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在氧化铝粉体不断向高端化、精细化发展的过程中，气相法氧化铝凭借其独特的结构与性能，正逐步成为多个细分领域的重要功能材料。相比传统工艺路线，气相法氧化铝在粒径控制、比表面积以及表面化学特性等方面展现出明...
“半导体行业晶圆用抛光粉、抛光液对外依赖度很高，国内很多企业、科研机构都在重点发力，近年确实有一些产品已进入验证甚至完成国产替代，但有一种我们从没见甚至没听说谁把它做出来。”贯穿2025年的“中国粉体工业万...
粉体圈主办的氧化铝论坛自2017年正式启动并成为为年度盛会，已伴随行业走过九载春秋——扬州、焦作、苏州、广州、郑州、无锡、宁波，包括本届论坛举办地的精细氧化铝行业发源地淄博，参与过之前论坛的您或多或少与我们...
在现代半导体产业中，芯片制程不断微缩，封装密度持续提升，芯片不仅面临着更高的散热密度，更是同时面临着信号完整性、机械强度等多重考验，而氧化铝作为芯片与基板之间环氧塑封料的重要功能填料，其中天然存在的铀...
近几年，我国精细氧化铝产业进入了一个快速发展阶段。数据显示，2025年非冶金氧化铝占比已达5.47%，总量达到516.8万吨。这一轮增长的背后，既有生产端能力的提升，也有应用端需求的拉动，主要体现在以下几个方面：供...
2022年，中铝郑州研究院成立精细氧化铝事业部，实现产品研发、生产制造与销售服务的“一体化运行”。在此基础上，中铝郑州研究院在2024年牵头组建精细氧化铝分院，在郑州、淄博分设驻地，围绕国家科技创新战略，推动精...
氧化铝陶瓷微球（直径＜1mm）是一类具有重要工程价值的功能陶瓷材料。凭借其高硬度、高耐磨性、优异的化学稳定性以及良好的热学性能，在多个高技术领域得到广泛应用，包括工业研磨与填料、导热与隔热材料，乃至对材...
在半导体、导热、锂电等领域持续升级的背景下，氧化铝凭借其优异的电绝缘性、耐腐蚀性与热稳定性，始终是多个关键产业环节中不可替代的基础材料。氧化铝粉体从具体应用来看，其价值已经非常清晰：①半导体及先进电子...
在高端电子陶瓷、导热材料、精密抛光等应用持续升级的背景下，氧化铝粉体正从“基础材料”走向“性能核心”。尤其是纳米级氧化铝，其粒径分布、形貌控制与纯度稳定性，往往直接决定终端产品的性能上限。与此同时，一个现...
京瓷近日宣布，基于之前的技术和产品开发，与日本宇宙航空研究开发机构（JAXA）合作开发了两款创新产品，包括一款兼容100A的“电流导通端子”，在高电流液氢环境中具有出色的耐用性和密封性，以及“MS-8针端子”密封连接...
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
龙亿装备：从非金属矿到新能源原料深加工之路
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2026/03/31