京瓷Kyocera长崎工厂:半导体陶瓷及封装材料业务将于9月正式启动

发布时间 | 2026-07-01 16:08 分类 | 企业动态 点击量 | 5
导读:7月1日,京瓷Kyocera通报关于长崎谏早工厂概况,并正式官宣其即将于9月1日正式开业,组织运营启动,核心业务为半导体制造设备用精细陶瓷部件、半导体封装材料等,而真正的量产也将从这一天起,...

7月1日,京瓷Kyocera通报关于长崎谏早工厂概况,并正式官宣其即将于9月1日正式开业,组织运营启动,核心业务为半导体制造设备用精细陶瓷部件、半导体封装材料等,而真正的量产也将从这一天起,根据规划分阶段、依次展开。

事件背景

有相关机构调研报告显示,作为先进陶瓷全球龙头,京瓷在半导体高端产品的总体份额超过70%以上。而且,截至2026年3月的三个财年中,京瓷将半导体相关的资本投资和研发支出总额增加到1.3万亿日元(约合97.8亿美元),较此前三个财年几乎实现翻番,其计划到2028财年,核心部件部门销售额达到10000亿日元,比2021财年增长90%

关于长崎谏早工厂


京瓷长崎工厂效果渲染图

2024年8月28日,长崎工厂举行奠基仪式,该工厂是京瓷自2005年在京都开设绫部工厂以来,时隔约20年首次在日本国内兴建的全新生产基地。地方官员也表示,希望借助交通和人才优势,将长崎打造为日本本土仅次于熊本县的第二大半导体中心。京瓷总裁在奠基仪式时就判断,市场对半导体相关组件市场需求强劲(原文:中长期来看该市场将翻一番)。目前再回顾两年前,判断非常准确甚至略显保守。

长崎工厂占地约15万平方米,总投资约680亿日元(约合4.7亿美元),作为近年来京瓷最大规模的产能扩张举措之一,精准卡位了当前半导体行业的三大趋势:AI算力驱动的先进封装需求爆发、5G/EV等终端应用的持续渗透,以及全球陶瓷封装市场的高速增长,更是京瓷巩固其在全球半导体陶瓷封装领域龙头地位的关键一步。

 

编译整理 YUXI

作者:YUXI

总阅读量:5