队，成功开发突破性的方法，可快速大量制造超薄、超柔韧的钻石薄膜。这项重要...
2025年1月6日，日本北陆先端科学技术大学院大学宣布，应用激光拉曼散射光谱法成功揭示了铋-碲-硒（Bi2Te3）系热电材料低热导率的原因。这一发现为设计新型高效热电材料提供了重要理论依据。热电材料，特别是铋-碲-硒...
近日，北海道大学发布了一项基于氧化铈材料电热开关的新型热管理技术，其被认为一项有望在电子和可再生能源系统得到应用的重大突破。该成果以“基于氧化铈的高性能固态电热开关”为题发表于科学进步期刊（ScienceAdvan...
万里行|精微高博：从比表面仪到全面材料表征仪器与解决方案提供者
万里行|辽宁蓝恩：切入粉体新材料新赛道，冲锋国产替代“无人区”
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2025/01/24
