日本电子元器件巨头村田制作所日前宣布，将针对MLCC（多层陶瓷电容器）业务追加约800亿日元设备投资，以应对AI服务器与数据中心持续扩大的需求。

此次投资将分两年实施，2026财年与2027财年各投入约400亿日元，扩产主要集中于出云村田制作所等现有MLCC工厂。村田表示，新增产能将重点用于生产小型化、大容量MLCC产品，投资完成后整体产能预计较当前提升10%~15%。

村田制作所的MLCC产品

2025财年业绩公布

同日，村田还公布了2025财年业绩。数据显示，公司全年销售额同比增长5.0%至1.8309万亿日元，创历史新高；营业利润为2818亿日元，同比增长0.8%。

从业务结构来看，虽然智能手机相关高频模组与树脂多层基板业务有所下滑，但服务器等领域需求增长明显，带动电容产品销售持续扩大。其中，“计算机”相关销售额同比增长28.4%，而数据中心相关销售额更是大增73.8%，成为推动业绩增长的重要动力。

按业务部门划分的销售额（来源：村田）

按应用划分的销售额（来源：村田）

村田认为，AI服务器正在带动新一轮半导体与电子产业扩张周期。公司预计，随着AI数据中心建设持续推进，对高端MLCC与电源模块的需求仍将进一步增长。

基于这一趋势，村田预计2026财年销售额将达到1.96万亿日元，同比增长7.1%，有望连续第二年刷新历史纪录。同时，公司计划在2026财年整体投入2500亿日元设备投资，其中包括MLCC扩产项目。

除电容业务外，村田还透露，电池业务已在2025财年实现盈利，并正推进面向BBU（电池备援单元）及储能系统市场的磷酸铁锂电池开发，预计将在2026财年启动样品出货。

粉体圈Coco编译