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随着人工智能、可穿戴设备等技术的飞速发展，传统的热管理材料已经较难满足当前微电子产业的发展需求。而以金属镓为代表的液态金属（LM），因具有高热导率、优异的生物相容性、良好的流动性等物理化学性质，在柔性电...
传统的导热界面材料一般是将导热颗粒直接混合在硅橡胶等有机高分子材料中制得的复合材料。然而，在这些复合材料中，填料颗粒一般是杂乱无章地分布在高分子基体中（如下图a），严重制约了填料导热性能的发挥。为了满...
随着电子技术的快速发展，对高性能散热材料的需求日益增加。聚合物由于其轻质、易加工等优点被广泛应用于这些领域，但其固有的低导热性限制了其进一步的应用，通常需要通过在聚合物基体中添加导热填料，提升其热导性...
在现代科技的快速发展中，无论是在电子设备、汽车工业、半导体制造还是航空航天领域，有效的热量管理都是确保系统高效运行和延长使用寿命的核心技术。石墨材料作为常见的碳基导热材料，由连续的碳原子平面构成，同一...
随着全球气候的急剧变化，可持续和可再生能源成为人们日渐关注的话题。相变材料（PCM）作为一种高效的蓄热物质，可在特定的温度范围内发生相变过程，从而实现热能的储存和释放，具有可持续再生、能量存储密度高等特...
随着生成式人工智能和大模型技术的快速发展，人们对于算力的需求呈指数级增长，提高芯片的集成密度虽然可以有效解决高算力对芯片性能和处理效率的要求，但也导致了总热功耗增加、热分布不均、封装中的热输运困难等等...
在低热导率的聚合物基体中添加高导热填料，以此来增强高分子材料导热性能是最可行的提升聚合物材料导热系数的方法。然而即使采用了高填料填充方案，复合材料的导热系数也难以达到导热填料本身水平的百分之几，造成这...
在如今小型化、集成化电子设备和元器件的输出功率越来越大，散热需求越来越大的情况下，六方氮化硼（h-BN）由于其中的硼（B）和氮（N）之间通过强的平面内极性键连接形成了类似石墨的典型层状蜂窝晶格结构，使其表现...
随着电子设备功率密度的不断增加，热管理的要求变得日益严格，这对散热应用领域的导热材料提出了更高的要求。聚合物基导热材料作为一种广泛应用的导热散热解决方案，尽管具有诸多优点，如轻质、易加工和电绝缘性，但...
相变材料（PhaseChangeMaterial,PCM）是一类能够通过物态转变吸收或释放大量热量的功能材料（具体可看下方视频）。它们在固-液或液-气相变过程中具有显著的潜热效应，能够实现热量的存储与释放，因而在热管理领域表...
万里行丨安拓思：以“纳米级”分散功力，打造一站式微纳米制剂解决方案
万里行 | 看星翰科技如何用粉浆一体化，打造电子浆料全自研体系
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2025/01/25