东京大学近日宣布，已成功开发出一项面向下一代半导体玻璃基板的“激光微孔加工技术”，可在玻璃材料上高精度实现极小孔径与高纵横比的微孔加工。实验中所采用的玻璃基板为AGC公司生产的“EN-A1”。
激光在半导体玻璃基板上钻微孔示意图
研究背景
随着半导体芯片不断向微型化和大面积化发展，作为承载芯片的电路基板，也必须满足更细的布线、更大的尺寸以及更高的工作频率等要求。在这种趋势下，具备优异高频特性、良好平整度和大面积加工潜力的玻璃基板受到业界广泛关注。
不过，玻璃基板需要在正反面之间形成贯穿孔，以连接上下层的电路，如何在玻璃上实现高精度微孔加工一直是行业难题。
研究进展
此次，东京大学研发团队采用超短脉冲深紫外激光，在“EN-A1”玻璃基板上以25μm的间距成功打通直径小于10μm的贯穿孔。具体实验中，在厚度为100μm的玻璃板上，加工出入射端孔径为6μm、出射端为2μm的锥形孔洞，纵横比（孔深/孔径）高达约20，远超传统化学蚀刻工艺的加工能力。
从上方、侧面、切面观察的 EN-A1 上钻孔微孔的显微图像
研究团队认为，该激光加工方式不仅实现了高精度、高纵横比的微孔制备，同时也显著降低了加工过程中的废液排放，兼顾了性能与环保。
粉体圈Coco编译
供应信息
采购需求
粉体圈首页
