11月3日，Entegris官网宣布，其通过战略收购、台湾制造投资及与Element Six的合作，拓展碳化硅（SiC）和金刚石热管理材料业务，以满足下一代AI先进封装对高效散热材料的需求。

Entegris碳化硅SUPERSiC®系列

Entegris是一家总部位于美国的半导体先进材料与工艺解决方案供应商，主要产品涵盖气体和液体过滤纯化系统、流体管理及特种气体输送系统、半导体工艺化学品、CMP抛光液与抛光垫、晶圆承载运输产品，以及高性能石墨、碳化硅和特殊涂层等。其产品广泛应用于晶圆制造、先进封装及半导体生产设备配套环节。

Entegris气体净化器（左）、CMP抛光垫（中）和晶圆前开式运输箱（右）

Entegris材料解决方案部门总裁兼首席创新官Olivier Blachier表示，从模型训练到推理应用的AI计算需求持续增长，正在加剧数据中心面临的功率和散热压力，Entegris将进入这一快速增长的市场，希望通过材料创新，满足客户在芯片及封装层面的材料需求。

此次业务布局主要包括以下举措：

一、完成对Advanced Abrasives Corporation的收购

Entegris已完成对美国新泽西州企业Advanced Abrasives Corporation的收购。该公司专门生产以金刚石为主的精密超硬磨料耗材，主要用于硬质基板的精密抛光工艺。此次收购建立在Entegris现有碳化硅CMP解决方案的基础上，涵盖抛光液、抛光垫、清洗液及表面调节材料，同时也依托其在材料科学与表面工程领域的知识产权组合。

二、计划在中国台湾投资建设新的生产线

结合此次收购以及客户的积极反馈，Entegris计划在中国台湾投资建设新的生产线，以推动碳化硅相关解决方案的市场化。同时，公司将继续在美国开展下一代热界面材料（TIM）的前沿研究与开发。

三、与Element Six建立长期研发合作关系

Entegris与金刚石领域头部企业Element Six建立了长期开发合作关系，该公司隶属于德比尔斯集团（De Beers Group）。利用Element Six在合成金刚石材料领域的技术优势，有望加速将基于金刚石的热管理方案整合进先进封装。此次战略合作将聚焦于可规模化、具有成本效益的晶圆级和异构集成方案，以降低制造复杂性、最小化热边界阻力，并满足下一代逻辑芯片、存储芯片及其3D集成技术对散热性能的要求。

Blachier表示，热管理正在成为整个行业面临的关键挑战。传统热散热/导热材料正在向新型材料及工程化热界面转变，标志着半导体制造领域的一次重大变革。公司的目标是在保证芯片性能与可靠性的前提下，通过材料创新和规模化集成，实现更高效的散热。

小结

从Entegris的发展历程来看，其业务扩张始终围绕半导体制造技术升级展开：早期通过过滤、纯化和材料输送技术切入晶圆制造，随后通过并购强化CMP抛光材料及先进工艺材料能力，如今又将业务延伸至碳化硅和金刚石相关领域。这一变化反映出几个值得关注的产业趋势：

一是AI算力增长推动先进封装材料需求升级。随着芯片集成度和功率密度不断提高，散热逐渐成为影响芯片性能与可靠性的关键因素，也为碳化硅、金刚石等高热导率材料带来新的应用机会。二是半导体材料企业向系统化解决方案转型。先进封装对材料间的界面匹配、工艺兼容和协同优化提出了更高要求，企业的竞争力不再局限于抛光液、抛光垫等单一产品，还取决于材料设计、精密加工、表面处理及封装集成等综合能力。三是高性能材料不断拓展应用边界。金刚石正从传统研磨抛光耗材向热管理功能材料延伸，碳化硅也从半导体基材拓展到精密加工及封装相关应用。材料企业的增长机会不仅来自现有产品需求增长，也来自新功能和新应用场景的开发。

总体来看，AI先进封装正在催生新的材料需求，热管理材料、CMP精密抛光材料及高性能陶瓷和超硬材料等细分领域值得持续关注。

粉体圈Sherin整理