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抛光粉是精密加工领域的核心耗材，其粒度分布直接决定抛光成品的表面质量。在实际加工场景中，微量超大杂质颗粒就能够在晶圆芯片、光学玻璃及高精度构件表面造成永久性划痕与点状凹坑缺陷，显著拉低成品良率。长期以...
化学机械抛光（CMP）是半导体制造中采用机械和化学的协同作用来去除器件表面多余材料，降低表面粗糙度，获得平整表面的唯一方法。也是制造半导体芯片和集成电路多层互连的关键技术。抛光液在半导体CMP工序中，氧化铈...
在半导体晶圆制造中，研磨是一道基础而关键的工序。从硅锭切割成片后的背面减薄，到衬底材料的表面损伤层去除，每一次材料去除、每一轮厚度管控，都离不开一类容易被忽视的关键陶瓷部件——陶瓷研磨盘。它不像光刻机那...
石墨膜、热管、均温板等传统被动散热方案，依靠热量自发从高温区向低温区传导。然而空气自然对流换热系数仅为5–25W/(m²·K)，难以应对芯片局部超高热流密度带来的散热压力。想要突破散热瓶颈，必须从被动导热转向主动...
在高端装备的运行中，轴承堪称“心脏关节”，它承受着极高的转速、温度与载荷，却要在微米级的精度下稳定工作数万小时。然而，随着高铁奔向400公里时速、电动汽车迈入800V高压平台、航空发动机挑战更高推重比，传统钢...
低温共烧陶瓷（LTCC）作为新型无源集成陶瓷材料，凭借烧结温度低、介电性能优异、可多层集成、适配金银铜低阻金属浆料共烧等核心优势，广泛应用于5G通信、射频器件、车载电子、精密传感器等高端电子领域。然而，LTCC...
先进陶瓷凭借耐高温、耐等离子腐蚀、高纯度、高绝缘等优异特性，是半导体刻蚀、薄膜沉积、光刻、CMP、清洗、封装测试全流程设备的关键基础零部件原料，直接影响芯片良率与设备稳定性。本文依托芯片制造工艺流程，分...
碳化硅（SiC）陶瓷具备高硬度、高导热、耐腐蚀、耐高温等优势，在半导体装备、航空航天、核能等领域应用广泛。SiC属于强共价键化合物，即便在2100℃高温下，原子自扩散能力依然极弱，依靠传统烧结工艺很难实现完全致...
光刻机，作为半导体产业中必不可少的设备，长期受制于海外技术封锁与零部件供应链垄断，成为国内先进制程突破路上最典型的“卡脖子”痛点。大众目光多聚焦于光源、光学镜头、精密工件台等大件总成，却常常忽略遍布整机...
等离子体刻蚀依靠氟、氯等卤素气体电离的高能离子轰击晶圆，制备纳米级电路，是芯片制造的核心工序。腔体铝合金基材长期受等离子体、腐蚀性气体与交变温度冲击，若无防护极易被腐蚀，杂质脱落会造成晶圆污染甚至报废...
面向MLCC浆料与CMP抛光液制备，德衡纳米“研磨分散+高压均质”工艺解析
走进安徽中航纳米：立足等离子体燃烧技术，踏实做好纳米新材料
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2026/07/09