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据日刊工业新闻2月18日报道，东京科学大学的研究生梶山健一与波多野睦子教授等人，联合产业技术综合研究所与信越化学工业，共同开发了一种在异质基板上形成量子品质金刚石薄膜的方法。异质外延生长金刚石基板（来源...
2025年2月13日，EDP公司宣布成功开发了30×30mm以上世界最大型的单晶金刚石，并将推出30×30mm及以下的单晶基板。该公司将开发的大型单晶作为母晶体，并使用其独有的离子注入分离技术进行同尺寸单晶的量产。此次推出的...
近日，先进陶瓷期刊（JournalofAdvancedCeramics）发表了华南理工大学、北方民族大学和国家和地方先进碳基陶瓷制备技术联合工程研究中心联合研发团队关于碳化硅增强高熵氮化物陶瓷(HEN-SiC)的研究成果，为制备高密度...
2025年2月10日，吉林大学科研团队在NatureMaterials发表了首次合成六方金刚石块体的科研成果，其具有高出立方金刚石的极高硬度和良好的热稳定性。该成果不仅提供了一种纯相六方金刚石人工合成的有效途径，给出了其独...
2月11日，先进陶瓷期刊（JournalofAdvancedCeramics）在线发表了由清华大学和北京科技大学联合科研团队的最新研究成果，低温快速烧结制备了搞力学性能的氮化硅（Si₃N₄）陶瓷，为陶瓷制造的低温策略提供了宝贵的见解...
根据2月7日报道，日本材料与物质研究机构的独立研究者原田尚之，开发了一种导电性与金相当的氧化物材料，非常适合用于微细线路的制造。试制的钯钴氧化物(PdCoO2)薄膜据悉，该材料的膜厚为27nm，电阻率仅为4μΩ·cm（微...
花王公司成功开发了用于下一代功率半导体的接合材料“亚微米铜颗粒”，并实现了量产化的关键技术突破。通过独特的界面控制技术，花王在提升材料分散性和低温烧结性能方面取得显著成果。目前，公司已开展样品测试，并计...
近日，荷兰特文特大学的科学家们开发出了一种在常温下制备高度有序半导体材料的新技术。目前，相关论文已发表在《自然·合成》杂志上。DOI：10.1038/s44160-024-00717-z图源：《自然·合成》金属卤化物钙钛矿作为一种...
日本电气硝子株式会社（以下简称NEG）宣布，已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GCCore”，其面板尺寸为515×510mm。开发的GCCore的外观据悉，芯片组技术作为一种在单个封装中安装多个芯片的方法，在...
日前，美国电池材料开发商NanoGraf发布了新型硅氧负极材料onyxTM——一种与合成石墨负极成本相当，同时提供显著改进的锂离子电池性能的EV材料。早在2018年，粉体圈就对NanoGraf的成立进行报道。其最初是由美日联合成立...
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万里行 | 无锡成旸：研发锚定终端需求，用跨界思维助力高端抛光粉体国产替代
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2025/02/20
