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HBM全称为HighBandwidthMemory，即高带宽内存，属于DRAM（动态随机存取存储器）中的一个类别。从技术角度看，HBM使得DRAM从传统2D转变为立体3D，充分利用空间、缩小面积，正契合半导体行业小型化、集成化的发展趋势...
作为电子设备散热体系的“桥梁”，导热界面材料（TIMs）的性能直接决定芯片、电池等核心部件的寿命与稳定性。长期以来，硅油基导热材料凭借高导热系数（5-10W/m·K）、低硬度和易加工性占据市场主导地位，但其深层弊端...
科学技术的飞速发展，使得先进电子设备逐渐朝着微型化方向发展。与此同时，设备产生的热量也在成倍递增，对系统的散热提出了很高的要求。球形的导热粉体材料因具有较高的比表面积、高流动性、填充量大、可大规模生产...
随着电子设备朝着小型化、轻薄化、多功能化方向发展，金属散热片、导热硅脂等传统散热材料在面对逐渐趋于小而复杂的电子设备时，逐渐暴露出了局限性，发展具有可折叠、可弯曲功能的柔性散热材料成为了解决这类电子设...
热界面材料（TIMs）是电子设备散热的关键组成部分，常被用于填充发热器件与散热器之间的缝隙，通过增加两者之间接触面的有效面积来提升热传输性能，使得热量能够快速散失，最终实现高效的热管理。不过随着人工智能、...
陶瓷基板作为一种关键的电子材料，广泛应用于电子器件的热管理中，尤其是在高功率电子设备和LED照明领域。随着电子设备的性能不断提升，对散热材料的需求也日益增大。陶瓷基板以其优异的热导性和机械强度，成为了这...
导热高分子复合材料是指将具有高热导性填料如金属粉末（银、铜、铝）、无机氧化物或氮化物粒子（氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化硼、氮化铝、二氧化硅...）、碳化硅、碳材料（石墨、碳纳米管、碳纤维）、二维过渡金属...
随着人工智能、可穿戴设备等技术的飞速发展，传统的热管理材料已经较难满足当前微电子产业的发展需求。而以金属镓为代表的液态金属（LM），因具有高热导率、优异的生物相容性、良好的流动性等物理化学性质，在柔性电...
传统的导热界面材料一般是将导热颗粒直接混合在硅橡胶等有机高分子材料中制得的复合材料。然而，在这些复合材料中，填料颗粒一般是杂乱无章地分布在高分子基体中（如下图a），严重制约了填料导热性能的发挥。为了满...
随着电子技术的快速发展，对高性能散热材料的需求日益增加。聚合物由于其轻质、易加工等优点被广泛应用于这些领域，但其固有的低导热性限制了其进一步的应用，通常需要通过在聚合物基体中添加导热填料，提升其热导性...
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2025/02/26