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日本电子元器件巨头村田制作所日前宣布，将针对MLCC（多层陶瓷电容器）业务追加约800亿日元设备投资，以应对AI服务器与数据中心持续扩大的需求。此次投资将分两年实施，2026财年与2027财年各投入约400亿日元，扩产主...
2026年5月2号，粉体圈美国考察团的企业家们一行12人顺利抵达波士顿，开了为期8天美国历史文化与新材料产业学习之旅。1773年，在波士顿发生的“倾茶事件”是美国独立战争的导火索，因此，波士顿也被称为“自由的摇篮”，...
4月29日，江苏博迁新材料股份有限公司（博迁新材）发布公告，拟由其全资子公司江苏广豫储能材料有限公司作为项目实施主体，投资约1.2亿元建设“年产640吨超细金属粉体材料项目”。博迁新材的公告虽未明确本次金属粉体...
在航空航天、高端装备与新能源领域，装备核心热端部件正面临越来越严苛的服役环境，不仅要面对复杂交变应力的持续作用，还承受1200℃以上的高温、剧烈的热冲击、氧化气氛的长时侵蚀，传统的金属材料早已逼近使用极限...
4月27日，全球最大的钛白粉生产商中国龙佰集团股份有限公司（龙佰集团）公告，已正式完成对泛能拓材料英国有限公司（VenatorMaterialsUKLimited）旗下位于英国提赛德地区格雷瑟姆（Greatham）的钛白粉生产基地及相关...
太阳诱电（TaiyoYuden）与村田制作所、三星电机是业内公认的全球MLCC行业三巨头。从1950年实现钛酸钡陶瓷电容器的首次商品化，到2025年推出世界首款AI服务器用基板内置MLCC，太阳诱电70余年的发展史，几乎等同于MLCC...
4月20日，全球半导体市场重要参与者——日本磁性技术控股股份有限公司Ferrotec发布董事会决议，计划总投资约20亿元人民币，16亿元用于合肥建设新的再生晶圆工厂和公司，4亿元用于增强铜陵工厂产能，以此缓解富乐德长江...
4月27日，全球先进陶瓷领导者京瓷集团（Kyocera）宣布，随着AI数据中心不断向大型化发展的xPU、交换ASIC等尖端半导体封装升级，公司开发了一种独有的多层陶瓷基板，可实现高密度布线，还能降低封装时的翘曲度。京瓷...
近日，日本山村硝子与山村光子宣布，将联合工业技术研究院（ITRI）及ChinaGlaze展开合作，围绕面向先进封装的大面积玻璃陶瓷基板，构建从研发、评估验证到量产的一体化体系，推动相关技术加速落地。该合作于4月21日...
最近，Niterra集团日本特殊陶业株式会社宣布，其基于自主陶瓷技术开发的“吸附式空调机”项目经路演，不仅斩获大奖，还被评选为有望实现进一步事业共创发展的事业。本文对这项自主陶瓷技术及其产品稍作解读和分析。吸...
走进惠丰钻石，看金刚石微粉如何贯穿第三代半导体加工全流程
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
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2026/05/08
