近日，日本山村硝子与山村光子宣布，将联合工业技术研究院（ITRI）及China Glaze展开合作，围绕面向先进封装的大面积玻璃陶瓷基板，构建从研发、评估验证到量产的一体化体系，推动相关技术加速落地。该合作于4月21日正式对外发布，目标是在AI与高性能计算需求持续增长的背景下，切入下一代半导体材料市场。

瞄准先进封装，玻璃陶瓷基板成为关键候选材料

随着AI加速器、数据中心GPU以及高速通信模块的发展，先进封装对基板材料提出了更高要求。作为新一代候选材料之一，玻璃陶瓷基板兼具低介电损耗与高尺寸稳定性，有望解决传统有机基板在高频信号传输中的损耗问题，以及因热负荷引发的翘曲与形变等痛点，因此受到行业关注，并被认为适用于高性能计算与高速通信等场景。

玻璃基板结构示意图

根据报道，此次合作的核心目标是在实现大面积化的同时，兼顾低介电特性与机械可靠性，推动玻璃陶瓷基板走向实用化。

具体来看：

l 日本山村硝子负责低介电损耗且高强度的玻璃陶瓷材料技术；

l 山村光子承担大面积陶瓷片材的成形工艺开发及生产销售；

l ITRI提供高频电性能测试与验证能力，并参与供应链协同；

l China Glaze负责材料配方设计、烧结工艺开发及量产推进。

小结

值得一提的是，日本山村硝子成立于1914年，长期深耕玻璃瓶及功能玻璃材料领域，在玻璃成型与材料控制方面积累了深厚基础。近年来，公司持续向电子材料等高附加值方向延伸，此次布局玻璃陶瓷基板，也被视为其向半导体先进封装领域转型的重要一步。

在NEPCON JAPAN上展出的展品

此前，日本山村硝子已在2026年1月的NEPCON JAPAN展会上展示了相关玻璃陶瓷基板样品。此次合作的推进，可视为从样品验证迈向量产准备的重要一步。本次围绕先进封装材料的布局，有望成为其新的业务增长点之一。

粉体圈Coco编译