近日，主营电子封装互联材料业务的广州先艺电子科技有限公司（先艺电子）投资建设的先艺电子科创园正式落成启用，园区乔迁与新厂区试投产启动，意味着开启企业规模化、高端化发展，可充分支撑核心产品的规模化量产与技术迭代。

先艺电子创立于2008年12月，是集高可靠微电子封装互连材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，已构建微电子封装互连材料、微电子封装互连器件和第三代功率半导体封装材料三大产品系列——

金锡合金焊料是先艺电子的核心产品之一，包括金锡预成形焊片、金锡焊膏、金锡盖板等系列，具有优异的导电导热性、抗腐蚀抗氧化及高可靠性特点，无需助焊剂即可实现气密性封装；

TIM铟热界面材料是先进封装热管理的关键材料，铟的热导率高达80W/mK以上，能够有效将芯片热量传导至散热器，可取代传统的导热硅脂、导热垫片等TIM材料，应用于芯片-封装基板界面和封装基板-散热器界面，在高算力芯片封装中有着广泛的应用；

AMB陶瓷覆铜板采用活性金属钎焊工艺，具有铜层厚、导热性能好、抗温度冲击性能好、可靠性高的优势，匹配第三代半导体SiC功率器件的封装需求，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等领域。

先艺电子新园区配备高标准超万平方无尘千级、万级智能产线、专业化研发实验室与现代化办公空间，可充分支撑金锡合金焊料、TIM铟热界面材料、AMB陶瓷覆铜板等核心产品的规模化量产与技术迭代，有效突破高端半导体先进封装材料的产能瓶颈。此次科创园的落成启用，不仅是企业产能规模的跨越式升级，更是企业深耕AI算力芯片产业链、冲刺国产高端半导体封装互连材料龙头的重要战略布局。

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