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金相分析是材料科研与工业品控的核心基础手段，金相试样制备的优劣，直接影响显微组织观测结果的精准度与可信度。标准金相制样完整流程涵盖取样切割、冷/热镶嵌、粗精磨制、镜面抛光、组织浸蚀五大关键工序。当前国...
2026年6月，日本Orbray与英国元素六（ElementSix）宣布，已成功确立直径3英寸（76.2mm）单晶金刚石晶体的生产技术。与此同时，双方已启动4英寸（100mm）单晶金刚石晶体的开发工作，并透露2英寸（50.8mm）单晶金刚石...
随着AI服务器、HBM封装、功率半导体以及相关设备国产化的爆发，半导体陶瓷材料成为近年来增长最快的先进陶瓷应用领域之一。比如封装用到氧化铝、氮化铝等，功能陶瓷有NTC/PTC热敏陶瓷、ZnO压敏陶瓷等，设备结构陶瓷...
6月17日，三星电机宣布开发并开始量产一款车规级超高容量MLCC，规格为1206英寸（3.2×1.6mm）、X7T温度特性（-55至125℃）、额定电压4V、静电容量100uF，该产品已通过AEC-Q200认证，主要面向ADAS系统、车载高性能SoC的...
随着先进制程持续向更高集成度、更小节点演进，干法刻蚀已成为泛半导体制造过程中不可或缺的关键工艺，其加工精度和稳定性直接影响芯片性能、良率及制造成本。然而，干法刻蚀反应腔室长期处于高功率电浆轰击、氟/氯...
作为英伟达（NVIDIA）的长期核心合作伙伴，电脑（PC）硬件制造商微星（MSI）紧跟时代发展，近年来提前布局并于最近推出了AI服务器、AI超级电脑“EdgeXpert”等产品，发力企业级解决方案——在COMPUTEX2026上荣获多项大奖...
相信很多人在了解半导体化学机械抛光（CMP）液配方时，常常听到有一种说法是，“这里边95%以上是水”，言下之意就是真正发挥去除作用的功能部分只占5%以下。然而更多人不知道的是，在这不足5%的部分里，磨料颗粒占比（...
在半导体制造领域，从碳化硅单晶衬底到刻蚀设备、光刻设备中的关键陶瓷部件，高性能碳化硅材料正发挥着越来越重要的作用。而这一产业链向高端化发展的背后，离不开上游超高纯碳化硅微粉的技术突破与品质保障。碳化硅...
在半导体制造的刻蚀腔体内，等离子体以每秒数千米乃至数万的速度轰击腔壁与零部件，喷淋头、腔体内衬、晶圆载盘……这些部位不仅要承受强腐蚀性气体的化学侵蚀，还要在剧烈的热冲击与电场环境中保持绝对的洁净与尺寸稳...
在精密研磨抛光和半导体制造领域，颗粒控制始终是影响产品性能与制造良率的重要因素。尤其是在CMP抛光液、电子封装材料等关键环节中，微量异常颗粒往往会带来远超其数量占比的影响——尺寸仅有几十纳米至亚微米级的团...
走进诺力昂中国代理“南京安伦”：高端抛光，为什么离不开助剂？
瑞芯智造：MLCC制造和半导体CMP需要更高精度更多细节的颗粒质量工艺工具
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2026/06/25
