合作了粉体圈,您就合作了整个粉体工业!
日本九州大学1月9日宣布,其研究团队开发了一种利用化学气相沉积法(CVD)在蓝宝石基板上高密度生长二硫化钼(MoS2)纳米带的新方法。研究发现,这种纳米带的边缘部分表现出接近中心区域100倍的催化活性,同时MoS2纳...
日前,香港大学工程学院电机及电子工程学系的褚智勤副教授与机械工程系林原教授,联合来自南方科技大学及北京大学东莞光电研究院的研究团队,成功开发突破性的方法,可快速大量制造超薄、超柔韧的钻石薄膜。这项重要...
2025年1月6日,日本北陆先端科学技术大学院大学宣布,应用激光拉曼散射光谱法成功揭示了铋-碲-硒(Bi2Te3)系热电材料低热导率的原因。这一发现为设计新型高效热电材料提供了重要理论依据。热电材料,特别是铋-碲-硒...
近日,北海道大学发布了一项基于氧化铈材料电热开关的新型热管理技术,其被认为一项有望在电子和可再生能源系统得到应用的重大突破。该成果以“基于氧化铈的高性能固态电热开关”为题发表于科学进步期刊(ScienceAdvan...
近年来,随着智能手机、AR/VR眼镜等设备功能的日益强大,处理器性能提升、传感器数量增加、摄像头多镜头化以及电池容量增大的趋势愈加明显。这些变化使得电子元件的小型化和超薄化成为必然需求。近日,日本电子元件...
由东京都立大学、北海道大学、广岛大学和罗马大学“智慧之城”校组成的研究团队在2024年12月宣布,他们新合成的过渡金属锆化物(Fe1-xNixZr2)是一种超导体。这一发现为超导材料的研究开辟了新方向,有望推动更高效的...
日本Insulation公司成功研发了以稻壳来源的硅酸钙为主要成分的高温隔热材料“Dipalight-E1100”(见图)。该材料耐热温度最高可达1100℃(短时间使用条件下),被定位为加热炉耐火砖外部的辅助隔热材料。公司计划于2025...
东京大学大学院工学系研究科电气系工学专攻前田拓也讲师领导的研究团队与日本电信电话公司(NTT)于2024年12月宣布,成功制备出基于氮化铝(AlN)半导体的肖特基势垒二极管(SBD),并揭示了其电流输运机制。未来,...
沸石是一种多孔结构的结晶铝硅酸盐材料,传统沸石分子筛的微孔尺寸通常在2至10埃(Å)的范围内,相当于直径为0.2至1.0纳米(nm)。比如X型和Y型沸石通常用于催化和吸附等应用,其微孔尺寸通常在7至10Å之间。微小的孔...
最近,EMPA(瑞士联邦材料科学与技术研究所)高性能陶瓷实验室的研究人员开发了基于陶瓷颗粒的柔性只能传感器材料。这种材料有望用来制造能够感知温度或触感的机器人。Empa的研究人员展示基于陶瓷颗粒的柔性传感材料...
万里行|立新实业——从传统领域到半导体应用,碳化硅陶瓷产业再升级
万里行 | 天马新材:做国内高端氧化铝的拓荒者,与国家工业需求同频共振