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9月10日，德山株式会社宣布将在其位于日本山口县的先进技术产业中心建设新的氮化铝（AlN）粉体生产设施。新项目将使公司的氮化铝粉体产能比当前水平增加约30%，计划在2028年4月投入商业运营。德山自1985年开始采用“...
纳米金属浆料在储存和使用过程中极易发生沉降、团聚、分层等失稳现象，对于光伏、新能源电池、电子陶瓷、半导体等先进制造领域的用户来说，会直接影响导电性能、印刷质量和产品一致性，具体如纳米银浆、铜浆、银包铜...
9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心举行，全球30余个国家和地区超4000家企业参展。粗略逛完展馆，并与多家抛光材料企业交流发现，抛光材料的价值很少被终端用户直接感知，但它几乎决定了每一...
在电子浆料、导电油墨、光伏、电子封装等领域，铜粉一直被视为“降本增效”的关键路线。相比银，铜成本更低、资源更丰富，但一个长期难题始终横亘在产业化面前：铜粉极易在空气环境中发生氧化，表层氧化层会大幅衰减导...
9月14日，日本轻金属株式会社（日轻金）公布决议，将在2027年9月末终止其白色电熔刚玉磨料（WAニッケイランダムV/G）的生产与销售，同步关闭旗下近畿研磨材工业株式会社（滋贺县甲贺市）的相关产线。这家运行多年的...
新能源、人工智能及半导体等产业对电子浆料的性能需求日益严苛，金属及金属复合粉体作为导电功能相，其粒径分布、颗粒形貌、表面状态及分散性等关键指标，直接决定了浆料的粘度、沉降行为、触变性及附着力等流变与加...
9月10日，科创板上市企业锦州神工半导体股份有限公司（神工股份）公告，向特定对象募资约10.8亿元人民币主要投入三大项目：硅零部件扩产总投约5.7亿元；碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目总投约3亿元；新建研发...
在电子浆料、纳米金属浆料等体系中，黏度与浆料的分散性、稳定性及后续涂布性能密切相关。黏度过低，可能导致活性物质沉降、涂布不均；黏度过高，则会增加涂布难度，并容易产生涂层缺陷。因此，对浆料黏度进行有效监...
在低温固化或烧结（特别是200℃以下）领域，对材料的易烧结能力有非常高的要求。超高活性纳米银粉粒径通常仅几十纳米，拥有优异的比表面积与表面能，因此其颗粒表面活性远超普通纳米银粉。为保持其高活性，该类产品一...
“粒径越小越容易团聚也不好分散”，这是粉体工业早已达成的共识。材料在微米区间就是如此，近些年电子材料行业发展迅猛，率先进入纳米时代，解聚和分散问题也尤为严重，制约了诸多国产电子器件的制造水平。笔者在最近...
面向MLCC浆料与CMP抛光液制备，德衡纳米“研磨分散+高压均质”工艺解析
走进安徽中航纳米：立足等离子体燃烧技术，踏实做好纳米新材料
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2026/09/17