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六方氮化硼（hBN）属于层状结构，与石墨结构相似，故有“白石墨”之称，具有高导热系数、优异的绝缘性能、高强度、低吸湿率、高电击穿强度、良好的抗氧化性能，以及非常低的介电常数和介电损耗，是目前制备高绝缘导热...
近日在衢州市召开的“工业强市、产业兴市”打造高质量发展建设共同富裕示范区市域样板推进会上，第四批龙游县签约了计划总投资达10亿元的氮化铝单晶衬底项目，规划建设年产5万片2-6英寸AlN单晶衬底生产线。在已披露的...
越南计划与投资部于2025年1月6日公布的数据显示，2024年度，越南GDP增速高达7.09%。在全球经济疲软的大环境下，这是越南作为全球经济增长最快的经济体之一，交出的完美答卷。2025年，越南政府设定了经济增长目标为8....
2月2日，我国在太空成功验证了首款国产碳化硅（SiC）功率器件，标志着我国在第三代半导体材料领域取得重要突破。这一成果由中国科学院微电子研究所刘新宇、汤益丹团队与中国科学院空间应用工程与技术中心刘彦民团队...
随着电子器件的小型化和高功率化，散热材料及热管理技术成为电子工业领域极具挑战的关键问题，而热管理的关键之一就是增强两个不同材料界面的热传递；界面热阻导致的过热会影响电子器件的性能与寿命，发展高导热的热...
在科技领域，春节期间最火爆的新闻是DeepSeek，没有之一。它是一款国产的开源大模型，短短几日便爬上“AI产品榜·全球总榜”。整个春节期间许多人都“玩得”不亦乐乎，试图让它解答各种复杂问题。那面对“导热材料”这样的...
随着5G、AI、新能源汽车等新兴市场对电子元器件性能的要求不断提高，散热问题也成为了设计和材料选择中的一个关键挑战。氮化铝（AlN）作为一种无机导热陶瓷材料，因其优异的热导性、较好的电绝缘性和化学稳定性，逐...
日前，美国科慕（Chemours）集团透露已经与合作伙伴PCC集团签署氯供应协议，约定PCC集团计划在美国密西西比州DeLisle的科慕钛白粉（TiO₂）工厂内建造并运营一座氯工厂，满足包括科慕在内的当地市场需求。图片来源：P...
富士胶片于2025年2月5日宣布，为了扩大半导体材料业务，将在比利时的生产基地新增CMP浆料生产设施，并且增强现有的光刻材料生产设备。此次设备投资总额约为40亿日元。富士胶片比利时基地外观近年来，由于5G和6G通信...
在5G技术、新能源汽车、人工智能等高新技术的推动下，日益增长的算力需求使得设备面临着更加严峻的散热问题，与此同时，产品内部空间也越来越狭小，因此仅靠利用铜质、铝制材料配合硅胶等设计出的散热通道已经很难满...
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2025/02/11