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由东京都立大学、北海道大学、广岛大学和罗马大学“智慧之城”校组成的研究团队在2024年12月宣布，他们新合成的过渡金属锆化物（Fe1-xNixZr2）是一种超导体。这一发现为超导材料的研究开辟了新方向，有望推动更高效的...
日本Insulation公司成功研发了以稻壳来源的硅酸钙为主要成分的高温隔热材料“Dipalight-E1100”（见图）。该材料耐热温度最高可达1100℃（短时间使用条件下），被定位为加热炉耐火砖外部的辅助隔热材料。公司计划于2025...
东京大学大学院工学系研究科电气系工学专攻前田拓也讲师领导的研究团队与日本电信电话公司（NTT）于2024年12月宣布，成功制备出基于氮化铝（AlN）半导体的肖特基势垒二极管（SBD），并揭示了其电流输运机制。未来，...
沸石是一种多孔结构的结晶铝硅酸盐材料，传统沸石分子筛的微孔尺寸通常在2至10埃（Å）的范围内，相当于直径为0.2至1.0纳米（nm）。比如X型和Y型沸石通常用于催化和吸附等应用，其微孔尺寸通常在7至10Å之间。微小的孔...
最近，EMPA（瑞士联邦材料科学与技术研究所）高性能陶瓷实验室的研究人员开发了基于陶瓷颗粒的柔性只能传感器材料。这种材料有望用来制造能够感知温度或触感的机器人。Empa的研究人员展示基于陶瓷颗粒的柔性传感材料...
11月25日，韩国电工研究院（KERI）宣布成功开发出世界首创的，可用于下一代二次电池环保干法工艺的，高分散碳纳米管（CNT）制备技术。左：传统碳纳米管往往会聚集在一起右：新型碳纳米管粉体最大限度地减少了聚集，...
11月12日，东芝宣布最新开发出一款用于车载牵引逆变器的裸片1200V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性，目前已开始提供测试样品，供客户评估。典型SiCMOSFET与东芝SiCMOSFET（...
日立高新技术公司于2024年11月7日宣布，确认了东京大学开发的激光激发光电子显微镜（Laser-PEEM）的实用性，现已展开合作研究，计划将其用于半导体检测设备的实际应用。据悉，使用该设备可大幅缩短回路图案的检测流...
11月12日，JX日本矿业金属株式会社（JX金属）宣布通过独特的表面处理工艺，开发出可通过激光粉末床（L-PBF）打印的铜粉，打印的高密度部件导热和导热性能与纯铜相当。本次开发铜粉放大照片大多数金属和合金可以使用...
11月01日，大族半导体宣布在金刚石切片领域取得了重要的技术突破，推出了QCBD（QuantumCuttingofBulkDiamond，钻石量子切片）激光切片技术及其相关设备，实现了金刚石高质量低损伤高效率激光切片。这一成果标志着激...
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2024/12/24
