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今天聊下多品种氧化铝家族中知名度不太高的材料--拟薄水铝石(Pseudo-boehmite，简称PB粉，其化学式为AlOOH·nH₂O，n＝0.08～0.62)，也称假一水软铝石，其组成不确定，典型结构为很薄的褶皱片层，晶体粒径比薄水铝石小...
在半导体制造这一精密复杂的领域中，每一个环节都都关乎产品的最终质量。比如看似基础的工件的固定和搬运，实则也是保障生产顺利进行、产品质量达标的关键一环。当进行光刻、刻蚀等高精度工艺时，若工件稍有位移，那...
通过特定的工艺在基材表面形成特定的涂层，可以有效改善材料的表面性能，与之相关的技术包括气相沉积、电化学沉积、高能束表面处理和热喷涂等，其中热喷涂是用专用设备把某种固体物质加热熔化或软化并加速喷射到工件...
HBM全称为HighBandwidthMemory，即高带宽内存，属于DRAM（动态随机存取存储器）中的一个类别。从技术角度看，HBM使得DRAM从传统2D转变为立体3D，充分利用空间、缩小面积，正契合半导体行业小型化、集成化的发展趋势...
作为电子设备散热体系的“桥梁”，导热界面材料（TIMs）的性能直接决定芯片、电池等核心部件的寿命与稳定性。长期以来，硅油基导热材料凭借高导热系数（5-10W/m·K）、低硬度和易加工性占据市场主导地位，但其深层弊端...
科学技术的飞速发展，使得先进电子设备逐渐朝着微型化方向发展。与此同时，设备产生的热量也在成倍递增，对系统的散热提出了很高的要求。球形的导热粉体材料因具有较高的比表面积、高流动性、填充量大、可大规模生产...
随着电子设备朝着小型化、轻薄化、多功能化方向发展，金属散热片、导热硅脂等传统散热材料在面对逐渐趋于小而复杂的电子设备时，逐渐暴露出了局限性，发展具有可折叠、可弯曲功能的柔性散热材料成为了解决这类电子设...
热界面材料（TIMs）是电子设备散热的关键组成部分，常被用于填充发热器件与散热器之间的缝隙，通过增加两者之间接触面的有效面积来提升热传输性能，使得热量能够快速散失，最终实现高效的热管理。不过随着人工智能、...
陶瓷基板作为一种关键的电子材料，广泛应用于电子器件的热管理中，尤其是在高功率电子设备和LED照明领域。随着电子设备的性能不断提升，对散热材料的需求也日益增大。陶瓷基板以其优异的热导性和机械强度，成为了这...
导热高分子复合材料是指将具有高热导性填料如金属粉末（银、铜、铝）、无机氧化物或氮化物粒子（氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化硼、氮化铝、二氧化硅...）、碳化硅、碳材料（石墨、碳纳米管、碳纤维）、二维过渡金属...
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2025/03/10