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2025年11月，日本碍子（NGK）宣布，将在2027财年前把其用于半导体芯片集成过程的支撑材料“HiCeramCarriers”的产能提升至现有的三倍，以满足不断增长的先进封装需求。该载体由半透明陶瓷材料“HICERAM”制成，是在芯片...
随着新能源汽车、高铁IGBT功率器件，5G通信、高功率射频元件和高端CPU等领域的快速发展。陶瓷封装由于本身具有热导率高、高绝缘性、高气密性等特点，在这些新兴市场领域应用重要性越来越凸显。而日本捷太格特热处理...
氢气作为一种清洁的可再生燃料备受推崇，但其无色无味且在空气中浓度超过41000ppm时即具有爆炸性，这使得高可靠性的监测技术变得至关重要。近期发表在《ScientificReports》上的一项研究介绍了一种新型氢气传感器。...
近日，日本东北大学与美国伦塞勒理工学院（RPI）等组成的国际联合研究团队，首次系统揭示了氧在氯化物系固体电解质中对离子传导性能的结构性影响，为全固体电池的材料设计提供了新的清晰指引。研究显示，架桥氧（Bri...
振动磨对于粉体从业者并不是新鲜工作原理的粉体设备，然而，在国内材料粉磨应用市场的推广中，却屡遭挫折，主要是很容易出现机械故障，使用维护成本较高，甚至会因维护耽误正常生产计划。而创立于1950年的日本中央化...
11月12日，加拿大HPQSiliconInc.宣布，其自主研发的气相二氧化硅反应器（FSR）中试工厂在第7次试验中产出的材料，经独立实验室分析确认达到商业级品质，标志着技术从实验室验证迈向商业化应用的关键进展。根据Covale...
2025年11月14日，粉体圈日本学习考察团来到了全球领先的喷雾干燥设备公司——日本大川原粉体技术研究所。经过大川原相关负责人的悉心讲解和现场参观学习，国内粉体材料业内企业家团友们为大川原在喷雾干燥造粒领域取得...
日本材料技研（JapanMaterialTechnologies）近日宣布，已成功建立年产1吨以上的负热膨胀材料“BNFO”量产体系，并开发出可耐受400℃以上高温环境的新等级产品“BNFO-HT”。该材料可应用于精密树脂成型件、导电膏、粘合剂...
2025年11月12日，日本高功能材料展在千叶幕张国际会展中心开幕，1050家新材料相关企业参展，涵盖高功能薄膜、塑料、金属、陶瓷、胶粘粘合技术、涂料等8个主题。作为距离中国最近的制造业强国，日本的高功能陶瓷一直...
为推动光量子计算机的实用化，日本碍子（NGKInsulators）近日宣布，将牵头开展“TFLN（薄膜铌酸锂）晶圆”的研发项目。该项目已被日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）纳入“量子产业化”重点支持计划，为期三年，至2...
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
龙亿装备：从非金属矿到新能源原料深加工之路
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2025/11/21
