合作了粉体圈，您就合作了整个粉体工业！
电动汽车、5G通信、新能源等领域对高温、高频、高功率、高可靠性的追求，促使第三代半导体材料碳化硅的兴起，同时也给予了碳化硅陶瓷在泛半导体领域很多机会。无论是光刻机、刻蚀机等晶圆加工核心设备的结构件，还是...
2025年5月20日，为期八天的“粉体圈2025年日本先进陶瓷与粉体产业学习考察之旅”圆满落下帷幕。本次行程由来自全国各地的企业代表组成，共计22位行业同仁同行，从上海出发，深入企业一线、走访展会现场，系统了解日本...
在消费电子产品微型化、集成化、宽频化需求的推动下，电子陶瓷行业正经历革命性技术创新。比如，随着0402/0201微型封装规格市场渗透率持续提升，叠加5G基站与新能源汽车高压平台对高耐压MLCC的迫切需求，多层陶瓷电...
随着半导体技术向更高集成度、更小制程和更大功率方向演进，氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硅等先进陶瓷材料凭借高导热、高绝缘、耐高温、抗腐蚀等特性，已成为支撑新一代芯片制造与封装的重要角色——从硅片制造设备中...
半导体设备作为半导体产业链的关键支撑，其技术的实施依赖于各种精密零部件。其中，先进陶瓷在半导体设备零部件中价值占比约16%，是关键零部件之一，其主要应用包括刻蚀、薄膜沉积、光刻和氧化扩散等多种设备。以氧...
半导体产业体量庞大，中国是全球最大的半导体消费市场。随着制程持续向精密化、复杂化发展，制造设备对关键陶瓷部件的性能要求也不断提高。例如：CMP研磨盘需高耐磨、低污染，离子注入和薄膜沉积工序需耐高温、化学...
2025年5月14日，由粉体圈组织的“日本先进陶瓷与粉体产业考察团”一行走进了位于岐阜县的美浓集团（MinoGroup）。现任社长永濑和郎先生亲自接待了考察团，双方围绕电子陶瓷、功能陶瓷、光伏等领域的丝网印刷技术展开了...
2025年5月13日，“日本先进陶瓷与粉体产业考察学习之旅”正式启动。作为此次行程的首站，考察团一行走进了拥有百余年历史的美浓窑业株式会社。这家1918年创立的企业，虽历经百年，却始终活跃在先进陶瓷烧成设备与耐火...
在先进陶瓷的压制成型工艺中，为了提高坯体的成型密度，保证成瓷后的烧结密度，需要让陶瓷细粉均匀地充满模具。而为了实现粉末均匀分散的要求，需要对氧化铝粉进行造粒工艺。造粒有助于改变粉体形状、降低粉体比表面...
随着现代电子技术的飞速发展，电子设备小型化和集成化趋势愈来愈明显，同时工作频率和功率密度也显著增加，给电子系统的热管理带来了前所未有的挑战。封装基板作为半导体器件中的重要组成部分，除了能够搭载芯片、并...
万里行丨萍乡顺鹏：工业耐磨到半导体陶瓷的“智”造跃迁
万里行丨汇富纳米：引领气相纳米材料智造
粉体圈首页
2025/05/26
