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在低热导率的聚合物基体中添加高导热填料，以此来增强高分子材料导热性能是最可行的提升聚合物材料导热系数的方法。然而即使采用了高填料填充方案，复合材料的导热系数也难以达到导热填料本身水平的百分之几，造成这...
在如今小型化、集成化电子设备和元器件的输出功率越来越大，散热需求越来越大的情况下，六方氮化硼（h-BN）由于其中的硼（B）和氮（N）之间通过强的平面内极性键连接形成了类似石墨的典型层状蜂窝晶格结构，使其表现...
随着电子设备功率密度的不断增加，热管理的要求变得日益严格，这对散热应用领域的导热材料提出了更高的要求。聚合物基导热材料作为一种广泛应用的导热散热解决方案，尽管具有诸多优点，如轻质、易加工和电绝缘性，但...
相变材料（PhaseChangeMaterial,PCM）是一类能够通过物态转变吸收或释放大量热量的功能材料（具体可看下方视频）。它们在固-液或液-气相变过程中具有显著的潜热效应，能够实现热量的存储与释放，因而在热管理领域表...
氮化硼是一种由氮原子（N）和硼原子（B）以化学键结合形成的无机化合物，具有多种晶体结构形式，包括六方氮化硼（h-BN）、立方氮化硼（c-BN）和无定形氮化硼等。六方氮化硼粉体其中，六方氮化硼（h-BN）因其与石墨类...
热界面材料（ThermalInterfaceMaterial，TIM）用于填补两个固体表面接触时产生的微孔隙以及表面凹凸不平产生的空洞，创建一个高效的热传导路径，从而显著减少接触面之间的热阻。热导率及热阻都是热界面材料中常常提...
随着现代电子技术的飞速发展，电子设备小型化和集成化趋势愈来愈明显，同时工作频率和功率密度也显著增加，给电子系统的热管理带来了前所未有的挑战。封装基板作为半导体器件中的重要组成部分，除了能够搭载芯片、并...
电子元件的集成化和小型化为为用户带来了更加便捷、高效、智能的体的同时，也导致了设备内部功率密度越来越高，高效散热成为了限制器件性能进一步提升的关键问题。金刚石由于拥有稳定均匀、高度有序的立方晶系晶格结...
随着电子器件性能的不断提升，其运行过程中产生的热量管理问题已成为影响设备稳定性和使用寿命的关键因素之一。为了高效散热，市场上涌现出多种导热复合材料，如导热胶黏剂、导热硅脂、导热垫片等，它们各有侧重。其...
散热和电磁兼容是直接决定电子器件工作性能和使用寿命的两个重要因素，器件工作过程中产生的热量如果无法及时传导至外界环境，必然造成自身温度的大幅度升高、工作稳定性下降甚至烧毁，而器件间的电磁干扰则会严重影...
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2025/01/15