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现阶段，国内经济正在经历市场重心从传统工业转向电子、半导体等高端制造的巨大变革，而将砂磨机企业延伸为“一站式纳米材料技术解决方案提供商”，则是博亿工业（Boyee）对产业趋势的战略回应。传统工业和高端制造业...
9月2日，森村集团旗下Noritake公司宣布开发出适配碳化硅（SiC）等半导体硬脆晶圆材料研磨工艺的“钻石磨粒内包型研磨垫”——LumiDia（ルミディア）。该开发产品通过其内包钻石磨粒的独特结构实现了卓越的研磨性能，使得...
今日（9月21日），由粉体圈主办的“2026全国纳米金属粉体/浆料制备与应用创新发展论坛”在苏州中惠雅高铂尔曼酒店正式拉开帷幕，目前会务组工作人员已在酒店大堂签到处就位，各位参会的小伙伴们请于晚上22:00前至签到...
银价持续高位运行推动的“贱金属化”趋势，让铜走到当今电子产业的舞台中央。铜与银的导电性差距不到6%，价格却相差两个数量级，资源储量更是远超银。然而，如何在纳米尺度上驾驭铜的活性，同时释放其成本与性能优势，...
9月16日，北京利尔高温材料股份有限公司（北京利尔）披露向特定对象发行股票募投细节，募资总额不超过7.75亿元，投向与耐火材料主业高度协同的四大板块，以及补充流动资金。拆分解读建设项目亮点，有利于了解和确认...
粉体材料的“质量密码”往往藏在看不见的微量数据之中。金属粉体/浆料用在电子浆料、光伏银浆、MLCC电极、粉末冶金和增材制造等领域便是如此，氧含量波动0.1%、杂质元素超标几个ppm、碳硫残留未受控，都可能在烧结或打...
如今，全球光伏装机持续扩容，叠加白银供需格局震荡、银价波动反复，降银化早已不是行业选择题，而是产业发展的必然方向。与此同时，TOPCon、HJT等新一代电池技术加速迭代，电池结构持续革新，对前端金属化导电浆料...
随着电子元器件向小型化、节能化、多功能化方向发展，纳米金属粉体在电子浆料、光伏银浆、厚膜电路、高导热材料等领域的应用不断拓展。与此同时，从粉体制备到后续配浆，粒径、形貌、分散性、抗氧化性等因素也对材料...
近日，日本JX金属宣布，基于AI数据中心建设带来的需求增长，集团旗下东邦钛（TohoTitanium）决定扩大用于MLCC的小粒径超微镍粉生产能力，其神奈川县茅崎工厂从2027年开始分阶段投运新增设备，使小粒径产品的生产能力...
伴随半导体芯片功率密度攀升，先进封装对互连材料的导电、导热、可靠性及成本控制提出更高要求，比如功率器件封装领域，烧结银与烧结铜凭借优异的导电导热性能和较高的服役温度，正加速替代传统焊料和有机导电材料；...
面向MLCC浆料与CMP抛光液制备，德衡纳米“研磨分散+高压均质”工艺解析
走进安徽中航纳米：立足等离子体燃烧技术，踏实做好纳米新材料
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2026/09/24
