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基于纳米银开发的高端银浆（胶）、导电油墨等，在电子元件封装、电极以及印刷电路发挥关键作用。随着集成电路、AI器件等需求爆发和产业升级，对传统纳米银原料提出更高要求。目前，液相还原法依然是微纳米银的主流工...
近日，苏黎世联邦理工学院（ETHZurich）先进制造实验室研发出一款新型激光粉末床熔融（LaserPowderBedFusion,LPBF）设备，能够在一次打印过程中处理多种金属材料。据介绍，该系统采用圆形刀具路径，可直接打印环形部...
没有高性能镍基高温合金，几乎不可能造出在高温燃气下还高速旋转的航空发动机涡轮叶片；没有镍钛形状记忆合金，可变形机翼、自展开卫星天线、微创医疗支架就还仍躺在设计图纸上；没有CuCrZr铬锆铜的高强、耐热、高导...
在粉体材料的研发和应用过程中，粒径大小、分布状态、Zeta电位等指标往往决定了最终材料的性能。如何精准、快速、可靠地掌握这些关键参数，是粉体产业链上游研发与下游应用的共同课题。大塚电子株式会社（OtsukaElec...
随着英伟达推出新一代人工智能（AI）半导体Blackwell，服务器对多层陶瓷电容器（MLCC）的需求量迎来爆发式增长。业内消息显示，采用上一代Hopper平台的服务器约需3万颗MLCC，而Blackwell平台则预计高达30万颗，增长1...
我国是世界太阳能电池第一大生产国，随着国家推动“双碳”目标以及传统能源向新能源转换之际，未来十年我国光伏用电量将大幅提升。无论是新一代HJT电池，还是目前主流的Topcon电池，都需要以银浆料作为电极材料。而微...
在电子信息与新能源产业加速升级的当下，铜粉因其良好的光泽性、优异的导电性及相对低廉的价格，逐渐成为继银粉之后备受关注的战略性材料。相比昂贵的贵金属材料，铜粉更具成本优势，正广泛应用于：l高密度印刷电路...
粒径分布与分散状态，往往决定着纳米金属粉体和浆料的性能与应用效果。无论是电极浆料的稳定性，还是涂层材料的均匀性，甚至少量粗大颗粒的存在，都可能影响工艺良率与终端器件寿命。因此，如何在纳米尺度上精准把控...
2025年8月26日，旭化成宣布，以氮化铝（AlN）为核心的超宽禁带半导体技术为基础，正式分拆成立初创公司“ULTEC”。新公司将专注于深紫外线激光二极管、远紫外LED、深紫外传感器以及高耐压功率器件的开发与商业化。深紫...
银拥有高热电性能，高稳定性，高透光性、抗疲劳/老化性能等优势。在功率半导体封装、柔性电路、芯片和器件互联等领域，基于微纳米银粉制备的导电银膏、银浆等已获得广泛应用。由于存在固化温度大于250℃时损伤柔性基...
万里行丨萍乡顺鹏：工业耐磨到半导体陶瓷的“智”造跃迁
万里行丨汇富纳米：引领气相纳米材料智造
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2025/09/09
