合作了粉体圈，您就合作了整个粉体工业！
在抛光领域，氧化铝、氧化铈、二氧化硅、金刚石等传统磨料往往是一颗完整的颗粒，它们的失效方式是整体崩碎或表面磨平，一旦失效，磨削能力断崖式下降，甚至崩碎后的锐边还可能划伤工件表面。堆积磨料（又称团聚磨料...
半导体制造中，等离子体蚀刻与清洗工艺是核心环节。随着制程向7nm、5nm乃至更先进节点推进，等离子体能量密度不断提高，卤素气体（氟基、氯基）的化学活性日益增强，其在刻蚀晶圆的同时，也在无差别持续腐蚀暴露于腔...
秋收过后，数亿吨农作物秸秆长期面临焚烧污染、填埋难降解、清运成本高等难题，大量资源被低效闲置。2026年，中科院宁波材料所从秸秆提取的纤维素中完整剥离出原生二维纤维素纳米片，在分子层面证实了天然纤维素中存...
聚苯并咪唑（Polybenzimidazole,PBI）是一种分子结构中含苯环和咪唑环的高性能芳香族聚合物，具备卓越的耐高温、抗氧化和耐磨性能。它不仅可溶于强极性溶剂，还能加工成涂层、薄膜或复合材料，广泛应用于航空航天、...
可降解塑料按降解机理可分为生物降解、水降解、光降解及光/生物降解四大类，其中生物降解塑料是当下主流发展方向。聚酯类是生物降解塑料的核心品类，代表材料有PLA、PBAT、PBS、PBSA等。随着PBAT和PLA技术逐步成熟、...
随着5G通信、物联网及新能源汽车等新兴产业的快速发展，电子系统对元器件的微型化、高可靠性和高性能提出了更高要求。多层陶瓷电容器（MLCC）因体积小、容量密度高、频率特性好等优势，广泛应用于通信、汽车电子和消...
如今，汽车产业向电气化、智能化方向加速演进，汽车电子系统的集成度与功率密度持续攀升，动力系统、车载充电机（OBC）、DC-DC转换器及发动机控制单元等核心部件的工作环境日趋严苛，部分场景的工作温度已突破150℃，...
半导体制造设备中的喷淋头（Showerhead，也称为气体分配盘或匀气盘），是刻蚀、化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）等核心工艺的“气体分配心脏”，决定了沉积薄膜厚度均匀性与刻蚀速率均一性，直接影响芯片良率。...
在精密抛光领域，长期存在一个根深蒂固的共识：磨粒形貌越接近完美球形，滚动越顺畅，就能最大程度避免棱角划伤，抛光后的工件表面质量就越高，因此球形磨料长期主导着半导体晶圆、光学元件等超精密加工场景的磨料选...
随着半导体技术向7nm及以下先进制程不断演进，芯片制造对精度的要求已迈入纳米级甚至亚纳米级门槛。化学机械抛光（CMP）作为目前唯一能实现晶圆表面全局平坦化的技术，其难度也随之呈指数级攀升。需要指出的是，半导...
走进惠丰钻石，看金刚石微粉如何贯穿第三代半导体加工全流程
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
粉体圈首页
2026/05/14