随着第三代半导体、高端光电子、精密光学部件产业高速迭代升级，行业对精密加工工艺的精度、效率与稳定性提出了极致严苛的要求。以碳化硅（SiC）、蓝宝石、微晶玻璃为核心的硬脆材料，凭借超高硬度、优异耐高温性、稳定理化特性等优势，已成为功率半导体、光电子器件、高端精密结构件的核心基材，在高端制造领域应用愈发广泛。

但同时，高硬度、高脆性的材料属性，也让这类硬脆材料成为精密加工领域的难点，不仅材料去除难度高，磨削过程中还极易产生崩边、裂纹、亚表面损伤等缺陷。因此，如何实现高效率、低损伤、高一致性的规模化稳定加工，已然成为制约高端硬脆材料产业化应用的行业共性难题。

在硬脆材料固定磨料精密加工体系中，金刚石磨轮是当之无愧的核心工具，其使用性能直接决定材料去除效率、工件表面粗糙度、厚度均匀性，以及后续抛光工序的整体效果。可以说，磨轮技术的突破是硬脆材料精密加工提质增效的核心突破口。

来源：东莞市中微力合半导体科技有限公司

不过，当前国产高端金刚石磨轮仍存在明显技术短板，结构设计、结合剂体系、细粒度砂轮成型等关键技术尚未完全成熟，产品普遍存在磨粒出刃一致性差、自锐性不稳定、易堵孔钝化、加工稳定性不足等问题，磨削过程中易出现应力不均，引发工件崩边、划伤、麻点、亚表面深层损伤等质量缺陷，同时在精度、寿命和加工效率方面也难以满足国际先进水平，连续量产工况下需频繁停机修整、更换工具。而进口高端金刚石磨轮虽性能优异，但存在价格高昂、供货周期长、售后滞后等问题，极大抬高了企业生产成本与供应链风险，行业亟需可替代的国产化高端磨轮技术与产品方案。

立足当下产业痛点与国产化替代趋势，国产金刚石磨轮该如何精准迭代、补齐技术短板？7月15-16日，于江苏无锡举办的2026年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛（第四届）上，粉体圈特邀东莞理工学院陈德良教授分享报告《SiC等硬脆材料精密加工用金刚石磨轮技术进展与应用实践》。

在报告中，陈德良教授将围绕SiC等硬脆材料加工中效率低、损伤深、易崩边划伤和稳定性不足等痛点，分析金刚石磨轮在磨粒粒度与级配、金刚石粉体预处理、结合剂体系、孔隙结构、出刃状态、自锐性和洁净度等方面的关键要求，并介绍相关技术与产品进展。同时，结合中微力合金刚石磨轮开发实践，重点阐述其在材料适配、结构设计、低损伤磨削、寿命稳定性和工艺协同验证方面的产品特色与应用评价，为国产金刚石磨轮在高端硬脆材料精密加工中的应用提供参考。

如您对该报告内容感兴趣，欢迎了解会议详情并报名参会！

报告人介绍

陈德良，博士，三级教授，博士生导师，东莞理工学院材料科学与工程学院行政院长，广东省高性能覆铜板关键材料工程技术研究中心主任，电子互联与封装材料创新联合实验室主任，新材料相关研究团队PI。入选斯坦福大学发布的全球前2%顶尖科学家年度及生涯榜单，曾获河南省杰出青年基金、河南省学术技术带头人、郑州市青年科技奖、东莞市特色人才等荣誉。本科、硕士毕业于中南大学，博士毕业于中国科学院上海硅酸盐研究所，曾在日本早稻田大学、韩国KAIST、日本长冈技术科学大学、比利时布鲁塞尔自由大学及瑞士相关高校和机构开展研究或访问交流。长期从事先进陶瓷与功能复合材料教学、科研及产业服务，主持或参与国家重点研发计划、国家自然科学基金、省部级及校企合作项目等30余项，发表论文约200篇，获授权发明专利约50件，培养硕博研究生50余名，获省部级奖励5项，并兼任多个学会及专业委员会理事、副理事长等职务。

无锡精密研磨抛光论坛会务组