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在粉末冶金、3D打印、新能源、功能涂料等行业中,金属粉体是最基础、最核心的原材料之一。不过常用的铜粉、铝粉、铁粉、镍粉等原生粉体,在实际应用中普遍存在明显短板,存放和使用过程中容易氧化生锈、粉体极易团聚...
作为导电浆料领域的热门替代材料,银包铜粉以铜核外镀银的复合结构,兼顾铜的低成本与银的高导电性,相较传统纯银粉可实现60%以上的成本降幅。目前,银包铜粉已被工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年...
随着银价持续走高和电子元器件封装朝着高功率、小型化、高精度、高可靠性、低成本方向持续升级,烧结铜浆凭借导电性优、导热系数高、成本低廉、抗电迁移能力强等核心优势,走进了行业视野,成为电子器件领域极具潜力...
随着集成电路向高集成度、高性能方向发展,芯片功能越来越复杂,电子封装也朝着小型化、薄型化、轻量化、高可靠性和低成本方向持续演进。作为电子封装中的关键材料,导电浆料不仅需要实现可靠的电连接,还需要兼顾机...
银是自然界导电性、导热性最优异的金属,其电导率高达约6.3×10⁷S/m,热导率约为429W/(m·K),同时兼具出色的抗氧化性和良好的可塑性等,是电子制造、导电材料、电磁屏蔽领域不可或缺的核心原料。不过,当银作为粉体形...
光伏银浆是制备太阳能电池金属电极的关键材料,其经过印刷、烧结工艺可在形成功能性电极,实现连接芯片光电转换与电能输出的功能。在银浆的组成中,银粉作为导电功能相,占比高达70%~90%,是成本占比最高(超过98%...
导电剂在锂电池中的成本占比仅2%左右,却直接决定了电池的倍率性能、循环寿命和能量密度天花板。正极材料(如磷酸铁锂、钴酸锂)和负极材料的电子导电性本身较差,必须添加导电剂来构建电子传输网络。如今,随着锂电...
多层陶瓷电容器(MLCC)是电子产品中用量最大的被动元器件,其往往采用具有高介电常数的钛酸钡作为介质材料,然而纯钛酸钡的介电常数随温度变化剧烈,在居里温度(约125℃)附近出现尖锐的介电峰,这种“温漂”特性使得...
氧化是贯穿纳米金属粉体制备、储存与应用全过程的共性挑战,铝粉表面自发形成氧化铝钝化层,铜粉在空气中易氧化变色,铁粉氧化后磁性能持续衰减。传统的应对策略以被动防护为主,例如表面包覆、惰性气氛保护、添加抗...
从新能源汽车的驱动电机到人形机器人的关节伺服,从风力发电机组到精密医疗器械,稀土永磁材料通过将电能高效转化为机械能、或将磁场能精确聚焦于特定空间,已成为现代高端装备制造中无法替代的关键功能材料。目前稀...
面向MLCC浆料与CMP抛光液制备,德衡纳米“研磨分散+高压均质”工艺解析
走进安徽中航纳米:立足等离子体燃烧技术,踏实做好纳米新材料