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界面、封装材料是集成电路散热的重要助力，如果导热粉体在TIM和灌封胶基体中分散性差和团聚，就会阻碍导热通路的形成，导致材料整体导热系数下降。分散性检测为工艺参数（如分散剂添加量、球磨时间）的优化提供量化...
在精密陶瓷、粉末冶金等高端制造领域，喷雾粉体造粒工艺是决定产品性能的关键环节，而粘接剂、分散剂、增塑剂、脱模剂等助剂又是决定造粒质量的重中之重。作为一家专注于高性能助剂研发的创新企业，至禾新（上海）材...
2月17日，据日本经济新闻报道，TaiyoYuden（太阳诱电）主要工厂玉村工厂完成5号基地的建设。Tamamura5号楼Tamamura工厂是负责TaiyoYudenGroup的尖端MLCC的头四分之一基地，也是具有产品开发功能的基础，并注重大规模...
2025年2月13日，英飞凌（Infineon）宣布，已开始向客户供应基于200mm（8英寸）碳化硅晶圆制造的功率半导体产品。基于英飞凌奥地利菲拉赫工厂生产的200毫米SiC晶圆的功率半导体这些功率半导体产品在英飞凌位于奥地利...
随着AI时代的来临，各种电子设备的发展趋向于集成化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及稳定性发展，随之而来的热量问题也愈发凸显，对系统的散热性能提出了更高要求。在电子设备的散热系统中，为了使电子设备发热元...
为了促进导热粉体材料领域的交流与合作，粉体圈平台将在广东东莞举办“2025年全国导热粉体材料创新发展论坛（第5届）”。本次论坛将重点聚焦导热材料在各行业中的应用与技术创新，特别是AI产业的崛起对导热粉体材料需...
如今，随着电子设备高度集成化和性能不断提升，导热硅脂、导热胶等聚合物基复合导热材料作为热管理领域的重要材料，能够有效地降低设备内部的温升，提高设备的稳定性和寿命，因此其性能优化的重要性也日益凸显。聚合...
氧化锌作为基础化工原料在众多行业有广泛应用，近年来更因在一些细分高端市场被开发为新型高热导散热材料而备受瞩目，具体应用领域包括：透明导电膜ITO靶材的替代及太阳能电池薄膜，LED，半导体管，热电转换材料等。...
最近，日本NGK（日本特殊陶业株式会社）宣布与AIST（国家先进工业科学技术研究所）启动意向联合研究，旨在实现对超薄氮化硅基板（厚度＜0.5mm）散热效率的精确检测和评估，以期达成行业标准，提升日本相关产品在全球...
六方氮化硼（hBN）属于层状结构，与石墨结构相似，故有“白石墨”之称，具有高导热系数、优异的绝缘性能、高强度、低吸湿率、高电击穿强度、良好的抗氧化性能，以及非常低的介电常数和介电损耗，是目前制备高绝缘导热...
万里行|过程所袁方利研究员：高频(射频）等离子体粉体技术产业化前线工作汇报
万里行|诺威特万剑波：抓住时代机遇，开发有机硅特色解决方案
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2025/02/18
