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6月18日，SK海力士宣布已向主要客户供应12层堆叠的第七代高带宽存储器HBM4E样品，正式进入客户验证阶段。这款面向下一代AI的超高性能DRAM新产品提升包括：实现了每引脚16Gbps的最大数据处理速度，能效较HBM4提升20%...
随着电子浆料、导电材料、催化剂、新能源电池以及高端粉末冶金产业快速发展，银粉、铜粉、镍粉、银包铜粉等微米级乃至纳米级金属粉末的应用需求持续增长。与此同时，粉体制备技术不断进步，对后处理环节提出了更高要...
近日，FraunhoferIISB（弗劳恩霍夫集成系统与器件技术研究所）宣布与晶体生长设备供应商PVATePla建立联合实验室，致力于2英寸单晶氮化铝（AlN）衬底的中试生产和工业化生产，最终建立欧洲高质量AlN衬底的供应链，并...
当前，全球半导体超精密加工抛光液市场长期被国际巨头垄断，众多核心磨料及配方受制于人——例如高端DUV/EUV掩膜版抛光领域，先进制程193nmDUV及EUV抛光液及抛光粒子已被实施禁售，国内现有纳米二氧化硅凝胶、氧化铈、...
7月11日，印度AdityaBirla集团宣布，拟追加12.6亿美元（约合12000亿卢比）投资，由集团旗下HindalcoIndustries全权负责执行，将其位于奥里萨邦的氧化铝精炼厂产能从现有的100万吨/年提升至300万吨/年，实现三倍扩容...
随着第三代半导体、先进封装、光学元件、精密陶瓷等产业不断发展，研磨抛光工艺对加工效率、表面质量和一致性的要求持续提升。与此同时，作为核心耗材之一，金刚石微粉也不断朝着不同应用、不同工艺专用化发展。例如...
随着AI、数据中心及先进半导体产业快速发展，全球半导体制造设备需求持续增长，关键零部件也迎来新一轮扩产。7月9日，住友大阪水泥（SumitomoOsakaCement）宣布，位于日本千叶县市川事业所的新静电卡盘（ESC）生产厂...
据中国化工报7月13日讯，今日我国独创开发的超高纯碳酸钙生产新工艺取得重大突破，复合碳化法100吨/年中试项目取得成功——经权威机构检测，产品各项指标均达到国际同类产品先进水平，标志着我国在高纯碳酸钙领域拥有...
随着半导体芯片先进制程不断向更小节点迭代，集成电路的结构设计、材料体系迎来颠覆性升级与革新，以芯片互连工艺为例，长期以来大规模应用的铜互连技术在微缩化进程中逐渐暴露出诸多无法规避的短板，如高电阻率、电...
随着金刚石半导体逐渐被视为继碳化硅、氮化镓之后的新一代超宽禁带半导体材料，产业对于高品质金刚石衬底的要求也越来越高。近日，日本金刚石材料企业EDP宣布推出氮含量低于0.5ppm的低氮单晶金刚石基板及晶圆，进一...
走进诺力昂中国代理“南京安伦”：高端抛光，为什么离不开助剂？
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2026/07/21
