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在精密研磨抛光和半导体制造领域，颗粒控制始终是影响产品性能与制造良率的重要因素。尤其是在CMP抛光液、电子封装材料等关键环节中，微量异常颗粒往往会带来远超其数量占比的影响——尺寸仅有几十纳米至亚微米级的团...
在2026年横滨汽车工程博览会上，日本电子元器件厂商太阳诱电（TAIYOYUDEN）集中展示了面向汽车电子市场的产品阵容，包括多层陶瓷电容器（MLCC）和混合铝电解电容器等产品。汽车领域已被公司列为2030中期经营计划（20...
在航空航天高速化、超高声速化技术飞速迭代的当下，天线罩作为飞行器的关键功能性防护结构以及现精准导航、稳定通信、精确制导的核心关键部件，既承担着保护雷达、通信、制导等精密电子设备免受高空高速气流、高温、...
当下，全球半导体与高端光学制造产业已进入高速迭代、精度突围的时代，先进制程持续突破、高端装备不断升级，带动核心元器件向着微型化、超高精度、超高集成度、高稳定性的极致方向快速演进。无论是先进制程集成电路...
在先进半导体制造过程中，CMP（化学机械抛光）被誉为实现晶圆全局平坦化的关键工艺，其加工质量直接影响后续沉积、光刻、刻蚀等环节的良率与性能。而随着先进制程不断向更小节点迈进，行业对于CMP浆料品质控制的要求...
近日，在东京国际展示场举办的SEMISOL2026（半导体后工程技术与解决方案展）上，日本特殊陶业（Niterra集团）及旗下NTKCeramic展示了多项面向先进封装领域的陶瓷基板技术，包括陶瓷中介层、300mm氮化铝（AlN）基板以...
2026年6月11日，在福建召开的邮政业绿色包装推广会提出“以竹代塑”专项倡议，明确推广竹膜袋、竹周转箱等竹基包装，替代传统塑料包装，助力行业绿色转型。作为全国“以竹代塑”的重要实践地，福建已基本实现竹基快递袋...
随着新能源汽车、5G通信以及人工智能产业快速发展，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体正成为全球科技竞争的重要赛道。作为半导体器件制造的基础材料，晶圆衬底的加工质量直接影响器件性能、可靠性...
在科技日新月异的时代，半导体和化合物半导体行业的发展速度令人瞩目。这些行业的进步不仅推动了科技的发展，也带动了相关材料和技术的需求增长。碳化钽材料因其产品的特性，也在化合物半导体的发展浪潮中焕发出新的...
6月9日，UBE株式会社（宇部兴产）宣布对高纯度氮化硅粉体的价格进行调整，价格将在现行价格的基础上上调30%，理由是由于设备维护费用和人工费用等逐年上升，已无力通过自身吸收成本增加带来的负担。宇部法氮化硅粉体...
面向MLCC浆料与CMP抛光液制备，德衡纳米“研磨分散+高压均质”工艺解析
走进安徽中航纳米：立足等离子体燃烧技术，踏实做好纳米新材料
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2026/06/19
