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2025年5月13日，“日本先进陶瓷与粉体产业考察学习之旅”正式启动。作为此次行程的首站，考察团一行走进了拥有百余年历史的美浓窑业株式会社。这家1918年创立的企业，虽历经百年，却始终活跃在先进陶瓷烧成设备与耐火...
在先进陶瓷的压制成型工艺中，为了提高坯体的成型密度，保证成瓷后的烧结密度，需要让陶瓷细粉均匀地充满模具。而为了实现粉末均匀分散的要求，需要对氧化铝粉进行造粒工艺。造粒有助于改变粉体形状、降低粉体比表面...
随着现代电子技术的飞速发展，电子设备小型化和集成化趋势愈来愈明显，同时工作频率和功率密度也显著增加，给电子系统的热管理带来了前所未有的挑战。封装基板作为半导体器件中的重要组成部分，除了能够搭载芯片、并...
对比于传统硅材料，以碳化硅为代表的第三代半导体材料具备更大的击穿场强度和热导率，同时其带隙比硅更高，这些特性使得SiC器件能够处理更高的电压和温度，以碳化硅作为基材打造的半导体功率器件，可以在设计中达到...
陶瓷材料因其优异的力学性能、化学稳定性及热学特性，在航空航天、电子器件、生物医疗等尖端领域得到广泛应用。作为决定陶瓷材料性能的核心参数之一，颗粒粒径分布直接影响材料的烧结密度、机械强度及功能性表现。譬...
与传统陶瓷不同，先进陶瓷专为在苛刻的环境中实现高性能而设计。它们以其卓越的强度、耐高温和耐磨性以及电绝缘性能而闻名。这些陶瓷在航空航天、生物医学植入物、电子和能源生产等不同领域都有其一席之地。典型的先...
随着全球工业化和智能化的发展，先进陶瓷凭借其金属和塑料所不具备的高模量、高硬度、耐磨损、耐高温、耐腐蚀、生物相容性，以及优异的电绝缘和透光透波等特性，广泛应用于机械化工、电子通讯、汽车工业、新能源、半...
受益于我国通信、电子电器、仪器仪表、数字电路等技术快速发展，普及率不断提升，市场对电子陶瓷元器件的需求日益增长，拉动了电子陶瓷材料行业规模快速增长。2018-2022年我国电子陶瓷材料市场规模由577亿元增长至99...
氮化硅材料作为结构陶瓷之王，在各领域应用越来越广泛，陶瓷球作为其重要应用方向，受关注程度日盛。高质量的陶瓷球对陶瓷本身的性能或指标（比如抗弯强度、断裂韧性、硬度、微观结构、Weibull模数等）以及精密加工...
氮化硅陶瓷是一种高性能的结构陶瓷材料，以其优异的力学性能、热学性能和化学稳定性著称，广泛应用于航空航天、能源、电子和生物医学等领域。目前，国内氮化硅的应用主要包括结构件、轴承和基板这三大块。氮化硅基板...
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2025/05/19