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在先进材料快速发展的今天，纳米氧化物因其优异的光学、电学、热学与化学性能，已广泛应用于陶瓷、电池、光电等多个前沿领域，成为众多高端制造环节的重要基础材料。以精密抛光液和抛光粉为代表的高端研磨材料，其性...
人工智能（AI）、云计算、新能源汽车、智能制造的崛起，正深刻改变着传统工业和能源格局。而作为驱动这些战略新兴产业发展的核心基础，半导体产业不仅成为数字经济和高端制造的基石，更成为衡量国家科技竞争力的核心...
2025年7月22日上午，东莞市香市科技产业园内彩旗招展、鼓乐齐鸣，琅菱智能全球新总部基地奠基仪式在此隆重举行。粉体圈作为行业媒体代表之一，受邀到场，共同见证这一关键时刻。粉体圈与琅菱智能董事长宋克甫先生（...
作为第三代半导体材料的代表，碳化硅凭借禁带宽度大（约3.3eV）、临界击穿场强高（硅的10倍）、热导率出色以及更强的抗辐射能力等先天优势，能够极大地提升器件的能源转换效率与功率密度，同时显著缩小系统体积，成...
高端芯片、高端光学器件等产业作为我国科技自立自强的战略性支柱，其核心制造技术的发展关乎工业发展命脉与国家信息安全。比如，随着高端芯片制程工艺不断突破物理极限从7nm、5nm节点向3nm甚至更小节点演进，晶体管...
化学机械平坦化（CMP）是半导体晶圆制造流程中至关重要的工艺环节，决定了多层互连结构的平坦度、缺陷率以及最终器件的性能和良率。随着制程节点不断微缩、材料体系日益多样化，CMP对抛光液中磨料的要求也变得极为严...
单晶碳化硅基片是制造高压、高频、高功率半导体器件的理想衬底材料，在新能源汽车、航空航天、轨道交通等领域具有广阔的应用前景。但要真正发挥碳化硅器件的优势，前提是衬底表面必须极为平整、洁净、无损伤。否则即...
在半导体制程中，化学机械抛光（CMP）是决定芯片精度与良率的关键工艺之一，无论是晶圆的表面平整度，还是纳米级图形的成型精度，都离不开CMP加工的支持。而在这道技术门槛极高的工艺中，“磨粒”——也就是CMP抛光液中...
近日，日本专利分析公司PatentResult（パテント・リザルト）公布了“多层陶瓷电容器（MLCC）相关技术”的全球专利竞争力排行榜。该排名基于专利分析工具“BizCruncher”，以“全球评分”为指标，综合考察了日本、美国、欧...
在半导体先进制程，特别是进入如今广泛讨论的5nm、3nm等节点后，光掩模版作为光刻工艺的“原始底片”，其精度和质量直接决定了芯片制造的成败。而光掩模版的核心基础材料——掩模基板衬底，其自身的精密加工质量更是最终...
万里行丨萍乡顺鹏：工业耐磨到半导体陶瓷的“智”造跃迁
万里行丨汇富纳米：引领气相纳米材料智造
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2025/07/23
