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- 导热凝胶主要有哪些性能提升方向?
随着以高频、高速为特征的5G时代的到来和5G技术的日臻成熟,智能穿戴、无人驾驶汽车、VR/AR等各类无线移动终端设备、5G通信基站等正在得到大力地发展,其日益提升的散热需求对热界面材料要求也在不断提高。一方面电...
2024年01月05日
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- 电子级聚酰亚胺薄膜的几种重点应用方向
聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm,PIF),简称PI膜,具有优异的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温性能、化学稳定性以及力学性能、介电性能,与碳纤维、芳纶纤维并称为制约我国发展高技术产业的三大“卡脖子”高分子材料。根据用途...
2024年01月03日
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- 单晶还是多晶,不同晶体结构的金刚石在应用上有什么区别?
一颗天然金刚石需要碳原子在地下150-200公里的深度下,经历上亿年的高温高压才得诞生,而呈现到人们眼前还得继续随着时间的推移,被地质的运动带到地球表面,可谓十分稀缺。于是人们通过模拟天然金刚石的结晶条件和...
2023年12月29日
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- 一文了解石英玻璃制品在半导体制造各环节中的应用
石英玻璃的主要成分为二氧化硅,其微观结构是单纯由[SiO4]四面体为结构单元组成的网络骨架结构,Si-O键键强很大,结构非常牢固,因此具有独特而优异的性能,具有透光性高、耐高温、膨胀系数低、化学稳定性强、纯度高...
2023年12月28日
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- 在5G时代,先进陶瓷是如何发光发热的?
5G通讯以高信息传输速率和稳定的信号发射与接收功能作为主要优势,打破了人与物、物与物之间的连接壁垒,为智能家居、刷脸支付、VR/AR设备、4K/8K高清显示等这些创新技术打开了无限可能。但与4G通信技术相比,5G通讯...
2023年12月28日
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- 中高温多层共烧陶瓷基板都用哪些导电浆料?
近年来,随着国内航空航天、军工、消费电子、新能源汽车、5G等领域的快速发展,所需电子元器件内电路的密度和功能不断提高,人们对承载电子元件的封装技术提出的要求也越来越高。当前存在的电子元器件封装材料一般包...
2023年12月27日
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- 覆铜板用的硅微粉在选用时,应该注意什么?
在电子行业中,覆铜板犹如建筑领域的“钢筋水泥”,其性能对于通信频率和传输速率有着至关重要的影响,而作为关键功能填料,硅微粉不仅能够降低覆铜板的生产成本,还能够对覆铜板的热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性等...
2023年12月26日
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- 实现高致密度成型:等静压设备该怎么选型?
在流体静力学中存在一条帕斯卡原理:即在不可压缩的流体中,如果在其任意一点施加压力,所受的压强都会等值地传递到流体的各个方向,使每一点都会达到静力平衡的状态。具象到生活中,可以用于解释“气球为什么是圆的...
2023年12月25日
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- 新一代切削刀具涂层技术:物理气相沉积(PVD)
目前,面对日益激烈的市场竞争和不断降低制造成本的压力,高速切削加工已成为提升制造业竞争力的关键点。高速刀具以高效率、高精度和高表面质量为基本特征,在汽车工业、航空航天、模具制造、电子行业和仪器仪表等行...
2023年12月25日
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- “钙帮”变身“高大上”:碳酸钙粉体高附加值应用市场整理
碳酸钙(CaCO3),是地球上最普遍存在的物质之一,从动物、人体骨骼到自然环境中的岩石和地壳都能看到它的踪迹,通常可作为塑料、橡胶、涂料、建材等产品的骨架填料,起到降低成本的作用。然而这类“钙帮”产品科技含...
2023年12月22日
- 探访普华环保:粉尘治理不仅净化防爆,更可实现“价值回收” 2024-03-25
- 苏州高泰:构筑导热解决方案差异化“护城河”的三大杀招 2024-03-15
- 探访苏州晶玺茂:高温石墨化炉(3050℃)助力新能源产业腾飞 2024-03-14