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经常研究半导体封装材料的人都知道，low-α的球形氧化硅和球形氧化铝是高集成度芯片模塑料中技术要求极高的关键材料。在粉体圈万里行近日的走访行程中，团队记者带我们认识了一款不一样的low-α材料：多面体单晶α氧化...
凝胶注模成型技术将传统的粉体成型工艺与有机聚合物化学结合，将高分子单体聚合的方法灵活地引入到粉体成型领域中，通过制备低黏度、高固相体积分数的悬浮液来实现净尺寸成型高强度、高密度均匀坯体。其基本思想是采...
在现代工业涂料领域中，粉末涂料是一种新型的环保涂装材料，由固体树脂、颜料、填料等组成，无需溶剂稀释，经静电喷涂、摩擦喷涂或流化床浸涂后，再通过高温固化即可形成致密的永久性涂层，具有环保可回收、利用率高...
铝硅酸盐玻璃是一种尖端材料，是一种多功能高性能玻璃变体。它具有卓越的品质，包括高耐热性、卓越的耐用性和卓越的耐化学腐蚀性。一、化学组成主要由氧化铝（16-20%）和二氧化硅（57-60%）组成，另外含有石灰、氧化...
今天聊下多品种氧化铝家族中知名度不太高的材料--拟薄水铝石(Pseudo-boehmite，简称PB粉，其化学式为AlOOH·nH₂O，n＝0.08～0.62)，也称假一水软铝石，其组成不确定，典型结构为很薄的褶皱片层，晶体粒径比薄水铝石小...
在半导体制造这一精密复杂的领域中，每一个环节都都关乎产品的最终质量。比如看似基础的工件的固定和搬运，实则也是保障生产顺利进行、产品质量达标的关键一环。当进行光刻、刻蚀等高精度工艺时，若工件稍有位移，那...
通过特定的工艺在基材表面形成特定的涂层，可以有效改善材料的表面性能，与之相关的技术包括气相沉积、电化学沉积、高能束表面处理和热喷涂等，其中热喷涂是用专用设备把某种固体物质加热熔化或软化并加速喷射到工件...
HBM全称为HighBandwidthMemory，即高带宽内存，属于DRAM（动态随机存取存储器）中的一个类别。从技术角度看，HBM使得DRAM从传统2D转变为立体3D，充分利用空间、缩小面积，正契合半导体行业小型化、集成化的发展趋势...
作为电子设备散热体系的“桥梁”，导热界面材料（TIMs）的性能直接决定芯片、电池等核心部件的寿命与稳定性。长期以来，硅油基导热材料凭借高导热系数（5-10W/m·K）、低硬度和易加工性占据市场主导地位，但其深层弊端...
科学技术的飞速发展，使得先进电子设备逐渐朝着微型化方向发展。与此同时，设备产生的热量也在成倍递增，对系统的散热提出了很高的要求。球形的导热粉体材料因具有较高的比表面积、高流动性、填充量大、可大规模生产...
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2025/03/14