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2月24日，东丽株式会社（Toray）宣布利用其自主尼龙颗粒工程技术开发出适用粉末床熔融3D打印的PA12粉末，不仅可使打印件表面光洁度提升至之前的2.5倍，还可提升强度1倍以上。这项技术和产品带给尼龙增材制造的提升和...
随着微电子集成度持续攀升、航空航天与军事装备对热控要求日趋严苛，导热材料已从传统的辅助功能材料，演变为制约诸多高端领域发展的核心瓶颈之一。在高功率密度封装、轻量化散热结构、极端工况热管理等应用场景中，...
“周三买家汇”是粉体圈平台自2016年推出，经短期试错调整很快标准化的固定栏目，正如其名几乎每周一期鲜有间断，截至目前（2026年2月11日）已发布400期。在长期为客户搭桥对接的服务过程中，我们的客服专员注意到有一...
在导热材料研发领域，配方设计与工艺优化长期依赖经验积累与反复试错，不仅研发周期长、而且成本也高。随着人工智能（AI）技术的快速发展，材料研发正逐步从“经验驱动”走向“数据驱动与模型辅助”，AI能否真正参与到材...
日本三菱材料（MitsubishiMaterials）近日宣布，已成功开发面向汽车及铁路车辆等高功率功率模块的新型烧结型铜接合材料。该材料提供铜浆料（Cupaste）与铜片（Cusheet）两种形态选择，在低温烧结性能上可媲美传统银...
堀场制作所（HORIBA）集团旗下子公司HORIBAIndia于2026年2月宣布，已完成对印度金刚石研发初创企业PristineDeeptech的100%股权收购，并将其纳为全资子公司。堀场制作所表示，将以此次收购为契机，计划把印度公司打造...
1月28日，意大利西部港口城市里窝那(Livorno)，索尔维（solvay）启动欧洲首个生物基可循环二氧化硅（白炭黑）生产设施，其生产的高分散性二氧化硅(HDS)，使用来源于稻壳灰的生物基硅酸钠。与传统方法相比，该设施每...
“我们尝试了多家金刚石粉体，希望能进一步降低硅脂的热阻和BLT，但事与愿违，不仅看不到收益，甚至还不如铝粉配方的硅脂效果好”，这条反馈来自某消费电子行业头部大厂的散热研发工程师刘工，他反映的正是材料工程中...
随着高功率密度半导体器件的快速发展，芯片集成度持续提升，热流密度显著增加，材料在导热效率、界面稳定性及长期服役可靠性方面面临更高要求。在高导热复合材料体系中，粉体填料与基体之间的界面结构，正逐渐成为制...
如今，AI算力与功耗正以前所未有的速度逼近物理极限，风冷、液冷、热管、均热板……传统散热方案已疲态尽显，使AI芯片内部产生的热流密度成为整个行业最头疼的瓶颈。于是，产业界纷纷将目光投向了自然界已知的终极导热...
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
龙亿装备：从非金属矿到新能源原料深加工之路
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2026/02/27
