随着新能源汽车、5G通信以及人工智能产业快速发展，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体正成为全球科技竞争的重要赛道。作为半导体器件制造的基础材料，晶圆衬底的加工质量直接影响器件性能、可靠性以及最终良率。然而，第三代半导体材料普遍具有高硬度、高脆性和优异化学稳定性等特点，加工过程中容易出现效率低、亚表面损伤难以控制、加工成本高等问题，对加工工具和工艺提出了更高要求。

事实上，无论是半导体晶圆，还是氧化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅等先进陶瓷材料，其加工过程都离不开超硬材料工具的支撑。近年来，随着半导体产业对加工精度、表面质量和一致性要求不断提升，高精密金刚石工具的开发正成为行业关注的重要课题。

精密加工金刚石工具（来源：奔朗新材）

作为国内超硬材料工具领域的重要企业，奔朗新材长期专注于超硬材料制品的研发、生产和销售，在硬脆陶瓷、石材、精密机械零部件等加工领域积累了丰富的产品开发与应用经验，也为公司积极布局半导体精密加工市场奠定了坚实基础。

在即将于6月25-26日举办的“CAC2026全国先进陶瓷论坛暨半导体用陶瓷专题论坛”上，奔朗新材研发技术中心周浩钧博士将带来《从传统建材加工到先进陶瓷加工：金刚石工具的差异化要求与技术进展》主题报告，重点分享：

（1）传统建材加工用金刚石工具技术开发路径；

（2）半导体陶瓷加工的差异化要求与工具技术最新进展；

（3）奔朗新材半导体精密加工工具简介。

对于先进陶瓷加工企业、第三代半导体材料企业以及半导体装备制造企业而言，本报告将从加工工具的视角，探讨传统建材与半导体陶瓷加工之间的技术联系与差异，为提升硬脆材料加工效率、表面质量和良率提供新的思路与参考。

感兴趣的朋友，欢迎查看会议详情及报名！

关于报告人

周浩钧，工学博士，现任广东奔朗新材料股份有限公司研发总监，主要从事金刚石工具开发、金刚石热管理材料开发、金属陶瓷强韧化研究等工作。作为主要参与人承担国家级科研项目1项，省级科研项目2项，主持市级科技攻关项目2项，获授权国家发明专利10余项，涵盖金刚石工具设计及制备、金刚石功能化应用等，已发表SCI学术论文10余篇。

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