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Resonac（原日本昭和电工）是半导体封装领军企业，其在2024年倡导日、美两国领先材料和装备企业组成US-JOINT（JissoOpenInnovationNetworkofTops），意在主导新型半导体封装关键技术和市场。所谓下一代半导体封装，...
高意科技（coherent）是一家业务广泛的科技企业，凭借其在材料、光学、激光、热电等领域的专业知识，为包括通信、化合物半导体、生物医疗、汽车工业等提供高技术解决方案。基于自身材料技术和系统工程的能力，高意科...
最近，特斯拉负责4680生产的副总裁BonneEggleston证实特斯拉最终解决了4680电池的干法电极工艺问题——公司已使用干法工艺同时生产正、负极，并且确认达到持续量化水平。这虽然比特斯拉此前宣布计划于2024年年底量产干...
近年来，基于氮化镓等第三代半导体的高频率、大功率芯片得到了国家和产业的重点关注与广泛应用；为了提升内核效能，新一代芯片架构正朝向微缩化和3D互联方向发展，致使单芯粒功率密度达到了150W/cm2，局部热点可达80...
近年来，5G通信、新能源汽车、算力设备等新兴市场爆发且技术迭代快速进行，带来的不仅有热管理市场扩容，也有对导热材料性能要求的提升。面对机遇和挑战，作为业内知名导热解决方案和电磁兼容解决方案提供商的江苏中...
安全之于新能源汽车，可靠之于5G通讯，算力之于AI服务器，就好像古希腊神话中西弗弗斯推举巨石，每抵达一个高峰就意味着又一轮攀登开始。在这过程中，“热管理”是三大行业必须面对的拦路虎。其核心在于实现高效散热，...
2026年1月，住友电木（SumitomoBakelite）宣布成功开发出一款面向车载功率模块的新型高散热、高绝缘放热绝缘片——BLA-6051。该材料已被应用于日本发条开发的树脂绝缘基板中，并正式导入电装（DENSO）车载逆变器功率模...
在非金属矿、精细化工、医药及新能源电池材料领域，精细粉碎与分级曾长期被视为“卡脖子”环节。但随着国产粉体装备的快速崛起，单从物理参数看，D50、D97等粒径指标已不再是不可逾越的鸿沟。在许多常规物料处理中，国...
1月16日（上周五），欧盟委员会（EuropeanCommission）宣布对中国产刚玉（fusedalumina）征收为期5年的反倾销税，税率从88.7%至110.6%，称此举旨在提升欧盟产业自主性。值得一提的是本次反倾销有一定缓冲，欧盟设定...
在船舶、汽车、风电及航空航天等高端金属防护领域，稳定性往往优于参数的极限。这种稳定性的核心挑战，往往源于那些“看似基础”的原材料——填料。在极端环境的长效耐腐蚀、剧烈的机械冲击以及长达数十年的服役周期中，...
走进惠丰钻石，看金刚石微粉如何贯穿第三代半导体加工全流程
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
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2026/02/04
