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铈基稀土抛光材料是一类以铈(Ce)为主要成分的高性能抛光材料,区别于氧化铝、金刚石等依赖自身高硬度磨料的“暴力”,它利用独特的Ce³⁺/Ce⁴⁺氧化还原循环与氧空位活性,进行“化学-机械”协同作业,从而在分子层面实现...
光刻和薄膜沉积是芯片制造的后续工艺,而在这之前,要求在多层互连结构(如铜布线、钨栓塞、介质层)中实现纳米级甚至原子级的全局平坦化,因此CMP工艺必须精确控制材料去除速率和选择比,这决定了芯片制造的良率与...
6月18日,北京,中国2025年会暨第二十届国际先进复合材料制品、原材料、工装及工程应用展览会开幕,湖南泽睿新材料有限公司(泽睿新材料)发布并展出了两款复合材料革命性的新产品——Zeralon3A纤维和Zelramic300纤维—...
在抛光液(剂)体系中,研磨抛光材料(磨粒)的粒度是决定材料去除率和最终表面粗糙度的最直接因素;Zeta电位则反映磨粒在液相(抛光液)中的分散稳定性和颗粒间相互作用力,这两者相互关联、影响,共同决定了抛光效...
据环球新闻6月12日消息,总部位于美国宾州的工程材料公司Coherent推出突破性的金刚石/碳化硅复合陶瓷材料,这为解决人工智能AI数据中心和高性能集成电路系统的散热提供了有力支持。金刚石/碳化硅复合陶瓷(来源:Coh...
最近,北京精微高博仪器有限公司(精微高博)重磅推出了Lattice系列高功率X射线衍射仪,而了解X射线衍射(XRD)表征意义就知道,这将极大助力国内粉体工业整体水平的进步。X射线衍射(XRD)在粉体材料分析中能够精准...
粉体工业无论上游生产(如粉碎、研磨、分级)还是下游应用(如抛光、陶瓷、涂层),质量控制、设备保护、健康安全、回收利用等诸多方面都有除尘要求,企业也会根据自身工艺、产品特点构建适合的除尘系统——其中,布袋...
光纤通信以光波为载体,凭借超大容量、超远距离和卓越抗干扰性,成为现代通信的核心支柱。在光纤连接的现实应用中,光信号需要通过两根光纤相互传输。由于光信号的传输距离长、传输过程中会因损耗而减弱,因此,为了...
第三代半导体(如氮化镓、碳化硅)的原子级抛光效率低下,已成为制约芯片产业发展的核心瓶颈。传统的抛光液配方、装备研发乃至工艺优化往往局限于点,缺乏系统协同,导致提升效果不足,试错成本偏高。该问题已经引起...
6月12日,村田制作所宣布首款用于车载,2012M尺寸(2.0×1.25mm)、额定电压50Vdc、静电容量达10µF的MLCC产品正式投入量产。作为比较,相比同容量(10µF)、同电压(50Vdc)的上一代3216M尺寸产品,安装面积减少约47%...
万里行|精微高博:从比表面仪到全面材料表征仪器与解决方案提供者
万里行|辽宁蓝恩:切入粉体新材料新赛道,冲锋国产替代“无人区”