合作了粉体圈，您就合作了整个粉体工业！
氮化硼是一种由氮原子（N）和硼原子（B）以化学键结合形成的无机化合物，具有多种晶体结构形式，包括六方氮化硼（h-BN）、立方氮化硼（c-BN）和无定形氮化硼等。六方氮化硼粉体其中，六方氮化硼（h-BN）因其与石墨类...
热界面材料（ThermalInterfaceMaterial，TIM）用于填补两个固体表面接触时产生的微孔隙以及表面凹凸不平产生的空洞，创建一个高效的热传导路径，从而显著减少接触面之间的热阻。热导率及热阻都是热界面材料中常常提...
随着现代电子技术的飞速发展，电子设备小型化和集成化趋势愈来愈明显，同时工作频率和功率密度也显著增加，给电子系统的热管理带来了前所未有的挑战。封装基板作为半导体器件中的重要组成部分，除了能够搭载芯片、并...
电子元件的集成化和小型化为为用户带来了更加便捷、高效、智能的体的同时，也导致了设备内部功率密度越来越高，高效散热成为了限制器件性能进一步提升的关键问题。金刚石由于拥有稳定均匀、高度有序的立方晶系晶格结...
随着电子器件性能的不断提升，其运行过程中产生的热量管理问题已成为影响设备稳定性和使用寿命的关键因素之一。为了高效散热，市场上涌现出多种导热复合材料，如导热胶黏剂、导热硅脂、导热垫片等，它们各有侧重。其...
散热和电磁兼容是直接决定电子器件工作性能和使用寿命的两个重要因素，器件工作过程中产生的热量如果无法及时传导至外界环境，必然造成自身温度的大幅度升高、工作稳定性下降甚至烧毁，而器件间的电磁干扰则会严重影...
热界面材料（TIMs）广泛应用于电子元件散热领域，其主要作用为填充于芯片与热沉之间和热沉与散热器之间，以驱逐其中的空气[常温下导热系数仅为0.026W/（m·K）]，使芯片产生的热量能更快速地通过热界面材料传递到外部...
随着电子设备、小型化家电以及新能源技术的快速发展，导热材料的应用场景日益广泛。从消费电子到新能源汽车，从LED照明到5G通信设备，导热材料已成为关键组件，用于提升散热效率、延长产品寿命并保障设备的稳定性。...
在新材料领域，氮化硼（BN）因其独特的性能而备受关注，不仅拥有高导热率和优异的绝缘性，还展现出了广泛的应用潜力，在多种形式下（如纳米片、纳米管和纤维）均有被深入研究。其中，氮化硼纤维作为一种高强度、轻量...
在现代电子电力行业中，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）作为功率半导体器件，是实现电能高效转换和控制的核心元件，广泛应用于各种变频器、逆变器、电源转换设备以及电动车辆中。然而，作为大功率半导体部件，IGBT的热流...
万里行丨安拓思：以“纳米级”分散功力，打造一站式微纳米制剂解决方案
万里行 | 看星翰科技如何用粉浆一体化，打造电子浆料全自研体系
粉体圈首页
2025/01/09