4月20日，全球半导体市场重要参与者——日本磁性技术控股股份有限公司Ferrotec发布董事会决议，计划总投资约20亿元人民币，16亿元用于合肥建设新的再生晶圆工厂和公司，4亿元用于增强铜陵工厂产能，以此缓解富乐德长江半导体材料股份有限公司（CRSM）的再生晶圆业务所面临的供不应求局面。

Ferrotec指出，在全球半导体产业持续增长的背景下，再生晶圆在半导体制程的前道工序中有助于大幅降低成本，其重要性日益增加。再生晶圆（Reclaimed Wafer）是指将已在半导体制造过程中用作监控片（Monitor Wafer）或测试片（Test Wafer）的硅晶圆，通过去除表面薄膜、平坦化、清洗等工艺，使其恢复到可再次使用的状态。其主要用于：制程监控（膜厚、颗粒、缺陷等）；设备调试；工艺开发，通过再生晶圆，半导体厂可大幅降低耗材成本（约为新晶圆的10-30%）。

再生晶圆涉及众多关键技术、装备和重要材料，并且工艺流程较长，在半导体产业链中虽然并不十分抢眼，但其实它不仅技术门槛高，而且利润也相当丰厚。Ferrotec在半导体材料、设备、精密加工领域具有深厚积累，以下依据其再生晶圆工艺流程将涉及的装备、材料、技术等稍作介绍。

初检

首先，晶圆进厂（检查）即细分为原始晶圆、监控晶圆、虚拟晶圆三类，即源于使用场景、污染程度、结构特征、允许损伤层深度等方面的固有差异，为每一类晶圆设计针对性的研磨量、清洗强度、检查标准，即定制不同的再生流程。这种“精益生产”模式，在产品价值较高的半导体产业大概只是很基础平常的事情吧！

该阶段任务是确认晶圆的基本状态，区分种类与用途，须测量电阻率、厚度、平整度、翘曲等内容，主要涉及检测设备如四探针电阻率测试仪、激光厚度测量仪、平整度检测系统等。

后续去除涂膜，膜材料主要是光刻胶、聚酰亚胺等，涉及的化学药剂主要是一些有机溶剂或碱性溶液，须进行清洗、干燥处理，并进行脱模检查，项目除了涂膜残留，还包括表面划伤、裂纹等缺陷，以此来设定研磨方案。

研磨

又分为一次研磨（粗磨）和二次研磨（精磨），一次研磨的目的是去除表面损伤层，恢复晶圆平整度；在此基础上的二次研磨则进一步提升晶圆表面平整度与光洁度，达到再生晶圆规格要求。涉及研磨液（Al₂O₃/SiO₂/CeO₂）、抛光垫、抛光机等。

清洗（含容器）

粗磨之后即进行一次清洗（RCA清洗），目的是去除研磨残留物、颗粒、金属离子；精磨之后再进行的二次清洗也是最终清洗，彻底去除表面颗粒与金属污染，达到出货级洁净度。涉及材料如SC-1、SC-2、HF稀释液等化学药品和超纯水。清洗晶圆进厂容器，也是可持续的一环。

终检、包装

即出货前的最终质量认定，须进行颗粒检查（激光颗粒计数器、显微镜、自动光学检测）、金属分析（如TXRF、ICP-MS）等，最后装入晶圆盒（晶圆夹）。

小结

综上，再生晶圆主要涉及工艺有湿法刻蚀（去除涂膜），研磨（边缘、平坦化），清洗干燥（SC-1、SC-2、超纯水清洗），检测（颗粒计数器、膜厚仪、表面平坦度仪）等；设备则包括各类研磨机、平坦化CMP装备、刻蚀机、清洗机，以及相关检测仪器。值得一提的是，面对不同涂膜（热氧化膜、CVD膜、金属膜）需不同化学配方药剂，不同材质和应用目的的晶圆也有不同研磨方案。一切看上去简单的操作未必简单，一切文字描述的都不能替代亲身体验。

杭州大和江东新材料科技有限公司是粉体圈2025年“中国粉体工业万里行”活动的重要站点，粉体圈的小伙伴在Ferrotec这家半导体陶瓷公司收获良多，了解到Ferrotec不仅在全球半导体产业有广泛布局和深度绑定，更对中国半导体的技术进步、人才培养和国产化进程有巨大贡献。本文介绍的再生晶圆业务充分利用了Ferrotec在硅材料加工、精密清洗、表面处理、检测技术等方面的技术储备，并且作为半导体产业链中高附加值、高周转的服务型制造环节，有望成为Ferrotec未来稳定的收入和利润增长点。

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