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随着半导体设备持续向高精度、高功率、高集成方向演进，先进陶瓷零部件的战略地位日益凸显，广泛应用于刻蚀、沉积、扩散、清洗等核心工艺环节。然而，精密加工能力的提升速度明显滞后于材料性能的突破，已成为制约陶...
5月13日至15日，深圳国际会展中心举办的CIBF2026规模空前，汇集国内外展商逾3000家，开放展馆多达16个——宏观上全面涵盖了动力、储能、核心材料、智能制造、传统配套、前沿突破等范畴；微观上提供则从原料端到终端，...
在先进陶瓷产业链中，人们往往更关注材料本身，比如氧化铝、氮化硅、碳化硅、静电卡盘等核心部件。但实际上，随着半导体设备、光学器件、AI液冷系统等领域对精密度要求越来越高，“加工装备”正在成为决定良率与成本的...
半导体制造对零部件的精度、热稳定性与无颗粒洁净度要求持续攀升，设备组件的结构复杂度也不断突破传统设计极限。面对复杂几何、超大尺寸与多样化材料选型，传统机加工陶瓷工艺正遭遇可加工性受限、尺寸受限以及交付...
刚刚落幕的第十八届深圳国际电池技术交流会/展览会（CIBF2026）规模空前、亮点纷呈，创新技术和市场信息高强度发布并冲击甚至颠覆着传统认知。锂电、固态等行业关键材料、装备、耗材、辅料几乎全部欣欣向荣，而氧化...
在先进半导体制造流程中，等离子刻蚀、外延生长、高温氧化、湿法清洗等核心制程，是决定芯片良率与性能的核心关口。化学气相沉积（CVD）多晶碳化硅部件作为在这些制程中大量采用的关键消耗性结构件之一，其性能直接...
随着制程进入3nm、2nm甚至更小的节点，半导体产业的竞争早已不单局限于芯片设计与制造环节，核心生产设备及关键配套材料、精密零部件的自主可控也成为衡量一个国家半导体产业硬实力的重要标准。以氧化铝、氮化硅、碳...
5月19日，日本轻金属株式会社（日本轻金属）宣布5月21日发货起，对氢氧化铝、氧化铝大幅提价10%以上，而这一决策是多重全球性负面因素叠加的结果。据日本轻金属公告，涉及此次涨价的主营产品具体有氢氧化铝，还覆盖...
近年来，随着半导体、新能源、电子通信、生物医疗等产业快速发展，先进陶瓷的市场需求持续升温。与此同时，如何提升先进陶瓷国产化水平、加强产业链协同、推动材料与装备技术突破，也成为了业内关注的重要方向。往届...
在刚结束不久的CIBF上，我们看到了为数不少的热失控解决方案，其中不少都与陶瓷材相关。从陶瓷纤维隔热材料、耐火涂层，到可陶瓷化聚合物、微孔隔热板，围绕动力电池热失控防护的产品相当多样。相比前几年更多聚焦于...
走进惠丰钻石，看金刚石微粉如何贯穿第三代半导体加工全流程
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
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2026/06/02
