合作了粉体圈，您就合作了整个粉体工业！
在算力快速提升与设备持续微型化的双重压力下，热管理已成为制约性能与可靠性的“核心挑战”。过去往往聚焦于导热系数的单纯“内卷”，却面临着传统材料性能提升日益受限、边际成本不断增高。新一代导热材料从结构设计、...
说起特种工程塑料，很多人可能听过PEEK（聚醚醚酮），它已经广泛应用于医疗器械、汽车制造等领域。聚醚酮酮（PEKK）是继PEEK之后突破性研发的特种工程塑料，具有更突出的综合力学性能、高速磨擦性能、耐候性、耐辐射...
随着微电子封装技术不断发展，高密度三维集成等先进集成形态应用愈加广泛，由此带来的更高热流密度与更强局部热点效应，使封装热管理面临更严苛挑战。封装散热路径中的各结构表面即便经过加工仍存在一定的表面粗糙度...
在电子产品追求极致轻薄、能源设备迈向超高功率、运算速度不断逼近物理极限的今天，热管理技术成为了影响技术可行性与产品竞争力的重要因素。导热材料，作为热管理体系的核心媒介，其性能的每一次微小突破，都可能为...
当你惊叹于万吨巨轮能抵御数十年海水侵蚀、精密轴承能以每分钟数万转的速度安静运行，或是手机屏幕疏水疏油、一擦即净时，你可能不会想到，在这些场景背后，一种被称为“塑料王”的材料——聚四氟乙烯（PTFE），正以其微...
随着电子设备日趋集成化和微型化，电子元器件的工作频率和能量密度不断增加，大量的热量不仅影响电子元器件的寿命、造成材料老化降解，甚至可能引发火灾。因此，兼具高导热和良好阻燃特性的电子封装材料具有重要的研...
聚醚醚酮（polyetheretherketone，PEEK）是近年来快速崛起的一种高性能（热塑性）工程塑料，尤以耐温（高、低温）、耐磨、耐腐蚀见长。与老一代“塑料王”特氟龙（TPFE）近年来备受环保困扰形成鲜明对比，PEEK的产业化...
PA12（聚酰胺12，Polyamide12），俗称尼龙12，是一种长碳链的半结晶聚合物，具有较低的熔融温度、吸水率和成型收缩率，同时具备良好的力学性能、耐化学腐蚀性和尺寸稳定性，被广泛应用于汽车部件、光纤护套及军械设...
对于涂料、油墨、胶粘剂等领域的研发者而言，随着材料科技的持续突破，二氧化硅已从传统功能填料逐步演化为能够深度参与体系设计与性能构建的关键材料。其潜能的释放，正日益依赖于对核心物理化学特性的精细调控：不...
随着电子技术向高性能、小型化与集成化快速发展，电子器件对封装材料的要求日益提高，封装外壳不仅要为芯片提供机械支撑与环境保护，还需有效散热以确保芯片可靠工作。高导热的高温共烧陶瓷（HTCC）外壳正成为研究热...
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
龙亿装备：从非金属矿到新能源原料深加工之路
粉体圈首页
2026/01/28
