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铜粉包覆石墨烯，会发生什么变化？石墨烯层首先是一层屏障，抑制了铜粉氧化，继而减少了粉体间因氧化膜、不规则形貌等导致的粗糙和间隔——即石墨烯包覆，平滑了铜粉间界面，降低了界面散射效应，加之石墨烯本身的高电...
9月12日，全国油墨发展大会暨高端打印产业链供需对接会在珠海举行，作为全球打印耗材及零配件的重要生产基地，珠海为本次会议提供了绝佳的交流平台。与会者们共同探讨打印耗材领域的最新技术、市场趋势与未来发展方...
在当下的材料科学与新能源产业发展中，纳米金属粉体与浆料越来越受到关注。无论是在电子浆料、导电油墨，还是在催化材料、储能电池等方向，纳米级的铜粉、银粉、镍粉、钴粉等金属材料都扮演着关键角色。在制备工艺上...
基于纳米银开发的高端银浆（胶）、导电油墨等，在电子元件封装、电极以及印刷电路发挥关键作用。随着集成电路、AI器件等需求爆发和产业升级，对传统纳米银原料提出更高要求。目前，液相还原法依然是微纳米银的主流工...
近日，苏黎世联邦理工学院（ETHZurich）先进制造实验室研发出一款新型激光粉末床熔融（LaserPowderBedFusion,LPBF）设备，能够在一次打印过程中处理多种金属材料。据介绍，该系统采用圆形刀具路径，可直接打印环形部...
没有高性能镍基高温合金，几乎不可能造出在高温燃气下还高速旋转的航空发动机涡轮叶片；没有镍钛形状记忆合金，可变形机翼、自展开卫星天线、微创医疗支架就还仍躺在设计图纸上；没有CuCrZr铬锆铜的高强、耐热、高导...
在粉体材料的研发和应用过程中，粒径大小、分布状态、Zeta电位等指标往往决定了最终材料的性能。如何精准、快速、可靠地掌握这些关键参数，是粉体产业链上游研发与下游应用的共同课题。大塚电子株式会社（OtsukaElec...
随着英伟达推出新一代人工智能（AI）半导体Blackwell，服务器对多层陶瓷电容器（MLCC）的需求量迎来爆发式增长。业内消息显示，采用上一代Hopper平台的服务器约需3万颗MLCC，而Blackwell平台则预计高达30万颗，增长1...
我国是世界太阳能电池第一大生产国，随着国家推动“双碳”目标以及传统能源向新能源转换之际，未来十年我国光伏用电量将大幅提升。无论是新一代HJT电池，还是目前主流的Topcon电池，都需要以银浆料作为电极材料。而微...
在电子信息与新能源产业加速升级的当下，铜粉因其良好的光泽性、优异的导电性及相对低廉的价格，逐渐成为继银粉之后备受关注的战略性材料。相比昂贵的贵金属材料，铜粉更具成本优势，正广泛应用于：l高密度印刷电路...
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2025/09/15
